FőoldalCikkekCikkek megjelenítése címkék szerint: gyártás

gyártás

Feliratkozás az RSS csatornára

Az IBM eladná a félvezető gyártását is?

A Financial Times forrásai szerint az IBM a Goldman Sachs segítségével kutat a potenciális vásárlók után félvezetőgyártó részlege számára

Új, automata szelektív forrasztógép

Az InterSelect bejelentette Model IS-B 335S típusnevű, automata szelektív forrasztóberendezésének piaci megjelenését. Az IS-B 335S egy költséghatékony megoldás szelektív forrasztásra, és főbb ismérvei között a MicroDrop sugaras folyaszószer-adagolót, a felső és alsó oldali fűtőt, a beágyazott PC-t, a Windows-alapú vezérlőszoftvert, valamint a szimpla forrasztartó edényt említhetjük meg. Az új rendszer erényeinek sorát tovább erősíti a szerény karbantartási igény, amely a tartósan megismételhető és kiváló pontosságú forrasztáshoz elengedhetetlen

Kína után Indokína

Újabb, még olcsóbb elektronikai gyártóhelyek kerülnek látókörbe. A múlt évben érdekes tendencia volt megfigyelhető: több cég szeme is megakadt Vietnamon (és szomszédságán), holott a térség gépipara világgazdasági mércével mérve mindeddig szinte észrevehetetlen jelentőségű volt. Mi állhat emögött? – erre próbálunk választ adni

Új, UV-lézeres daraboló rendszer

Az LPKF Laser & Electronics bejelentette új UV-lézeres vágóberendezéseit, amelyeket nyomtatott áramköri hordozók darabolására ajánl. A 2014 elejéről már elérhető MicroLine 2000 sorozatot úgy fejlesztették ki, hogy a jelen és közeljövő legszigorúbb paneldarabolási követelményeinek is eleget tegyen

Nagyobb nyomtatási pontosság a továbbfejlesztett MPM Momentum-mal

A Speedline-féle MPM Momentum forraszpaszta-nyomtató terméksorozatból a Momentum és az új Momentum Compact platformok továbbfejlesztett nedvesített nyomtatási pontossággal érkeznek, amely fontos szempont a kimagasló teljesítményű elektronikai gyártásban

A nagy teljesítményű, új kombináció megérkezett!

Az iX-rendszerek iFlex berendezésekkel kombinált, új generációja megérkezett, és immár egyetlen, összehangolt megoldásként érkezik. A Flexline névre hallgató rendszer nagy átbocsátóképességű, kiváló beültetési minőségű rendszert ad a gyártók kezébe

Nyerő csapat az Ersa-tól

Az idén az ERSA, az elektronikai szereléstechnológiai berendezések vezető gyártója, nyerte el forrasztógép kategóriában a 2013. évi Global Technology Award elismerést a Global SMT & Packaging szakfolyóirattól Ecocell szelektív forrasztógépből és a hozzá kapcsolt FIFO Tower C gyűjtő-hűtő állomásból álló gépegyütteséért

Új, nagy sebességű, moduláris chipbeültető

A JUKI FX-3 új, nagy sebességű, moduláris chipbeültető gépe a csúcstechnológiás megoldásokat sebességgel, teljesítménnyel és alacsony karbantartásigénnyel egyesíti. A cserélhető elektronikai részekkel és mechanikai adagolókkal rendelkező, akár 22×24 hüvelyk méretű kártyákat is támogató FX-3 kiváló rugalmasságot, megbízhatóságot, könnyű használhatóságot biztosít a nagy sebességű, nagy darabszámú és nagy gyártmányféleségű esetekre is

Megrendelve délelőtt, kézbesítve délután

A MYDATA pasztasugaras nyomtatójával már nem álom csupán. Ma már lehetőség nyílik arra, hogy az új terméket nem napok, hanem percek alatt lehessen előkészíteni és a gyártást elkezdeni. Napi kettőnél több átállás és éves szinten 50 stencilhasználat esetén lehet könnyen megérteni az ebben az új technológiában rejlő lehetőségeket

XACT 3 nyomtató: továbbfejlesztve

Az ASYS Group XACT 3 típusnevű szitanyomtatóit most újonnan bemutatott funkciókkal kínálja. Az XACT 3 része a kibővített SERIO-sorozatú EKRA nyomtatóknak, és az inline szitanyomtatók költségorientált családját reprezentálják

25. oldal / 28

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Phoenix – 2021_02
TMS-2023-06-09
Rohde & Schwarz 2023
20240903-electronica 2024

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025