FőoldalCikkekCikkek megjelenítése címkék szerint: gyártás

gyártás

Feliratkozás az RSS csatornára

Infravörös közeli és zöld lézert is támogató paneldaraboló

A Getech Automation bejelentette GLSS 2280 típusnév alatt flexibilis paneldaraboló platformját ultravékony, flexibilis és fémalapú nyomtatott áramköri hordozókhoz. A GLSS megteremti a lehetőséget a nagy darabszámú, automatizált feldolgozás felé olyan áramköri szerelvényekhez, amelyek rendkívül nehezen kezelhetők kis mértékű merevségük folytán

Új gyártástervezési termékcsalád a magyar piacon

Az Enterprise Group kapta meg a Siemens PLM Software-től a Tecnomatix digitális gyártási termékcsalád forgalmazási jogait, így egy innovatív, a termelékenységi hatékonyságot növelő, a gyártási költségeket pedig csökkentő megoldást nyújthatnak ügyfeleiknek

Új nyomon követési rendszer

A Microscan nyomtatott áramköri hordozós rendszerek felhasználói számára új nyomon követési és vizsgálati megoldással állt elő. A PanelScan egy felhasználóbarát, rendszerszinten könnyen integrálható, gépi látási megoldás egy- és kétdimenziós vonalkód-adatok szkennelésére az SMT gyártósoron tömbös elrendezésű áramköri hordozókhoz. Az integrált, gyártósori rendszer kiküszöböli a hibára érzékeny, manuális szkennelés gyengeségeit, és elősegíti a gyártósor folyamatos mozgásban tartását

Új generációs, precíziós bevonat-készítő rendszer

Az Ultrasonic Systems bejelentette Prism 300/400 precíziós bevonatkészítő rendszerének következő generációját. A Prism 300/400 alapja a USI saját fejlesztésű, fúvókamentes, ultrahangos spray-technológiája, amely kiválóan támogatja a különféle bevonóanyagok, tinták és szuszpenziók egyenletes vastagságú felvitelét olyan modern alkalmazásokban, mint üzemanyagcellák, kijelzők, orvosi eszközök, napelemek, nyomtatott áramköri hordozók, félvezetők

Új, beágyazott alkatrészes, többrétegű huzalozású hordozótechnológia

A Taiyo Yuden bejelentette, hogy már kereskedelmi forgalomban is elérhetők új, rézmagos, beágyazott alkatrészek, többrétegű huzalozású hordozói. Az EOMIN fantázianevű megoldást egy olyan üregképzési technológia keltette életre, amely lehetővé teszi a hordozó egy részén süllyedék kialakítását

Kis hőmérsékleten és azonnal kötő vezető ragasztó chiprögzítésre

Az Engineered Material Systems (EMS) bemutatta a CA-180 típusnevű, kis hőmérsékleten kötő ill. azonnal kötő, elektromosan vezető ragasztóját, amelyet chiprögzítésre ajánlanak okoskártyákhoz, áramköri rendszerekhez, kamerás vagy egyéb fotótechnikai modulokhoz

Kifinomult gyártástervezési szoftverek a SIPLACE-től

A SIPLACE Pro új funkciókat kapott, és kiegészült olyan innovatív bővítményekkel, mint a SIPLACE SiCluster MultiLine és SIPLACE Material Manager. A felhasználói igényekkel kombinálható modulok kiváló konzisztenciájú szoftveres támogatást nyújtanak a felületi szereléstechnológiával kapcsolatos tervezési munkafolyamatokhoz, amely lehetővé teszi a hatékonyabb és gyorsabb feladatütemezést

Munkahelyeket teremt a RAFI Mezőtúron

A mezőtúri székhelyű RAFI Hungaria Kft. 240,65 millió forint vissza nem térítendő támogatásban részesült az Új Széchenyi Terv „Komplex technológiai fejlesztés és foglalkoztatás támogatása" című pályázatán. A 837,54 millió forint összköltségvetésű beruházás keretében a vállalkozás mezőtúri gyártócsarnokának bővítésére és gépbeszerzésre, valamint az környezetközpontú irányítási rendszer bevezetésére kerül sor 2014. év tavaszán

Komáromban már gyártják a Microsoft telefonjait?

Meg nem erősített sajtóhírek szerint Androidba oltott Windows Phone – valószínűleg ilyen lesz a Komáromban már gyártásban lévő Nokia Normandy kezelőfelülete

Az IBM eladná a félvezető gyártását is?

A Financial Times forrásai szerint az IBM a Goldman Sachs segítségével kutat a potenciális vásárlók után félvezetőgyártó részlege számára

24. oldal / 28

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rohde & Schwarz 2023
Phoenix – 2021_02
TMS-2023-06-09

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025