gyártás
A Juki Automation Systems (JAS) bemutatta új CUBE.460 szelektív forrasztórendszerét. A kis bekerülési költségű és helyigényű rendszerben ugyanaz a forrasztási technológia működik, mint a gyártó Juki nagyobb platformjaiban, és mindemellett kimagaslóan rövid, 6 – 12 hónapos befektetési megtérüléssel kecsegtet
A Getech Automation bejelentette GLSS 2280 típusnév alatt flexibilis paneldaraboló platformját ultravékony, flexibilis és fémalapú nyomtatott áramköri hordozókhoz. A GLSS megteremti a lehetőséget a nagy darabszámú, automatizált feldolgozás felé olyan áramköri szerelvényekhez, amelyek rendkívül nehezen kezelhetők kis mértékű merevségük folytán
Az Enterprise Group kapta meg a Siemens PLM Software-től a Tecnomatix digitális gyártási termékcsalád forgalmazási jogait, így egy innovatív, a termelékenységi hatékonyságot növelő, a gyártási költségeket pedig csökkentő megoldást nyújthatnak ügyfeleiknek
A Microscan nyomtatott áramköri hordozós rendszerek felhasználói számára új nyomon követési és vizsgálati megoldással állt elő. A PanelScan egy felhasználóbarát, rendszerszinten könnyen integrálható, gépi látási megoldás egy- és kétdimenziós vonalkód-adatok szkennelésére az SMT gyártósoron tömbös elrendezésű áramköri hordozókhoz. Az integrált, gyártósori rendszer kiküszöböli a hibára érzékeny, manuális szkennelés gyengeségeit, és elősegíti a gyártósor folyamatos mozgásban tartását
Az Ultrasonic Systems bejelentette Prism 300/400 precíziós bevonatkészítő rendszerének következő generációját. A Prism 300/400 alapja a USI saját fejlesztésű, fúvókamentes, ultrahangos spray-technológiája, amely kiválóan támogatja a különféle bevonóanyagok, tinták és szuszpenziók egyenletes vastagságú felvitelét olyan modern alkalmazásokban, mint üzemanyagcellák, kijelzők, orvosi eszközök, napelemek, nyomtatott áramköri hordozók, félvezetők
A Taiyo Yuden bejelentette, hogy már kereskedelmi forgalomban is elérhetők új, rézmagos, beágyazott alkatrészek, többrétegű huzalozású hordozói. Az EOMIN fantázianevű megoldást egy olyan üregképzési technológia keltette életre, amely lehetővé teszi a hordozó egy részén süllyedék kialakítását
Az Engineered Material Systems (EMS) bemutatta a CA-180 típusnevű, kis hőmérsékleten kötő ill. azonnal kötő, elektromosan vezető ragasztóját, amelyet chiprögzítésre ajánlanak okoskártyákhoz, áramköri rendszerekhez, kamerás vagy egyéb fotótechnikai modulokhoz
A SIPLACE Pro új funkciókat kapott, és kiegészült olyan innovatív bővítményekkel, mint a SIPLACE SiCluster MultiLine és SIPLACE Material Manager. A felhasználói igényekkel kombinálható modulok kiváló konzisztenciájú szoftveres támogatást nyújtanak a felületi szereléstechnológiával kapcsolatos tervezési munkafolyamatokhoz, amely lehetővé teszi a hatékonyabb és gyorsabb feladatütemezést
A mezőtúri székhelyű RAFI Hungaria Kft. 240,65 millió forint vissza nem térítendő támogatásban részesült az Új Széchenyi Terv „Komplex technológiai fejlesztés és foglalkoztatás támogatása" című pályázatán. A 837,54 millió forint összköltségvetésű beruházás keretében a vállalkozás mezőtúri gyártócsarnokának bővítésére és gépbeszerzésre, valamint az környezetközpontú irányítási rendszer bevezetésére kerül sor 2014. év tavaszán
Meg nem erősített sajtóhírek szerint Androidba oltott Windows Phone – valószínűleg ilyen lesz a Komáromban már gyártásban lévő Nokia Normandy kezelőfelülete
Rendezvények / Kiállítások
Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Elektronet nyomtatott kiadás
Legfrissebb lapszámunk kapható az újságárusoknál, vagy előfizethető honlapunkon, itt!
Legolvasottabb cikkeink
-
Bel Stewart-MagJack csatlakozók
-
Érintésvédelmi műszerek képességei
-
Egyedi és szériamozgatási és -ellenőrzési rendszerek a folyamatok automatizálásához
-
Amerikai tudományos elismerését a Kálmán-szűrő megalkotójának
-
Valódi és biztonságos alternatíva a boltokból kivont izzólámpákra
-
2022-re 4 nm-es gyártástechnológiát céloz meg az Intel
-
Skype: messze több, mint egy VoIP-telefon
-
A Szilícium-völgy válasza a globális válságra
-
A pendrájv sem csodaszer!
-
National Instruments