gyártás
Az eladó a profil átvételéért 1,5 milliárd dollárt fizetett a vevőnek. Az új felállásban mindenki arra tud koncentrálni, amihez a legjobban ért: az IBM a kutatáshoz, a GlobalFoundries pedig a gyártáshoz
![](/images/stories/cikkek/2014/10/NordsonMARCH.jpg)
A Nordson MARCH bemutatta új FlexVIA-Plus™ Plasma Treatment System nevű megoldását flexibilis elektronikai hordozókhoz. Az új rendszer különlegessége az egyfázisú plazmakezelés, amelynek a műveletvégzési sebessége elérheti a ciklusonként 30 panelt (500×813 mm méretnél), amely megfelel akár 200 egység/óra feldolgozási sebességnek
![](/images/stories/cikkek/2014/10/Viscom-0.jpg)
Nagy előrelépések az ellenőrzési technológiában - Maximális teljesítmény, minimális helyigény, nagy sebességű inspekció, extrém alacsony ciklusidő, legnagyobb vizsgálati mélység, egyszerű működés – vagyis mindaz, amire minden AOI-felhasználó vágyik. Nem véletlen! – a Viscom fejlesztései a felhasználók igényei alapján indulnak és sokszor elébe is mennek azoknak
![](/images/stories/cikkek/2014/10/dymax.jpg)
Az új Encompass technológiás ragasztók a gyártó Dymax szabadalmaztatott See-Cure színváltoztatási, valamint Ultra-Red fluoreszcens technológiáit egyesítik egyetlen, fényre keményedő ragasztóban. Az ennek eredményeképpen létrehozott termék egy gyorsan, jól vezérelhetően száradó és biztonságos visszajelzést adó ragasztó
![](/images/stories/cikkek/2014/09/radar.jpg)
Korszerű 3D katonai radarok közös gyártásáról írtak alá emlékeztetőt a visegrádi négyek hadiipari cégei szombaton az észak-morvaországi Ostraván
![](/images/stories/cikkek/2014/09/suss.jpg)
A SUSS MicroTec bemutatta ELD300 típusszámú excimer lézeres debonderét, amely alkalmas 200 és 300 mm átmérőjű 3D-IC félvezetőszeletek mechanikai feszültségektől mentes debondolására (kémiai kötések eltörlésére). A lézeres debonder használható magában álló-, félautomatavagy integrált folyamatberendezésként a SUSS MicroTec XBC300 Gen2 platformban
![](/images/stories/cikkek/2014/09/ge-chip-1.jpg)
A GE kutatói által kifejlesztett technológia csökkentheti a repülőgépek, vonatok és autók energiafelhasználását
![](/images/stories/cikkek/2014/09/3d-micromac.jpg)
A 3D-Micromac bemutatta microDICE nevű, termikus lézeres TLS-Dicing rendszerét, amelyet a félvezető gyártóipar back-end gyártósorainak üzemeltetői figyelmébe ajánlanak. A microDICE a félvezetőszeleteket (beleértve a szilícium-karbid anyagúakat is) kimagasló élminőséggel darabolja, méghozzá igen nagy sebességgel
![](/images/stories/cikkek/2014/08/r-0.jpg)
Az egyre pontosabban működő termékek (elsősorban mérőműszerek) nyomtatott áramköri elektronikájának egy sor – eddigiekben kissé háttérbe szorított képességét tökéletesíteni kell (nem lehet örökké a gyors piaci változások követésére és a tömeggyártásra fogni a fogyatékosságaikat) -, mivel ezen a tökéletlen szerelésű nyomtatott áramköri részegységektől és az egyéb rossz viszonyokat okozó elektronikai szerelési anyagoktól az eszköz precizitása nagyban függ
![](/images/stories/cikkek/2014/08/ibm.jpg)
Kevének bizonyult az arab tulajdonú GlobalFoundriesnak (GF) az IBM által felajánlott egymilliárd dollár, hogy az átvegye a félvezetőgyártó üzletágat, ami egyébként veszteséges
Rendezvények / Kiállítások
Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Elektronet nyomtatott kiadás
Legfrissebb lapszámunk kapható az újságárusoknál, vagy előfizethető honlapunkon, itt!
Legolvasottabb cikkeink
-
Bel Stewart-MagJack csatlakozók
-
Érintésvédelmi műszerek képességei
-
Egyedi és szériamozgatási és -ellenőrzési rendszerek a folyamatok automatizálásához
-
Amerikai tudományos elismerését a Kálmán-szűrő megalkotójának
-
Valódi és biztonságos alternatíva a boltokból kivont izzólámpákra
-
2022-re 4 nm-es gyártástechnológiát céloz meg az Intel
-
Skype: messze több, mint egy VoIP-telefon
-
A Szilícium-völgy válasza a globális válságra
-
A pendrájv sem csodaszer!
-
National Instruments