gyártás
Az Intel 14 nanométeres félvezetőgyártási eljárását az eredeti tervekhez képest majdnem egy éves késéssel sikerült csak tömegtermelésbe vezetni
A Nordson ASYMTEK bemutatta nagy sebességű, skálázható, precíziós folyadékadagoló rendszerét Class 100 (ISO 5) tisztaszobai konfigurációs változatokban. Az új Spectrum II Cleanroom-sorozatot kifejezetten a szennyeződésekkel szembeni fokozott érzékenység szem előtt tartásával tervezték meg, elsődleges célalkalmazásai így a szeletszintű tokozás és mobileszközök kameramoduljainak szerelése
Az eladó a profil átvételéért 1,5 milliárd dollárt fizetett a vevőnek. Az új felállásban mindenki arra tud koncentrálni, amihez a legjobban ért: az IBM a kutatáshoz, a GlobalFoundries pedig a gyártáshoz
A Nordson MARCH bemutatta új FlexVIA-Plus™ Plasma Treatment System nevű megoldását flexibilis elektronikai hordozókhoz. Az új rendszer különlegessége az egyfázisú plazmakezelés, amelynek a műveletvégzési sebessége elérheti a ciklusonként 30 panelt (500×813 mm méretnél), amely megfelel akár 200 egység/óra feldolgozási sebességnek
Nagy előrelépések az ellenőrzési technológiában - Maximális teljesítmény, minimális helyigény, nagy sebességű inspekció, extrém alacsony ciklusidő, legnagyobb vizsgálati mélység, egyszerű működés – vagyis mindaz, amire minden AOI-felhasználó vágyik. Nem véletlen! – a Viscom fejlesztései a felhasználók igényei alapján indulnak és sokszor elébe is mennek azoknak
Az új Encompass technológiás ragasztók a gyártó Dymax szabadalmaztatott See-Cure színváltoztatási, valamint Ultra-Red fluoreszcens technológiáit egyesítik egyetlen, fényre keményedő ragasztóban. Az ennek eredményeképpen létrehozott termék egy gyorsan, jól vezérelhetően száradó és biztonságos visszajelzést adó ragasztó
Korszerű 3D katonai radarok közös gyártásáról írtak alá emlékeztetőt a visegrádi négyek hadiipari cégei szombaton az észak-morvaországi Ostraván
A SUSS MicroTec bemutatta ELD300 típusszámú excimer lézeres debonderét, amely alkalmas 200 és 300 mm átmérőjű 3D-IC félvezetőszeletek mechanikai feszültségektől mentes debondolására (kémiai kötések eltörlésére). A lézeres debonder használható magában álló-, félautomatavagy integrált folyamatberendezésként a SUSS MicroTec XBC300 Gen2 platformban
A GE kutatói által kifejlesztett technológia csökkentheti a repülőgépek, vonatok és autók energiafelhasználását
A 3D-Micromac bemutatta microDICE nevű, termikus lézeres TLS-Dicing rendszerét, amelyet a félvezető gyártóipar back-end gyártósorainak üzemeltetői figyelmébe ajánlanak. A microDICE a félvezetőszeleteket (beleértve a szilícium-karbid anyagúakat is) kimagasló élminőséggel darabolja, méghozzá igen nagy sebességgel
Tudomány / Alapkutatás
CAD/CAM
Járműelektronika
Rendezvények / Kiállítások
Elektronet nyomtatott kiadás
Legfrissebb lapszámunk kapható az újságárusoknál, vagy előfizethető honlapunkon, itt!
Elektronet digitális kiadás
Lapszámaink digitálisan is elérhetőek a digitalstand.hu oldalon, hogy kedvenc lapja mindig Önnél legyen!
Legolvasottabb cikkeink
-
Bel Stewart-MagJack csatlakozók
-
Érintésvédelmi műszerek képességei
-
Amerikai tudományos elismerését a Kálmán-szűrő megalkotójának
-
2022-re 4 nm-es gyártástechnológiát céloz meg az Intel
-
Egyedi és szériamozgatási és -ellenőrzési rendszerek a folyamatok automatizálásához
-
Valódi és biztonságos alternatíva a boltokból kivont izzólámpákra
-
Skype: messze több, mint egy VoIP-telefon
-
A Szilícium-völgy válasza a globális válságra
-
A pendrájv sem csodaszer!
-
National Instruments