FőoldalCikkekCikkek megjelenítése címkék szerint: gyártás

gyártás

Feliratkozás az RSS csatornára

A GlobalFoundries-é lett az IBM félvezetőgyártása

globalfoundriesAz eladó a profil átvételéért 1,5 milliárd dollárt fizetett a vevőnek. Az új felállásban mindenki arra tud koncentrálni, amihez a legjobban ért: az IBM a kutatáshoz, a GlobalFoundries pedig a gyártáshoz

Új plazmakezelési megoldás flexibilis hordozókhoz

A Nordson MARCH bemutatta új FlexVIA-Plus™ Plasma Treatment System nevű megoldását flexibilis elektronikai hordozókhoz. Az új rendszer különlegessége az egyfázisú plazmakezelés, amelynek a műveletvégzési sebessége elérheti a ciklusonként 30 panelt (500×813 mm méretnél), amely megfelel akár 200 egység/óra feldolgozási sebességnek

S3088 ultra XM 3D – a legújabb Viscom 3D AOI

Nagy előrelépések az ellenőrzési technológiában - Maximális teljesítmény, minimális helyigény, nagy sebességű inspekció, extrém alacsony ciklusidő, legnagyobb vizsgálati mélység, egyszerű működés – vagyis mindaz, amire minden AOI-felhasználó vágyik. Nem véletlen! – a Viscom fejlesztései a felhasználók igényei alapján indulnak és sokszor elébe is mennek azoknak

Újgenerációs ragasztók a csúcstechnológiák ötvözésével

Az új Encompass technológiás ragasztók a gyártó Dymax szabadalmaztatott See-Cure színváltoztatási, valamint Ultra-Red fluoreszcens technológiáit egyesítik egyetlen, fényre keményedő ragasztóban. Az ennek eredményeképpen létrehozott termék egy gyorsan, jól vezérelhetően száradó és biztonságos visszajelzést adó ragasztó

Közös radargyártás a V4-országokban

Korszerű 3D katonai radarok közös gyártásáról írtak alá emlékeztetőt a visegrádi négyek hadiipari cégei szombaton az észak-morvaországi Ostraván

Excimer lézeres debonder 3D integrációs félvezetőszeletekhez

A SUSS MicroTec bemutatta ELD300 típusszámú excimer lézeres debonderét, amely alkalmas 200 és 300 mm átmérőjű 3D-IC félvezetőszeletek mechanikai feszültségektől mentes debondolására (kémiai kötések eltörlésére). A lézeres debonder használható magában álló-, félautomatavagy integrált folyamatberendezésként a SUSS MicroTec XBC300 Gen2 platformban

Chipetnyi erő

A GE kutatói által kifejlesztett technológia csökkentheti a repülőgépek, vonatok és autók energiafelhasználását

Nagyteljesítményű és költséghatékony megoldás SiC-szeletek darabolására

A 3D-Micromac bemutatta microDICE nevű, termikus lézeres TLS-Dicing rendszerét, amelyet a félvezető gyártóipar back-end gyártósorainak üzemeltetői figyelmébe ajánlanak. A microDICE a félvezetőszeleteket (beleértve a szilícium-karbid anyagúakat is) kimagasló élminőséggel darabolja, méghozzá igen nagy sebességgel

Precíziós ellenállás nyomtatott áramkörben

Az egyre pontosabban működő termékek (elsősorban mérőműszerek) nyomtatott áramköri elektronikájának egy sor – eddigiekben kissé háttérbe szorított képességét tökéletesíteni kell (nem lehet örökké a gyors piaci változások követésére és a tömeggyártásra fogni a fogyatékosságaikat) -, mivel ezen a tökéletlen szerelésű nyomtatott áramköri részegységektől és az egyéb rossz viszonyokat okozó elektronikai szerelési anyagoktól az eszköz precizitása nagyban függ

Túl sokért venné át a GlobalFoundries az IBM chipgyártását

Kevének bizonyult az arab tulajdonú GlobalFoundriesnak (GF) az IBM által felajánlott egymilliárd dollár, hogy az átvegye a félvezetőgyártó üzletágat, ami egyébként veszteséges

22. oldal / 28

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

20240903-electronica 2024
TMS-2023-06-09
Phoenix – 2021_02
Rohde & Schwarz 2023

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025