Az ELD300-ban működő debondolási technológia alapja egy 308 nm hullámhosszúságú excimer lézer, amely a szalagra szerelt vékony szeletről választja le az üveghordozót. Az impulzusüzemű ultraibolya lézert a ragasztó vagy opcionálisan egy ultraibolya abszorpciós réteg elnyeli néhány száz nanométeren. Az elnyelt energia feltöri a ragasztóban vagy abszorpciós rétegben található kémiai kötéseket anélkül, hogy termikusan megterhelni a vékony szeletet, így az üvegréteg biztonságosan leemelhető a debondolást követően. Az opcionálisan elérhető, mechanikus lehámozóill. debondolás utáni tisztító modulokkal a SUSS MicroTec XBC300 Gen2 platform teljes megoldást nyújt debondolásra és tisztításra is.
Az ELD300 főképp 2.5D és 3D-IC alkalmazásokra készült, de a 3D MEMS, CIS és teljesítményelektronikai eszközök követelményeinek is eleget tesz. A rendszer excimer lézere által hozott további előnyök a felsoroltakon kívül a rövid ciklusidők és az általa biztosított nagy átbocsátóképesség, a folyamat szelektív debondolási lehetőségei, a mechanikus vagy termikus igénybevétel teljes hiánya, valamint az automatizálhatóság.
