gyártás
![](/images/stories/cikkek/2013/05/indium.jpg)
Az Indium9.91 egy no-clean forraszpaszta, amelyek Package-on-Package (PoP) alkalmazásokhoz fejlesztettek 0,3 mm és e feletti méretben. Reológiai tulajdonságait az optimális folyamatjellemzők szempontjából hangolták be
![](/images/stories/cikkek/2013/05/13-3-gy-5.jpg)
A teljesítményelektronikai termékeknél a területegységre jutó teljesítménysűrűség folyamatosan növekedik. Ennek következményeként a mai, korszerű teljesítményelektronikai termékeknél a termikus menedzsmentmegoldást a lehető legkorábbi tervezési fázisban implementálni kell, és csak ezután lehet a megbízható hűtésre hosszú távon hagyatkozni
![](/images/stories/cikkek/2013/05/13-3-gy-4.jpg)
Az ACE Production Technologies bejelentette LTS 300 megoldását. Ezzel az automatizált, forró forraszos rendszerrel minden furatszerelt és felületszerelt alkatrész újrakondicionálható, így biztosítható kompatibilitásuk az RoHS és nagy megbízhatósági előírásokkal
![](/images/stories/cikkek/2013/04/13-2-gy-3.jpg)
A Hitachi bejelentette a piac leggyorsabb felületszerelési technológiás beültetőgépét, a Sigma F8 Ultra High Speed Chip Mounter nevű megoldás személyében. A saját kategóriájában a világ leggyorsabbjának számító Sigma F8 a Hitachi prémiumkategóriás, moduláris gyártósori beültető Sigma G5 mellett mutatkozott be
![](/images/stories/cikkek/2013/04/13-2-gy-2.jpg)
A nyomtatott áramköri hordozótechnológiák specialistája, a Rainbow Technology Systems laboratóriumi K+F-prototípusgyártási, ill. kis darabszámú sorozatgyártási alkalmazásra asztali lakkozó-, lamináló- és képalkotó rendszert mutatott be. A kompakt méretű Rainbow Desktop Coater gép finom rajzolatvastagságot, és akár 12×15 hüvelyk méretű hordozókat támogat, automata csúszókocsija pedig biztosítja az egyenletes bevonatvastagságot (az adagolók az alapcsomagban is megtalálhatók)
![](/images/stories/cikkek/2013/04/13-2-gy-1.jpg)
A BTU International új konvekciós újraömlesztéses kemenceplatformot mutatott be. A Dynamo-t kifejezetten hordozható elektronikai termékekhez fejlesztették ki, tervezésekor a legfőbb szempont az ügyfél számára szállított érték volt
![](/images/stories/cikkek/2013/02/13-1-gy-1.jpg)
Az új, nagy erejű SIPLACE beültetőfej („Very-High-Force Head”) akár 70 N beültetési erővel képes legfeljebb 30 mm magas, 200 mm hosszú és 100 g tömegű alkatrészek beültetésére
![](/images/stories/cikkek/2013/02/13-1-09.jpg)
A „LED Pairing” névre hallgató újdonságot kifejlesztő SIPLACE-csapat már bemutatta egyszerűsített megoldását komplex LED-rendszerek automatizált alkatrész-beültetésére, amely képes a különböző fényerő-osztályozású alkatrészek és illesztő ellenállásaik időigényes kezelésére. Ezt a jó elgondoláson alapuló és méltán sikeres SIPLACE LED Pairing eljárást most továbbfejlesztették a vállalat mérnökei, így az immár képes az áramköri kártyák mindkét oldalán a LED-ek és illesztő ellenállásaik beültetésére, amely lényegesen hatékonyabbá és takarékosabbá teszi az elektronikai szerelést
Rendezvények / Kiállítások
Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Elektronet nyomtatott kiadás
Legfrissebb lapszámunk kapható az újságárusoknál, vagy előfizethető honlapunkon, itt!
Legolvasottabb cikkeink
-
Bel Stewart-MagJack csatlakozók
-
Érintésvédelmi műszerek képességei
-
Egyedi és szériamozgatási és -ellenőrzési rendszerek a folyamatok automatizálásához
-
Amerikai tudományos elismerését a Kálmán-szűrő megalkotójának
-
Valódi és biztonságos alternatíva a boltokból kivont izzólámpákra
-
2022-re 4 nm-es gyártástechnológiát céloz meg az Intel
-
Skype: messze több, mint egy VoIP-telefon
-
A Szilícium-völgy válasza a globális válságra
-
A pendrájv sem csodaszer!
-
National Instruments