gyártás
Az Indium9.91 egy no-clean forraszpaszta, amelyek Package-on-Package (PoP) alkalmazásokhoz fejlesztettek 0,3 mm és e feletti méretben. Reológiai tulajdonságait az optimális folyamatjellemzők szempontjából hangolták be
A teljesítményelektronikai termékeknél a területegységre jutó teljesítménysűrűség folyamatosan növekedik. Ennek következményeként a mai, korszerű teljesítményelektronikai termékeknél a termikus menedzsmentmegoldást a lehető legkorábbi tervezési fázisban implementálni kell, és csak ezután lehet a megbízható hűtésre hosszú távon hagyatkozni
Az ACE Production Technologies bejelentette LTS 300 megoldását. Ezzel az automatizált, forró forraszos rendszerrel minden furatszerelt és felületszerelt alkatrész újrakondicionálható, így biztosítható kompatibilitásuk az RoHS és nagy megbízhatósági előírásokkal
A Hitachi bejelentette a piac leggyorsabb felületszerelési technológiás beültetőgépét, a Sigma F8 Ultra High Speed Chip Mounter nevű megoldás személyében. A saját kategóriájában a világ leggyorsabbjának számító Sigma F8 a Hitachi prémiumkategóriás, moduláris gyártósori beültető Sigma G5 mellett mutatkozott be
A nyomtatott áramköri hordozótechnológiák specialistája, a Rainbow Technology Systems laboratóriumi K+F-prototípusgyártási, ill. kis darabszámú sorozatgyártási alkalmazásra asztali lakkozó-, lamináló- és képalkotó rendszert mutatott be. A kompakt méretű Rainbow Desktop Coater gép finom rajzolatvastagságot, és akár 12×15 hüvelyk méretű hordozókat támogat, automata csúszókocsija pedig biztosítja az egyenletes bevonatvastagságot (az adagolók az alapcsomagban is megtalálhatók)
A BTU International új konvekciós újraömlesztéses kemenceplatformot mutatott be. A Dynamo-t kifejezetten hordozható elektronikai termékekhez fejlesztették ki, tervezésekor a legfőbb szempont az ügyfél számára szállított érték volt
Az új, nagy erejű SIPLACE beültetőfej („Very-High-Force Head”) akár 70 N beültetési erővel képes legfeljebb 30 mm magas, 200 mm hosszú és 100 g tömegű alkatrészek beültetésére
A „LED Pairing” névre hallgató újdonságot kifejlesztő SIPLACE-csapat már bemutatta egyszerűsített megoldását komplex LED-rendszerek automatizált alkatrész-beültetésére, amely képes a különböző fényerő-osztályozású alkatrészek és illesztő ellenállásaik időigényes kezelésére. Ezt a jó elgondoláson alapuló és méltán sikeres SIPLACE LED Pairing eljárást most továbbfejlesztették a vállalat mérnökei, így az immár képes az áramköri kártyák mindkét oldalán a LED-ek és illesztő ellenállásaik beültetésére, amely lényegesen hatékonyabbá és takarékosabbá teszi az elektronikai szerelést
Tudomány / Alapkutatás
CAD/CAM
Járműelektronika
Rendezvények / Kiállítások
Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Elektronet nyomtatott kiadás
Legfrissebb lapszámunk kapható az újságárusoknál, vagy előfizethető honlapunkon, itt!
Elektronet digitális kiadás
Lapszámaink digitálisan is elérhetőek a digitalstand.hu oldalon, hogy kedvenc lapja mindig Önnél legyen!
Legolvasottabb cikkeink
-
Bel Stewart-MagJack csatlakozók
-
Érintésvédelmi műszerek képességei
-
Egyedi és szériamozgatási és -ellenőrzési rendszerek a folyamatok automatizálásához
-
Amerikai tudományos elismerését a Kálmán-szűrő megalkotójának
-
Valódi és biztonságos alternatíva a boltokból kivont izzólámpákra
-
2022-re 4 nm-es gyártástechnológiát céloz meg az Intel
-
Skype: messze több, mint egy VoIP-telefon
-
A Szilícium-völgy válasza a globális válságra
-
A pendrájv sem csodaszer!
-
National Instruments