FőoldalCikkekCikkek megjelenítése címkék szerint: gyártás

gyártás

Feliratkozás az RSS csatornára

Új hővezető pasztát alkalmaz az Infineon Technologies

A teljesítményelektronikai termékeknél a területegységre jutó teljesítménysűrűség folyamatosan növekedik. Ennek következményeként a mai, korszerű teljesítményelektronikai termékeknél a termikus menedzsmentmegoldást a lehető legkorábbi tervezési fázisban implementálni kell, és csak ezután lehet a megbízható hűtésre hosszú távon hagyatkozni

Automatizált, forró forraszos kivezető-ónozó rendszer

Az ACE Production Technologies bejelentette LTS 300 megoldását. Ezzel az automatizált, forró forraszos rendszerrel minden furatszerelt és felületszerelt alkatrész újrakondicionálható, így biztosítható kompatibilitásuk az RoHS és nagy megbízhatósági előírásokkal

Ultra High Speed Chip Mounter a Hitachi-tól

A Hitachi bejelentette a piac leggyorsabb felületszerelési technológiás beültetőgépét, a Sigma F8 Ultra High Speed Chip Mounter nevű megoldás személyében. A saját kategóriájában a világ leggyorsabbjának számító Sigma F8 a Hitachi prémiumkategóriás, moduláris gyártósori beültető Sigma G5 mellett mutatkozott be

Többfunkciós asztali gyártógép

A nyomtatott áramköri hordozótechnológiák specialistája, a Rainbow Technology Systems laboratóriumi K+F-prototípusgyártási, ill. kis darabszámú sorozatgyártási alkalmazásra asztali lakkozó-, lamináló- és képalkotó rendszert mutatott be. A kompakt méretű Rainbow Desktop Coater gép finom rajzolatvastagságot, és akár 12×15 hüvelyk méretű hordozókat támogat, automata csúszókocsija pedig biztosítja az egyenletes bevonatvastagságot (az adagolók az alapcsomagban is megtalálhatók)

Dynamo: új újraömlesztéses kemenceplatform a piacon

A BTU International új konvekciós újraömlesztéses kemenceplatformot mutatott be. A Dynamo-t kifejezetten hordozható elektronikai termékekhez fejlesztették ki, tervezésekor a legfőbb szempont az ügyfél számára szállított érték volt

70 N beültetési erő a SIPLACE-től

Az új, nagy erejű SIPLACE beültetőfej („Very-High-Force Head”) akár 70 N beültetési erővel képes legfeljebb 30 mm magas, 200 mm hosszú és 100 g tömegű alkatrészek beültetésére

Idő- és pénzmegtakarítás LED-beültetésnél SIPLACE-megoldásokkal

A „LED Pairing” névre hallgató újdonságot kifejlesztő SIPLACE-csapat már bemutatta egyszerűsített megoldását komplex LED-rendszerek automatizált alkatrész-beültetésére, amely képes a különböző fényerő-osztályozású alkatrészek és illesztő ellenállásaik időigényes kezelésére. Ezt a jó elgondoláson alapuló és méltán sikeres SIPLACE LED Pairing eljárást most továbbfejlesztették a vállalat mérnökei, így az immár képes az áramköri kártyák mindkét oldalán a LED-ek és illesztő ellenállásaik beültetésére, amely lényegesen hatékonyabbá és takarékosabbá teszi az elektronikai szerelést

28. oldal / 28

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

TMS-2023-06-09
Rohde & Schwarz 2023
Phoenix – 2021_02

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025