Az LPKF Laser & Electronics bejelentette új UV-lézeres vágóberendezéseit, amelyeket nyomtatott áramköri hordozók darabolására ajánl. A 2014 elejéről már elérhető MicroLine 2000 sorozatot úgy fejlesztették ki, hogy a jelen és közeljövő legszigorúbb paneldarabolási követelményeinek is eleget tegyen

A MicroLine 2000 sorozat lelke az UV-lézerforrás, amelynek két nagy előnye, hogy nincs mechanikai igénybevétel, és számos áramköri alapanyaggal kompatibilis, beleértve a flexibilis, merev és kombinált hordozókat. A MicroLine 2000 sorozat egyedülálló vagy gyártósorba építhető (inline) konfigurációban is elérhető, és a felhasználó alkalmazásának megfelelő, 6 vagy 12 W teljesítmény lézerforrással is felszerelhető.

Az LPKF honlapja