FőoldalCikkekCikkek megjelenítése címkék szerint: daraboló

daraboló

Az Amada bemutatta LCG3015-AJ típusnevű, síkágyas lézervágó berendezését. A nagy vágási sebességű, kedvező fenntartási költségű gép alkalmas sárga- és vörösréz, illetve titánium vágására is, a gyártó állítása szerint termelékenységi és ár/érték arány tekintetben új mércét állít a nyíltpiaci berendezések mezőnyében. Az Amada új gépét minden olyan fémmegmunkáló műhely figyelmébe ajánlja, ahol fontos szempont a vékony munkadarabok nagy sebességű darabolása, ugyanis ezen a területen mozog a síkágyas kialakítású LCG3015-AJ a legotthonosabban

A Getech Automation bejelentette GLSS 2280 típusnév alatt flexibilis paneldaraboló platformját ultravékony, flexibilis és fémalapú nyomtatott áramköri hordozókhoz. A GLSS megteremti a lehetőséget a nagy darabszámú, automatizált feldolgozás felé olyan áramköri szerelvényekhez, amelyek rendkívül nehezen kezelhetők kis mértékű merevségük folytán

Az LPKF Laser & Electronics bejelentette új UV-lézeres vágóberendezéseit, amelyeket nyomtatott áramköri hordozók darabolására ajánl. A 2014 elejéről már elérhető MicroLine 2000 sorozatot úgy fejlesztették ki, hogy a jelen és közeljövő legszigorúbb paneldarabolási követelményeinek is eleget tegyen

Az A-Tek Systems Group bemutatta a Getech GSR1290 típusnevű standalone darabológépét. A GSR1290 büszkélkedhet jelenleg a piac legnagyobb kártyakompatibilitási méreteivel, így akár 910×610 mm méretű szerelvényekkel is elboldogul

Nyomtatott huzalozások csoporthordozóinak darabolására fejlesztették ki a DIVISIO 5000 és 5100 típusjelű, nagy teljesítményű berendezéseket. Vágási sebességük a vízszintes síkban 2000 mm/s, függőleges irányban pedig 1000 mm/s. A CAD adatimport, az automatizált munkadarab-megfogás és vágás-ellenőrzés kifejezetten in-line működésre teszi alkalmassá

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény