A legnagyobb arányú növekedés az Orosz Föderációból, Kínából és Törökországból volt érzékelhető. Az Európai Unión belülről elsősorban Franciaországból, Spanyolországból és Romániából érkeztek többen. A német látogatók után a legtöbben mégis Olaszországból, Ausztriából és Svájcból érkeztek. Így most először megfordult a látogatók aránya, és 48% német érdeklődő mellett 52% külföldről érkezett vendég volt kíváncsi a kiállításra. A nemzetközi kiállítók arányának növekedése és a külföldi látogatók nagy száma alátámasztja, hogy a productronica az elektronikai gyártóipar első számú seregszemléje a világon.
Kilenc ország képviseltette magát közös standdal az idei vásáron: Franciaország, Nagy-Britannia, Japán, Ausztria, Észtország, Marokkó, Hollandia, a Cseh Köztársaság és Magyarország.
A közös magyar standA növekedési előrejelzések 2014-re Európában jó 3 százalék, Észak-Amerikában mintegy 3,5 százalékos bővüléssel számolnak az iparágban. Az USA-beli növekedés elsősorban a reshoringnak lesz köszönhető. Az ágazat közeljövőbeli fellendülését jelzi előre az a tény is, hogy a kiállítók beszámolói szerint sok spontán ügyféllátogatás történt, ahol is nemcsak a kötelező udvariassági beszélgetések és az új eszközök bemutatása történt, hanem az előző évek kiállításaihoz képest sokkal több konkrét üzlet is született. A TNS Infrastest független felmérése szerint minden 69. látogató konkrét beruházások terveivel érkezett. Mivel a legfontosabb cégek magas szinten képviseltették magukat, nem volt nehéz a partnerek egymásra találása. Günter Lauber, az ASM Assembly Systems vezérigazgatója így nyilatkozott az idei kiállításról: „Látva a teli kiállítási csarnokokat és az Európán kívüli látogatók nagy számát, az idei productronica bebizonyította, hogy vezető nemzetközi vásár ebben az iparágban. A brazíliai és kínai látogatók száma standunkon idén különösen nagy volt. Összességében azt lehet mondani, hogy az eredmények és a sok ügyféltalálkozó megerősítettek abban, hogy idén is jó döntés volt ennyi pénzt fordítani a kiállításra."
Az ERSA idén a költség- és energiahatékonyságra fektette a hangsúlyt a bemutatott forrasztórendszereinél, nyomtatóinál, rework- és vizsgálórendszereinél. A HOTFLOW 4-es sor új tagja, a HOTFLOW 4/26, mely több mint 5 méter hosszú és 26 fűtési zónával, valamint 4 hűtési zónával rendelkezik, már az új energiahatékonysági szempontok szerint hagyta el a tervezőasztalt. A magas forrasztási minőség megtartása mellett az új eszköz működtetési költségei jelentősen csökkentek. Alapvetően a hatékonyabb ventilátormotorok felhasználásával kb. 20%-kal csökken a nitrogén felhasználása. Mindent összevetve, a teljes energiamegtakarítás kb. 25%-os.
Bemutatásra került még a HOTFLOW 4/08, a legrövidebb reflow-rendszer, melyet ugyanezen szempontok szerint terveztek, így a fenntartási költségei is ugyanilyen arányban csökkentek. A szelektív forrasztógépek közül az ERSA az új ECOSELECT 4-est mutatta be. Ezt az önálló rendszert közepes termelési volumenhez fejlesztették ki, úgy, hogy egy későbbi időpontban további modulok legyenek hozzá illeszthetők.
A Sony SMT-technológiával foglalkozó leányvállalata most már véglegesen a Juki portfóliójába került, és a kiállításon ismerkedhettünk meg először azokkal az eszközökkel, melyek elsősorban a nagy sebességű ágazatban egészítik ki a Juki eszközeit. A Sony AOI-, SPI-rendszereivel és stencilnyomtatóival a Juki most már teljes körű SMT-szolgáltatást nyújtó céggé vált. De ez még nem minden, a felvásárlás révén a Juki a világ 3. legnagyobb cégévé lépett elő az értékesített berendezések számát tekintve! A Juki emellett egy hatalmas piacra is belépett, hiszen a Foxconn-nál és a Flextronicsnál eddig nem voltak képviselve, viszont a Sonynak tízezres nagyságrendben működnek gépei ezeknél a cégeknél. A termelési követelmények állandóan változnak. Ezt a tényt figyelembe véve, a Juki a kiállításon mutatta be új beültetőrendszerét, mely rendkívül rugalmas konfigurációkat tesz lehetővé, így gyorsan lehet reagálni az összes felmerülő kihívásra. A Juki új, nagy sebességű beültető gépsora a forgófejes beültetőtechnológiát alkalmazza. A két cég egyesülésével, a technológiák megosztásával kialakított új gép ötvözi a kiemelkedően megbízható Sony EMCS nagy sebességű gépeket a Juki gépek beültetési teljesítményével, nagyon kis helyigénnyel. Az RX7-es a dupla forgó beültetőfejjel eléri a 75 000 cph-s teljesítményt, az RX6-os lézeres fejjel pedig 45 000-et, és mindezt az RX7-es esetében 0,9, az RX6-osnál 1,25 m-en. Így akár 4,5 m-en elérhetjük a 240 000 cph-s elméleti beültetési teljesítményt is.
A Viscom Quality Uplink összeköti az SPI, az AOI, az AXI és az MXI eszközöket, és lehetővé teszi a mért adatok és eredmények együttes kezelését és vizsgálatát, elősegítve az eljárások hatékonyabbá tételét és a költségmegtakarítást. Például az SPI kérhet korrekciót, vagy optimalizálhatja a tisztítási ciklust a pasztanyomtatón. A visszacsatoló hurokban az alkatrész-elhelyezési pozíciók is automatikusan korrigálhatók.
Az 50 éves Nordson EFD slágerterméke a PICO® XMOD™ adagoló volt. Ez a robusztus, tartós, folyamatos üzemre alkalmas eszköz akár 500 ciklus/s sebességgel is tud működni. A PICO XMOD képes kevesebb, mint 2 nl-enként adagolni nagy sebességgel és kivételes pontossággal. Az érintésmentes jetadagoló lehetővé teszi, hogy folyadékot adagoljon a nehezen hozzáférhető, vagy az egyenetlen felületekre is.
A Scheugenpflug Processing module-ja a 20 évnyi adagolástechnológiai tapasztalattal rendelkező cég olyan terméke, mely megfelel minden kihívásnak. A teljesen felszerelt adagoló és a vezérlőegység egy egytengelyes rendszerben kapott helyet. A plug & play kialakítás garantálja, hogy a modul könnyen integrálható legyen az összes típusú gyártósorba. Két különböző modell, a Basic és a Premium különböző maximális elmozdulási sebességgel rendelkezik. A modul minden típusú adagolandó anyagot képes feldolgozni.
A DEK öt különböző helyszínen várta a látogatókat. A központi DEK-standon a cég bemutatta, hogy megfelel a legszigorúbb követelményeknek. A Horizon 01iX és Horizon 03iX platformok - kiegészülve az új, hatékonyságnövelő eszközökkel, mint pl. a Stinger adagolótechnológiával, a Cyclone stenciltisztítással és a HawkEye 1700 nyomtatás-ellenőrző rendszerrel, valamint a legújabb Automata pasztaadagoló II rendszerrel és az Univerzális pasztamagasság-ellenőrzővel biztosítják, hogy a DEK az elkövetkező években is a világ vezető cégei közé tartozzon az elektronikai gyártóipart kiszolgáló cégek sorában.
A Hitachi Sigma G5 moduláris beültető gépének is megérkezett az új változata, a G5S. Az új G5S beültetési sebessége akár 75000 cph is lehet, a nagy sebességű fej pontossága 25 µm-re, a többfunkciós fejé pedig 15 µm-re csökkent. A beültetendő panel maximális mérete 610×510 mm (24"×20"). Két egyéb paraméterében is fejlődött a gép: az alkatrészek magassága a többfunkciós fejben most már akár 35 mm is lehet, a beültetési erő pedig 50 N-ról 100 N-ra nőtt.
A Koh-Young aSPIre 2 SPI szabadalmaztatott négyutas megvilágítási technológiájával a készülék egyedülálló megoldást biztosít az árnyékolási, a tükröződési, a referencia-síkárnyékolási problémákra. A többfrekvenciás magasságmérési technológia valósidejű mérések lehetőségét biztosítja, úgy, hogy a mérés során a panel vetemedését is figyelembe tudja venni. A KSMART Link segítségével a KohYoung 3D-s SPI és AOI eszközei összeköthetők, és a mért eredmények egy központi adatbázisban tárolhatók.
Az ASYS INSIGNUM 4000 Laser lézeres jelölőrendszerrel gyors ciklusidővel, maximális precizitással, gyors továbbítással tudunk jeleket felvinni a behelyezett tárgyakra úgy, hogy a beépített fordítóval akár a gépen belül meg is fordíthatjuk a céltárgyat.
Az ASYS SERIO 4000 egyedülállóan skálázható nyomtatóplatform azok számára nyújt megoldást, akik kompromisszumok nélkül szeretnék igénybe venni a maximális rugalmasságot és teljesítményt. A platform 3 nyomtatómodellből áll — SERIO 4000, SERIO 4000 Kompakt és SERIO 4000 Volume. Mindegyik változat a számos rendelkezésre álló lehetőséggel könnyen testreszabható.
A SIPLACE Wafer Systemet (SWS) a SIPLACE azért fejlesztette ki és integrálta folyamataiba, hogy ezáltal teljes szolgáltatást tudjon nyújtani az alkatrész-beültetés során. Az SWS lehetővé teszi a SIPLACE CA (Chip Assembly) platformjának, hogy az SMT-alkatrészekkel együtt ültessen be lapkákat. A beültetési sebesség flip-chip alkatrészeknél akár 36 000 cph, lapkáknál akár 24 000 cph is lehet.
Az ASM kibővítette SIPLACE szoftvereinek körét is a SIPLACE Material Managerrel. A program együttműködik a legtöbb ERP-rendszerrel, és kiegészíti ezeket SMT-specifikus funkciókkal az anyagáramlás folyamatos monitorozásának érdekében. Nyomon tudja követni az alkatrészeket a beérkezéstől kezdve a tárolóhelyiségeken át, és figyeli, hogy melyik alkatrész mennyi időt töltött a tárolókon kívül, s közvetlenül fogadja a fogyási adatokat a SIPLACE gépekről. Így az alkatrész útját folyamatosan dokumentálja.
Egyre több gyártó kínál olyan szoftverrendszereket, melyek követik az alkatrészek útját, a készülő panelekről is begyűjtenek minden elérhető információ, és ezeket az adatokat egységes rendszerben, visszakereshetően tárolják. Az autóipar mind nagyobb megrendelője az elektronikai gyártóiparnak, így nem meglepő ez a tendencia, hiszen itt akár évekkel később is szükség lehet bizonyos adatokra egy meghibásodás vagy baleset után. Fontos lehet tudni, mi történt a panel gyártása során, és ezek a programok most már alkalmasak arra, hogy egy ilyen adatbázist generáljanak a megrendelők felé.
Az idei kiállítás nagyszerű volt. A hangulat a két vagy négy évvel ezelőtti rendezvényhez képest bizakodó és oldott. A szervezők és a kiállítók mindenkit szeretettel várnak a productronica 2015-ön 2015. november 10. és 13. között.
