FőoldalCikkekCikkek megjelenítése címkék szerint: gyártósor

gyártósor

Feliratkozás az RSS csatornára

Kis hőmérsékleten és azonnal kötő vezető ragasztó chiprögzítésre

Az Engineered Material Systems (EMS) bemutatta a CA-180 típusnevű, kis hőmérsékleten kötő ill. azonnal kötő, elektromosan vezető ragasztóját, amelyet chiprögzítésre ajánlanak okoskártyákhoz, áramköri rendszerekhez, kamerás vagy egyéb fotótechnikai modulokhoz

Sírkövesedést kiküszöbölő forraszpaszták

Az FCT Assembly bejelentette, hogy forraszpaszta folyasztószerei mellett immár sírkövesedést megelőző forraszpasztákat is kínál. A sírkövesedést megelőző forraszpaszták kiváló eszközei a sírkövesedés jelenségének megelőzésére

Új generációs forraszpaszták a Henkeltől

Azonos, teljesen halogénmentes pasztaközeg különféle ötvözetekkel, sokrétű feladatokra

A pasztanyomtatás jövője a mobilkommunikáció fejlődésének tükrében

Az elektronikai sorozatgyártás nélkülözhetetlen eleme, a pasztanyomtatás lényegében minden elektronikai területen jelen van, kezdve a gépjárműipartól a világítástechnikai iparon át a távközlésig. Minden alkalmazó iparág esetében igaz, hogy egyedi követelményeket támasztanak a pasztanyomtatással kapcsolatban: a gépjárműipar például kimagasló megbízhatóságot követel meg, a távközlési alkalmazásoknál pedig többnyire a sebességet és időegységre jutó nagy termelékenységet értékelik a legtöbbre

Kifinomult gyártástervezési szoftverek a SIPLACE-től

A SIPLACE Pro új funkciókat kapott, és kiegészült olyan innovatív bővítményekkel, mint a SIPLACE SiCluster MultiLine és SIPLACE Material Manager. A felhasználói igényekkel kombinálható modulok kiváló konzisztenciájú szoftveres támogatást nyújtanak a felületi szereléstechnológiával kapcsolatos tervezési munkafolyamatokhoz, amely lehetővé teszi a hatékonyabb és gyorsabb feladatütemezést

Bemutatkozik a Juki RV-1

RV-1 típusnéven bemutatkozott a Juki leg­újabb automatikus optikai vizsgáló (AOI/SPI) berendezése. A Clear Vision optikai mérőrendszeren nyugvó RV-1 világszínvonalú, 0,14 s/képkocka optikai vizsgálati sebességre képes. A könnyen programozható RV-1 opcionálisan támogatott funkciói között a statisztikai folyamatvezérlés (SPC), a központi jóváhagyás-vezérlés (CCC), valamint a háromdimenziós vizsgálat is megtalálható

A SolderStar bejelentette új, közép-európai disztribúciós partnerét, az ATT-t

A SolderStar bejelentette, hogy bizonyos európai országokban - például Ausztriában, a Cseh Köztársaságban és Magyarországon — az Access to Technology (ATT) vállalatot jelölte ki partneréül. A disztribúciós megegyezés kiterjed a SolderStar ólommentes gyártópartnerek számára kínált, termikus profilkészítő berendezések portfóliójára, beleértve az új, szelektív berendezések használóinak kínált folyasztószer-mérő rendszert

Mobil hőmérséklet-vezérlő tesztrendszer

Az inTEST Thermal új, mobil hőmérsékletvezérlő rendszert mutatott be elektronikai alkatrészek, szenzorok és nyomtatott huzalozású hordozók nagy sebességű termikus tesztelésére. A Thermostream ATS-535 a kívánt helyre a nagy hőmérsékletet hűtött vagy fűtött levegőáramlat formájában juttatja el, amellyel a -60-225 °C tartomány lefedésére képes

Új, automata szelektív forrasztógép

Az InterSelect bejelentette Model IS-B 335S típusnevű, automata szelektív forrasztóberendezésének piaci megjelenését. Az IS-B 335S egy költséghatékony megoldás szelektív forrasztásra, és főbb ismérvei között a MicroDrop sugaras folyaszószer-adagolót, a felső és alsó oldali fűtőt, a beágyazott PC-t, a Windows-alapú vezérlőszoftvert, valamint a szimpla forrasztartó edényt említhetjük meg. Az új rendszer erényeinek sorát tovább erősíti a szerény karbantartási igény, amely a tartósan megismételhető és kiváló pontosságú forrasztáshoz elengedhetetlen

Új, UV-lézeres daraboló rendszer

Az LPKF Laser & Electronics bejelentette új UV-lézeres vágóberendezéseit, amelyeket nyomtatott áramköri hordozók darabolására ajánl. A 2014 elejéről már elérhető MicroLine 2000 sorozatot úgy fejlesztették ki, hogy a jelen és közeljövő legszigorúbb paneldarabolási követelményeinek is eleget tegyen

30. oldal / 63

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

TMS-2023-06-09
Rohde & Schwarz 2023
Phoenix – 2021_02

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025