gyártósor
![](/images/stories/cikkek/2014/10/NordsonMARCH.jpg)
A Nordson MARCH bemutatta új FlexVIA-Plus™ Plasma Treatment System nevű megoldását flexibilis elektronikai hordozókhoz. Az új rendszer különlegessége az egyfázisú plazmakezelés, amelynek a műveletvégzési sebessége elérheti a ciklusonként 30 panelt (500×813 mm méretnél), amely megfelel akár 200 egység/óra feldolgozási sebességnek
![](/images/stories/cikkek/2014/10/Viscom-0.jpg)
Nagy előrelépések az ellenőrzési technológiában - Maximális teljesítmény, minimális helyigény, nagy sebességű inspekció, extrém alacsony ciklusidő, legnagyobb vizsgálati mélység, egyszerű működés – vagyis mindaz, amire minden AOI-felhasználó vágyik. Nem véletlen! – a Viscom fejlesztései a felhasználók igényei alapján indulnak és sokszor elébe is mennek azoknak
![](/images/stories/cikkek/2014/10/etek.jpg)
A SYSTRONIC új, teljesen automatikus, háromkamrás high-end tisztítóberendezése ideális stencilek tisztításához közepes és magas sorozatnagyság mellett. Egyetlen folyamaton belül lehetővé teszi a félresikerült nyomtatások és szitamaszkok tisztítását. A tisztítás három folyamatlépcsője külön kamrákban történik, a rövid ciklusidőket a párhuzamosan végzett tisztítás és szárítás garantálja
![](/images/stories/cikkek/2014/10/alpha-0.jpg)
Hosszú éveken át a járművekbe épített – egyre bővülő szerepkörű – elektronikus rendszerek igen konzervatív tervezési alapvonalakon alapultak, a megbízhatóságot helyezve a fókuszba. Jól ismert tény, hogy az autóipari elektronika messze a legnagyobb piaci szegmens volt, amely kivételezettséget élvezett a 2006-os EU RoHS-előírások betartása, így az elektronikai egységek ólommentességi kritériuma alól is. A legfőbb érv az EU-val szembeni sikeres lobbitevékenységben és a kivételezettség fő oka, hogy abban az időben nem állt rendelkezésre elegendő mennyiségű megbízhatósági információ az ólommentes-alternatívákról. Mostanra a kivételezettség a végéhez közeledik, és ez a dinamikusan növekvő ágazat gyorsan adaptálja a legelterjedtebb ötvözetcsoportot, amelyet a többi ágazat már 2006 előtt bevezetett. Ez az ötvözetcsalád, az ón-ezüst-réz ötvözetek csoportja, az eutektikus Sn Ag3.8 Cu0.7 (SAC387) hármas ötvözet körüli összetételekre alapoz, melynek egyik legelterjedtebb példája az SAC305
![](/images/stories/cikkek/2014/10/dymax.jpg)
Az új Encompass technológiás ragasztók a gyártó Dymax szabadalmaztatott See-Cure színváltoztatási, valamint Ultra-Red fluoreszcens technológiáit egyesítik egyetlen, fényre keményedő ragasztóban. Az ennek eredményeképpen létrehozott termék egy gyorsan, jól vezérelhetően száradó és biztonságos visszajelzést adó ragasztó
![](/images/stories/cikkek/2014/09/pace.jpg)
A PACE új Arm-Evac 250 füstelszívó rendszere ideális olyan környezetbe, ahol a nagy kapacitás és folyamatos részecskemonitorozás alapkövetelmény. A mikroprocesszoros vezérlésű rendszer egyszerűen leolvasható, LED-es kijelzőn tájékoztat a szűrőállapotról. A lézeres hangolású áramlásszenzorok a szűrők telítődésének függvényében fokozzák a motorok teljesítményét, így minden körülmények között biztosított a hatékonyság
![](/images/stories/cikkek/2014/09/micros-0.jpg)
Szeptember 23-án nagysikerű szakmai napot rendezett a Microsolder, amelynek a Bara Hotel adott otthont. A zsúfolásig megtelt teremben a Henkel újdonságairól hallott a szakmai közönség
![](/images/stories/cikkek/2014/09/keyence-macroszkop.jpg)
A VR-3000 sorozat mindössze 4 másodperc alatt 800 000 háromdimenziós alakadat pontot észlel. Nincs szükség a pozíció beállítására és paraméterek kiválasztására, így a VR-3000 sorozat használata rendkívül egyszerű
![](/images/stories/cikkek/2014/09/europlacer.jpg)
Az ii-Feed a Europlacer kipróbált technológiáján nyugszik, azonban fejlesztése során alkalmaztak olyan elemeket, amely az egyedi adagolós technológiák szempontjából lényeges, így végeredményben igyekeztek a két technológia előnyeit egyesíteni
![](/images/stories/cikkek/2014/09/suss.jpg)
A SUSS MicroTec bemutatta ELD300 típusszámú excimer lézeres debonderét, amely alkalmas 200 és 300 mm átmérőjű 3D-IC félvezetőszeletek mechanikai feszültségektől mentes debondolására (kémiai kötések eltörlésére). A lézeres debonder használható magában álló-, félautomatavagy integrált folyamatberendezésként a SUSS MicroTec XBC300 Gen2 platformban
Rendezvények / Kiállítások
Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Elektronet nyomtatott kiadás
Legfrissebb lapszámunk kapható az újságárusoknál, vagy előfizethető honlapunkon, itt!
Legolvasottabb cikkeink
-
Bel Stewart-MagJack csatlakozók
-
Érintésvédelmi műszerek képességei
-
Egyedi és szériamozgatási és -ellenőrzési rendszerek a folyamatok automatizálásához
-
Amerikai tudományos elismerését a Kálmán-szűrő megalkotójának
-
Valódi és biztonságos alternatíva a boltokból kivont izzólámpákra
-
2022-re 4 nm-es gyártástechnológiát céloz meg az Intel
-
Skype: messze több, mint egy VoIP-telefon
-
A Szilícium-völgy válasza a globális válságra
-
A pendrájv sem csodaszer!
-
National Instruments