A ragasztónyomtatástól a precíziós forraszpaszta-nyomtatásig a felületszerelési technológiában. A felületszerelési (SMT) technológia kezdetén, a 80-as évek elején, a felületre szerelhető (pl. a 1210, 1206-os méretkódú) alkatrészeket a nyomtatott huzalozású lemezeken először ragasztással rögzítették, majd hullámforrasztással alakították ki a forrasztott kötéseket. A ragasztóanyag felhordását szitanyomtatással és – bizonyos korlátokkal – cseppadagolással, ún. diszpenzálással valósították meg

A „PD" („Parallel & Double") verziójú Interselect gyártósori forrasztógépek kiváló rugalmasságot és termelékenységet kínálnak. A dupla konvejoros és két forrasztós rendszer modulonként akár két áramköri kártya feldolgozására is képes

A GOEPEL új rendszert fejlesztett ki elektronikai termékekhez nyomtatott szinterelő paszták gyors és megbízható minőségvizsgálatára. Az újdonság speciális kialakítása, hardvere és szoftvere révén kiválóan illeszkedik a GOEPEL népszerű SPI-LINE 3D-családjába

A Leica Microsystems bemutatta új, Planapo 2.0x CORR típusnevű objektívjét a Lecia M-sorozatú sztereó mikroszkópokhoz. Az új objektívet kifejezetten vizes oldatba merített vizsgálati alanyokhoz ajánlja a gyártó, amely esetben akár már 5 mm magasságú tárgy és objektív közötti vízoszlopnál is borotvaéles képet kaphatnak a tárgyról

Teljesen új alapokon fejlesztett termék! A piacon sokfajta forraszhuzal érhető el. Kevesen tudják pontosan, melyiket milyen felhasználási területre tervezték és milyen domináns tulajdonságukkal különböznek másoktól

A Nordson ASYMTEK bemutatta nagy sebességű, skálázható, precíziós folyadékadagoló rendszerét Class 100 (ISO 5) tisztaszobai konfigurációs változatokban. Az új Spectrum II Cleanroom-sorozatot kifejezetten a szennyeződésekkel szembeni fokozott érzékenység szem előtt tartásával tervezték meg, elsődleges célalkalmazásai így a szeletszintű tokozás és mobileszközök kameramoduljainak szerelése

Új, nagyméretű BGA tokozású alkatrészek szerelését támogató segédanyagokat mutatott be az Alpha. Az újdonság rendkívül hasznos furatszerelt alkatrészek újraömlesztéses forrasztásánál is, így lényegében univerzális megoldást ad a folyamatmérnökök kezébe. A nagy pontosságú magasságkalibrációt és sorjamentes éleket kínáló, tányér alakú térköztartók a felületszerelési újraömlesztéses forrasztás során a BGA tokozás meghajlásánál keletkező sarokhibákat is segít kiküszöbölni. A térköztartókat szalagtáras kiszerelésben, nagysebességű automata beültetésre készen kínálja a gyártó