A GOEPEL új rendszert fejlesztett ki elektronikai termékekhez nyomtatott szinterelő paszták gyors és megbízható minőségvizsgálatára. Az újdonság speciális kialakítása, hardvere és szoftvere révén kiválóan illeszkedik a GOEPEL népszerű SPI-LINE 3D-családjábaAz elektronikai gyártásban a szinterelő paszta használata jó alternatívája a hagyományos forraszpasztáknak. A szinterelő paszta szorosabb kötési kapcsolatot és a nagy hőmérséklet és nagy nyomás által hatékonyabb anyagtömörítést tesz elérhetővé úgy, hogy még a fő alkatrészek olvadáspontja alatt marad. Az ezüstös szinterelt összeköttetések kiváló termikus és elektromos vezetőképességet, ill. teljesítménysűrűséget tesznek elérhetővé.
Az ezüstös szinterelőtechnológiánál a hagyományos forrasztásokhoz képest relatíve nagyobb területeket kötnek össze sokkal vékonyabb rétegekkel. Ez speciális követelményeket támaszt a minőségbiztosítás 3D-s rendszereivel szemben, a GOEPEL mérnökei ezért a SPI-LINE 3D vizsgálóberendezéseket ennek megfelelően fejlesztették tovább. A frissített technológia magja a nagy sebességű, 3D-s kamerafej, amely képes a vékony szinterelőpaszta-rétegekről felvételeket készíteni, kimagasló pontossággal. A GOEPEL külön kiemelte, hogy a rendkívüli pontosság nem ment a sebesség rovására, hiszen még ezzel a bővítménnyel is a SPI-LINE 3D a piacon elérhető leggyorsabb berendezések táborát erősíti.
