FőoldalCikkekCikkek megjelenítése címkék szerint: forraszpaszta

forraszpaszta

Kivételes eseményre szeretnénk meghívni Önt és/vagy munkatársait: az Ersa és a Viscom, az elektronikai technológia két meghatározó piacvezetője, legújabb fejlesztési eredményeinek bemutatására. Egy eseményre, ahol az előadások mellett működés közben ismerheti meg a legmodernebb szelektív forrasztó gépek, stencilnyomtatók és AOI berendezések 1-1 képviselőjét

Az Alpha Assembly Solutions bemutatta ALPHA® OM-550 típusnév alatt legújabb, alacsony hőmérsékletre optimalizált vegyületet és a HRL1 ötvözetet, amivel a hőmérséklet érzékeny szubsztrátokkal, alkatrészekkel és hőre erősen deformálódó chipekkel dolgozó gyártástechnológus szakemberek figyelmét szeretnék elnyerni

A Yamaha Motor Co., Ltd. bejelentette az YSi-SP nagy sebességű, 3D-s forraszpaszta-ellenőrző gépének 2018. április 1-jei debütálását. A berendezés az „1-fej koncepcióval” lehetővé teszi a legkülönbözőbb, nagy sebességű, nagy pontosságú ellenőrzéseket

A Seika Machinery bemutatta a Malcom SPS-2000 típusnevű, forraszpaszta-keverő újdonságát, amely egy sor vadonatúj, innovatív funkció útján biztosítja, hogy a felhasználó forraszpasztája az optimális állapotba kerüljön felhasználásra

Az Indium Corporation piacra dobta Indium10.1HF típusnév alatt új forraszpaszta termékét, amelyet az alsó oldalon kialakított forrasztási pontokkal rendelkező, ún. BTC típusú elektronikai szerelvényekhez fejlesztettek ki. Az új forraszötvözet rendkívül kis mértékben produkál csupán üregesedést a forrasztott kötéseknél, ezáltal hosszú távú megbízhatóságot és teljesítményt garantál

Az EVS International bemutatta EVS 500LF típusnevű forraszvisszanyerő megoldását. Az újdonságnál alkalmazott új koncepció nemcsak nagyobb teljesítménnyel, hanem alacsonyabb árral is kecsegtet, úgyhogy még a korábbinál is szélesebb réteg élvezheti az EVS forraszvisszanyerő megoldások előnyeit

A mindig ügyfelei szolgálatára igyekvő Indium Corporation az Avoid the Void program keretében bemutatta Indium8.9HF típusnevű forraszpasztáját. Az Indium8.9HF egy no-clean tulajdonságú, halogénmentes forraszpaszta, amely a kiváló stabilitás mellett univerzális felhasználhatóságot nyújt a teljes forrasztási folyamat során

Az Alpha Assembly Solutions új, no-clean forraszpasztákat mutatott be, ólommentes gyártáshoz. Az ALPHA® OM-353 egy ultrafinom nyomtatást és levegős-újraömlesztéses forrasztást támogató paszta, amelyet vetemedésre érzékeny és tisztítást is igénylő alkalmazásokhoz ajánl a gyártó. A paszta nyomtatási teljesítményét 180 µm-es kontaktusfelület-méretig tesztelték. A másik újdonság az ALPHA® OM-535 típusnévre hallgat, és kifejezetten az alacsony hőmérsékletű, újraömlesztéses forrasztás követelményei szerint optimalizálták. Ennek jegyében remek fizikai ellenállási és elektromos megbízhatósági jellemzőkkel rendelkezik, kiváló minőségű és esztétikai megjelenésű forrasztott kötéseket képes létrehozni, még hosszú idejű hőntartás mellett is

Az EPP/EMSNow ötéves rendezvénye, az InnovációsFórum idén először indult világ körüli útra. Elsőként Budapestre hozta el az elektronikai gyártástechnológiai világcégek krémjét, szeptemberben Mexikóba látogat, majd visszatér ismét Németországba. A Tudományos Akadémia épületében 120 résztvevő ismerkedhetett meg a világvezető cégek új eszközeivel és első kézből hallhatott a technológiai trendekről

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Led technológia

Led technológia

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény