Az ALPHA® HRL1-et úgy tervezték, hogy az SAC305 teljesítményét ejtési rázkódás és termikus terhelés tekintetében nagyon közelítse az alacsony folyamathőmérsékleten gyártott elektronikai szerelvényeknél. Az új vegyület és ötvözet együttesen forradalmit nyújt olyan tekintetben, hogy 50 °C-kal csökkenti az SAC ötvözeteknél szükséges forrasztási hőmérsékletet, amely mellett áttételesen a teljesítményfogyasztást és károsanyag-emissziót is jelentősen visszafogja. A végeredmény egy olyan forrasztási folyamat, ami nemcsak költséghatékony, hanem nagy megbízhatóságú is, akár 99%-kal kisebb mértékű hőmérsékleti vetemedést és ezzel együtt összemérhetetlenül kisebb selejtkeletkezési valószínűséget eredményez, ami a gyártó Alpha felmérése szerint jelenleg egyedülálló a piacon.
Az ALPHA® OM-550 rendelkezik egy modern, alaplapok forrasztási feladataihoz alkalmas forraszpaszta minden előnyös jellemzőjével, mindezt alacsony forrasztási hőmérséklet mellett, amely minimalizálja a nagy bonyolultságú áramköri szerelvények során keletkező selejtmennyiséget.
