forraszpaszta
Az Indium Corporation bejelentette halogén- és ólommentes, Indium10.2HF típusnevű, no-clean forraszpaszta termékét, amelyet kifejezetten az in-circuit tesztelés (ICT) követelményei szerint alkottak meg. Az Indium10.2HF kedvező üzemi költségeket és optimális általános teljesítményt ígér az áramköri kártyákat gyártó vállalkozások számára
Az elektronikai fejlesztések és gyártások nemzetközi szakvására, a productronica idén november 10-13. között kerül megrendezésre a Messe München területén Németországban
A Henkel és hazai forgalmazója a Microsolder Kft. szakmai napot szervezett, ahol a nagyközönségnek is demonstrációkon keresztül is bemutatták az új, hűtést nem igénylő GC10-es forraszpaszta előnyeit
Az Alpha beindította második gyáregységét, így már nemcsak forraszpasztát, hanem forraszpasztaötvözet-port és forraszhuzalt is gyártanak a dunaharaszti telephelyükön. A cég múltjáról, jelenéről és jövőjéről Dr. Rédey Lászlót, a gyár igazgatóját kérdeztük
A Henkel új fejlesztése megváltoztatja az eddigi játékszabályokat! Az üzemek gazdasági vezetése, a beszerzés mindig csökkenteni szeretné a költségeket, minimalizálni a veszteségeket; a gyártás hatékony, kevés hibát eredményező, minden felületen jól működő forraszpasztát szeretne. Vajon lehet-e minden kívánságot egyszerre teljesíteni? Úgy tűnik, igen!
Az SAC305 (Sn, Ag3,0%, Cu0,5%) sokáig a leguniverzálisabb és legszélesebb körben használt forraszötvözetnek számított az ólommentes elektronikai gyártásban. Ez az összetétel érzékeny az alapanyagként szolgáló nemesfém, az ezüst világpiaci árának volatilitása miatt, mivel gyakran spekulatív jellegű befektetések tárgyát képezi világszerte. Ezen okból kifolyólag a piaci igények egyre nőnek olyan forraszötvözetek iránt, amelyek kisebb mértékben támaszkodnak az ezüstre mint alapanyagra. Cikkünkben elemezzük a kisebb ezüsttartalmú forraszok előnyeit és hátrányait, közlünk néhány módszert a hátrányos tulajdonságok kompenzálására, és ismertetjük azok mechanizmusát
A kétszer annyiba kerülő kategóriatársainak teljesítményét, funkcionalitását és minőségét idéző új Manncorp AP430 teljesen automata szitanyomtató berendezés a szélesebb tömegek számára is megfizethetővé teszi a csúcstechnológiás szitanyomtatási technológiákat. A 01005 méretkódú, µBGA tokozású és 12-miles ultrafinom raszterosztású alkatrészekkel is kompatibilis berendezés 60 ezer dollár körüli nyitóára már a legtöbb, felületszerelési technológiával foglalkozó elektronikai gyártó cég számára a megfizethető kategóriát jelenti
A Great Lakes Engineering bejelentette a Lu-Con Technologies által kifejlesztett, Wave Glide™ nevű, innovatív pasztanyomtató kést, amely a hagyományos tervezésű késekhez képest több előnyös tulajdonságot is felvonultat
A Balver Zinn-csoport bemutatta új, javítási (rework) alkalmazásokra fejlesztett Bi forraszpasztatermékét. A kiforrasztási felhasználásra optimalizált pasztát ólommentes alkatrészek kiforrasztására fejlesztették ki, különös tekintettel a LED-ekre
Tudomány / Alapkutatás
CAD/CAM
Járműelektronika
Rendezvények / Kiállítások
Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Elektronet nyomtatott kiadás
Legfrissebb lapszámunk kapható az újságárusoknál, vagy előfizethető honlapunkon, itt!
Elektronet digitális kiadás
Lapszámaink digitálisan is elérhetőek a digitalstand.hu oldalon, hogy kedvenc lapja mindig Önnél legyen!
Legolvasottabb cikkeink
-
Bel Stewart-MagJack csatlakozók
-
Érintésvédelmi műszerek képességei
-
Egyedi és szériamozgatási és -ellenőrzési rendszerek a folyamatok automatizálásához
-
Amerikai tudományos elismerését a Kálmán-szűrő megalkotójának
-
Valódi és biztonságos alternatíva a boltokból kivont izzólámpákra
-
2022-re 4 nm-es gyártástechnológiát céloz meg az Intel
-
Skype: messze több, mint egy VoIP-telefon
-
A Szilícium-völgy válasza a globális válságra
-
A pendrájv sem csodaszer!
-
National Instruments