A szeminárium résztvevői Regős Péter a Microsolder ügyvezetője köszöntötte, majd Kállai Roland a környi Henkel gyár vezetője mutatta be üzemük fejlődését, ahol a cég ragasztókat, forraszport és –pasztát gyárt az indiai, európai és közép-kelet ázsiai piacra. Jelenleg több mint 400 fajta terméket gyártanak, például forraszporból a napi gyártási mennyiség 800 kg. Itt található még a cég európai központi raktára is.
Richard Boyle, a Henkel szakértője következett, a forraszötvözetekről és a folyasztószerekről adott egy rövid áttekintést, majd áttért a nap témájára, a GC10-es paszta bemutatására.
Az új pasztával szembeni előzetes elvárások a költségcsökkentés, a termelékenység és a minőség növelése volt. Az új paszta minden területen bizonyította, hogy rászolgált a nevére, hiszen alapjaiban változtatta meg a játékszabályokat (GC – Game Changer).
Logisztikai fronton olcsóbb a csomagolás, szállítás, raktározás, hiszen a pasztát nem kell hűteni.
Gyártás fronton az új paszta remek tulajdonságainak köszönhetően nem szárad ki, akár egész hétvégén fent lehet hagyni a stencilen és nyomtatáskor még mindig stabil lesz. Így az eddigi 10-30%-os pasztaveszteség szinte nullára csökkenthető. Nem kell a műszak megkezdése előtt órákkal kivenni a hűtőből, hogy átvegye a környezet hőmérsékletét, a sima raktárból kivételezve rögtön használható. Kiválóan alkalmas kis méretű és sűrű lábkiosztású alkatrészek forrasztására, mert nem terül szét még 160 ℃-on sem, a lenyomat nagyon stabil, robosztus marad. Nem kell nitrogén atmoszférában forrasztanunk, ugyanolyan jó forrasztási pontokat kapunk levegőn is. A reflow profilt sem befolyásolja a levegő és a nedvesség, majdnem mindent forraszthatunk ugyanazzal a hőprofillal.
Az előadás után a Microsolder szakemberei gyakorlati bemutatót tartottak, ahol a helyszínen többfajta hordozón, többfajta hőprofillal ugyanolyan kiváló eredményt értek el a forrasztás során az új pasztával.
Boyle úr beszélt a Henkel jövőbeni terveiről is. A tervek szerint a drága ezüstöt többfajta egyéb ötvözővel váltják ki. A hatötvözetes paszták fejlesztése is új lendületet kapott a nagymegbízhatóságú területeken. A forrasztási pontok méretcsökkenése és az alkatrészlábak távolságának zsugorodása már az 5-ös, 6-os szemcseméretű pasztákat vetíti előre. Csökkenteni kell a forrasztási folyamat érzékenységét is, nagyobb műveleti ablakra van szükség a nagyobb méretű áramköri kártyák forrasztásához, lehetőleg levegőn.
A metal-polimer-epoxy alapú paszták két olvadáspontúak lesznek, 240 ℃-on ugyan megolvad a forrasz, de az epoxy 280 ℃-ig egyben tartja még a forrasztást.
Az ipari automatizálási és automotive alkalmazások pedig megkövetelik a nagy megbízhatóságot és a széles hőmérséklettartományt, így ezekre az alkalmazásokra is készülnek forraszanyagok, melyek kibírnak 15000 hőciklust és a vibrációs teszteken is kiválóan szerepelnek majd.
A Microsolder honlapja
