forraszpaszta
![](/images/stories/cikkek/2014/01/speedline.jpg)
A Speedline-féle MPM Momentum forraszpaszta-nyomtató terméksorozatból a Momentum és az új Momentum Compact platformok továbbfejlesztett nedvesített nyomtatási pontossággal érkeznek, amely fontos szempont a kimagasló teljesítményű elektronikai gyártásban
![](/images/stories/cikkek/2013/12/stannol.jpg)
A Stannol megvásárolta az SN100C forrasz gyártási jogát a japán Nihon Superior-tól. A közismert és népszerű SN100C ólommentes forraszötvözet, ezüst nélkül, 99,3% Sn és 0,7% Cu tartalommal és Ni és Ge mikroötvözéssel, ami csökkenti a réz és más fémek beoldódását a forraszba, valamint enyhíti a salakképződést
![](/images/stories/cikkek/2013/11/mek-0.jpg)
A MEK új fejlesztésű forraszpaszta-vizsgáló rendszerében, az S1 Mk II-ben olyan szabadalmaztatott, második generációs szenzortechnológia működik, amely egyedileg két- és háromdimenziós vizsgálatot tesz lehetővé — egyidejűleg. A nagy sebességű, ún. 5D-technológia az apertúrák határain túl is mér, a 2D/3D komparatív analízis segítségével pedig meg tudja állapítani, hogy a pasztanyomtatásban bármilyen hiba keletkezett-e
![](/images/stories/cikkek/2013/11/danutek-0.jpg)
A MYDATA pasztasugaras nyomtatójával már nem álom csupán. Ma már lehetőség nyílik arra, hogy az új terméket nem napok, hanem percek alatt lehessen előkészíteni és a gyártást elkezdeni. Napi kettőnél több átállás és éves szinten 50 stencilhasználat esetén lehet könnyen megérteni az ebben az új technológiában rejlő lehetőségeket
![](/images/stories/cikkek/2013/07/aim-nc259.jpg)
Az AIM Solder bejelentette NC259 típuskódú forraszpasztáját. Az alacsony árfekvésű, ólom- és halogénmentes paszta kimagasló teljesítmény kínál az ón/ólom összetételű, valamint magas ezüsttartalmú, ólommentes pasztákhoz képest, és gyakorlatilag alkalmas a drága SAC305 ötvözetű forraszpaszták azonnali kiváltására is
![](/images/stories/cikkek/2013/07/enclosedflow.jpg)
A Speedline Technologies által forgalmazott MPM EnclosedFlow nyomtatófej forradalmian új, zárt médiumos nyomtatási technológiát alkalmaz, amely a fém nyomtatókéses megoldásokhoz képest előnyösebb a folyamatok és költségek szempontjából is. Ebben a konstrukcióban a forraszpasztát egy zárt kamrában tartják, és nyomásnak közvetlenül teszik ki a nyomtatás során, amely egyenletes és teljes apertúra-kitöltést biztosít minden apertúraméret és kitöltési típus esetén
![](/images/stories/cikkek/2013/05/indium.jpg)
Az Indium9.91 egy no-clean forraszpaszta, amelyek Package-on-Package (PoP) alkalmazásokhoz fejlesztettek 0,3 mm és e feletti méretben. Reológiai tulajdonságait az optimális folyamatjellemzők szempontjából hangolták be
![](/images/stories/cikkek/2013/05/13-3-gy-5.jpg)
A teljesítményelektronikai termékeknél a területegységre jutó teljesítménysűrűség folyamatosan növekedik. Ennek következményeként a mai, korszerű teljesítményelektronikai termékeknél a termikus menedzsmentmegoldást a lehető legkorábbi tervezési fázisban implementálni kell, és csak ezután lehet a megbízható hűtésre hosszú távon hagyatkozni
![](/images/stories/cikkek/2013/02/13-1-12.jpg)
Közvetlen kapcsolattal a forrasztás utáni ellenőrzéshez
A Viscom csak nemrég mutatta be, de már kereskedelmi forgalomba is hozta 3D forraszpasztaellenőrző (SPI) rendszerét, amely „Uplink”-funkciónak nevezett, különleges SPI-AOI-kapcsolattal rendelkezik. Ez a megoldás jobb forrasztás utáni hibafelderítést eredményez, és a legalacsonyabb téves riasztási arányt biztosítja
![](/images/stories/cikkek/2013/01/8-gy-3.jpg)
Az UNIPRINT-P átmenetet jelent ezen egyszerű és a professzionális berendezések között
Rendezvények / Kiállítások
Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Elektronet nyomtatott kiadás
Legfrissebb lapszámunk kapható az újságárusoknál, vagy előfizethető honlapunkon, itt!
Legolvasottabb cikkeink
-
Bel Stewart-MagJack csatlakozók
-
Érintésvédelmi műszerek képességei
-
Egyedi és szériamozgatási és -ellenőrzési rendszerek a folyamatok automatizálásához
-
Amerikai tudományos elismerését a Kálmán-szűrő megalkotójának
-
Valódi és biztonságos alternatíva a boltokból kivont izzólámpákra
-
2022-re 4 nm-es gyártástechnológiát céloz meg az Intel
-
Skype: messze több, mint egy VoIP-telefon
-
A Szilícium-völgy válasza a globális válságra
-
A pendrájv sem csodaszer!
-
National Instruments