Az AIM Solder bejelentette NC259 típuskódú forraszpasztáját. Az alacsony árfekvésű, ólom- és halogénmentes paszta kimagasló teljesítmény kínál az ón/ólom összetételű, valamint magas ezüsttartalmú, ólommentes pasztákhoz képest, és gyakorlatilag alkalmas a drága SAC305 ötvözetű forraszpaszták azonnali kiváltására is

Az AIM Solder az NC259 fejlesztése során az ügyfelek napi problémáira keresett megoldást. Ez alapján az NC259-et úgy fejlesztették ki, hogy vegyi összetétele megegyezzen az alacsony ill. nulla ezüsttartalmú ötvözetekével (mint pl. az SN100C és SAC0307). A kémiai tulajdonságokat hatékonyan sikerült ezekhez illeszteni, ezeknek hála az NC259-nél a head-in-pillow jelenség igen kis mértékben jelentkezik, a folyamat után rendkívül kis mértékű maradékot hagy maga után, és általánosságban véve sokkal hatékonyabb teljesítményű minden tekintetben, mint a költséges SAC305. A Circuit Assembly magazin által is kitüntetett NC259 nyomtatási képességei sem hagynak kívánni valót maguk után. Az NC259 tárolási élettartama kilenc hónap 4 ... 12 °C tárolási hőmérsékleten, illetve négy hónap szobahőmérsékleten. Az NC259 no-clean forraszpasztával a hagyományos, drágább ólommentes forraszpasztákhoz képest kimagasló minőségben, alacsonyabb költségeken lehet gyártani.

Az AIM Solder honlapja