Főoldal CikkekCikkek megjelenítése címkék szerint: forrasz

forrasz

Feliratkozás az RSS csatornára

A BTC típusú alkatrészek (Bottom Termination Components) csomagolási osztályán belül különféle mozaikszavak és rövidítések alakultak ki. Különböző alkatrészgyártók eltérő megnevezéseket használnak, egy jellemvonásukban azonban közösek: nagy paddel rendelkeznek, amelyek hajlamosak az üreges (voidos) forrasztásra. Tervezés szempontjából ezek a nagy hővagy földelőpadek meghatározott százalékban igénylik az érintkezést a forrasszal, illetve a panellel. A voidos forrasztás nagymértékben befolyásolja a teljesítményt és a megbízhatóságot ezeknél a tokozásoknál

Szobahőmérsékleten tartósan stabil forraszpaszta

A Henkel új fejlesztése megváltoztatja az eddigi játékszabályokat! Az üzemek gazdasági vezetése, a beszerzés mindig csökkenteni szeretné a költségeket, minimalizálni a veszteségeket; a gyártás hatékony, kevés hibát eredményező, minden felületen jól működő forraszpasztát szeretne. Vajon lehet-e minden kívánságot egyszerre teljesíteni? Úgy tűnik, igen!

Kis ezüsttartalmú forraszötvözetek a KOKI-tól

Az SAC305 (Sn, Ag3,0%, Cu0,5%) sokáig a leguniverzálisabb és legszélesebb körben használt forraszötvözetnek számított az ólommentes elektronikai gyártásban. Ez az összetétel érzékeny az alapanyagként szolgáló nemesfém, az ezüst világpiaci árának volatilitása miatt, mivel gyakran spekulatív jellegű befektetések tárgyát képezi világszerte. Ezen okból kifolyólag a piaci igények egyre nőnek olyan forraszötvözetek iránt, amelyek kisebb mértékben támaszkodnak az ezüstre mint alapanyagra. Cikkünkben elemezzük a kisebb ezüsttartalmú forraszok előnyeit és hátrányait, közlünk néhány módszert a hátrányos tulajdonságok kompenzálására, és ismertetjük azok mechanizmusát

Kategóriaelső tudású, kedvező árfekvésű inline szitanyomtató

A kétszer annyiba kerülő kategóriatársainak teljesítményét, funkcionalitását és minőségét idéző új Manncorp AP430 teljesen automata szitanyomtató berendezés a szélesebb tömegek számára is megfizethetővé teszi a csúcstechnológiás szitanyomtatási technológiákat. A 01005 méretkódú, µBGA tokozású és 12-miles ultrafinom raszterosztású alkatrészekkel is kompatibilis berendezés 60 ezer dollár körüli nyitóára már a legtöbb, felületszerelési technológiával foglalkozó elektronikai gyártó cég számára a megfizethető kategóriát jelenti

A Great Lakes Engineering bejelentette a Lu-Con Technologies által kifejlesztett, Wave Glide™ nevű, innovatív pasztanyomtató kést, amely a hagyományos tervezésű késekhez képest több előnyös tulajdonságot is felvonultat

Elektromosan vezető festékek - raktárról

A BARE termékei széles körben alkalmazhatóak a kreatív alkalmazásoktól a kimagasló műszaki projektekig. Az elektromos festék használható akár folyékony vezetékként, vagy akár elektromosan vezető ragasztóként is, így forrasztó eszközre sincs szüksége

Forraszpaszta elektronikai javításokhoz

cobar A Balver Zinn-csoport bemutatta új, javítási (rework) alkalmazásokra fejlesztett Bi forraszpasztatermékét. A kiforrasztási felhasználásra optimalizált pasztát ólommentes alkatrészek kiforrasztására fejlesztették ki, különös tekintettel a LED-ekre

Nagy előrelépés, kis „lépcsőkkel”

14-8-ck-0 A ragasztónyomtatástól a precíziós forraszpaszta-nyomtatásig a felületszerelési technológiában. A felületszerelési (SMT) technológia kezdetén, a 80-as évek elején, a felületre szerelhető (pl. a 1210, 1206-os méretkódú) alkatrészeket a nyomtatott huzalozású lemezeken először ragasztással rögzítették, majd hullámforrasztással alakították ki a forrasztott kötéseket. A ragasztóanyag felhordását szitanyomtatással és – bizonyos korlátokkal – cseppadagolással, ún. diszpenzálással valósították meg

Új Stannol forraszhuzal

14-7-microsolder-0 Teljesen új alapokon fejlesztett termék! A piacon sokfajta forraszhuzal érhető el. Kevesen tudják pontosan, melyiket milyen felhasználási területre tervezték és milyen domináns tulajdonságukkal különböznek másoktól