FőoldalÜzletMi állhat a 3D XPoint név mögött?
2017. február 08., szerda ::

Mi állhat a 3D XPoint név mögött?

Egyelőre nem ismert, milyen egyedi megoldás húzódik az Intel és a Micron közös fejlesztésű 3D XPoint memóriája mögött

Az Intel és a Micron tavaly jelentette be forradalminak titulált, a 3D XPoint (az Intel márkaneve szerint Optane) nevű technológiáját. A fejlesztést közösen végző két vállalat továbbra is határozottan tagadja, hogy az évek óta húzódó PCM (Phase-Change Memory) technológia alkalmazásáról lenne szó, ugyanakkor ennél konkrétabb, illetve egyértelműbb leírást egyik fél sem nyújtott eddig.

A Phase-Change Memory (azaz PCM vagy PRAM) esetében a tranzisztorokat felváltó diódák mellett egy üvegszerű anyag található, mely amorf félvezető kalkogenid. Ezek a periódusos rendszer IV., V. főcsoportjába tartozó elemek különféle vegyületei (kén, szelén, tellúr), illetve több komponenses (arzén, antimon, germánium) keverékei lehetnek. Megfelelő elektromos hatásra a struktúra nélküli amorf állapotukból kristályszerkezetűvé alakulnak, de természetesen a folyamat meg is fordítható (pl. törlésnél). A két állapot eltérő elektromos ellenállással rendelkezik, amelyhez bináris érték rendelhető, így például a nagy ellenállást eredményező amorf jelentheti az 1-est, az alacsony ellenállású kristályos állapot pedig a 0-t. A megoldás egyik nagy előnye, hogy az egyes állapotok fenntartásához nem szükséges energia, ezért a flash memóriához hasonlóan a PCM is megőrzi tartalmát kikapcsolt állapotban, tehát nem volatilis.

További, immáron a NAND flash memóriához viszonyított előny, hogy a bináris állapotok tárolásában elektronok nem vesznek részt, a kalkogenid cellák megfelelő töltésszint helyett állapotváltozására építenek. Így elkerülhető annak a veszélye, hogy a hosszabb idő óta nem frissített cellák esetében az esetlegesen elszabadult elektronok (és az emiatt szükséges megemelkedett hibajavítások) miatt több időt vegyen igénybe az adatok kiolvasása, vagy szélsőséges esetben adatvesztés lépjen fel.

Az EE Times tudósítása szerint a Micron társelnöke Guy Blalock elmondta: a hordozó a már a jól ismert kalkogenid, de hogy ezt pontosan a periódusos rendszer mely komponenseiből állították össze a 3D XPoint celláinál, arról nem árult el többet. Annyit azonban még elmondott, hogy a celláknál az Ovonyx által fejlesztett kapcsolást (bulk switching) alkalmazzák, mely cég 1999 óta végez PCM-hez fűződő kutatásokat és fejlesztéseket.

A Micron legfrissebb kalkulációja szerint még 12-18 hónap szükséges a sorozatgyártás beindításához, ami a tavaly bejelentett időponthoz képest nagyjából egy év csúszást jelent. Ez részben a termeléshez szükséges különféle új anyagok miatt van így, amiből Guy Blalock szerint közel 100 változatra van szükségük, amihez a stabil ellátási lánc kiépítése időigényes. Bármelyik technológia is álljon a háttérben, amennyiben az Intel és a Micron azt valóban képes belátható időn belül tömegtermelésbe juttatni, úgy az bizonyosan áttörést fog jelenteni számos területen, a nagyvállalati rendszerektől kezdve a PC-k világáig.

Forrás

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény