Cikkek
Rugalmas hálózatfelügyeleti rendszer fejlesztése
A Schneider Electric és az ERDF francia áramszolgáltató között több mint egy éve létrejött partnerkapcsolat keretében a vállalatok közös erővel fejlesztenek innovatív megoldásokat a közép- és kisfeszültségű hálózatok felügyelete, a jövő alállomásainak kialakítása és monitorozása, valamint a megújulóenergia-termelés elterjedésének elősegítése céljából. Együttműködésüket tovább erősítik az elosztóhálózatok üzemeltetői, többek között az ERDF és az áramszolgáltató közművek számára fejlesztett alkalmazással, melyet először Lyonban vezetnek be, a Greenlys kísérleti smart grid projekt keretében.
XVIII. Országos Elektronikai Konstrukciós Verseny
A korábban megrendezett konstrukciós versenyek folytatásaként a Divelex Bt. Országos Elektronikai Konstrukciós Versenyt hirdet meg a 2014/15-ös tanévre az Óbudai Egyetem Kandó Kálmán Villamosmérnöki Karának védnökségével, szponzorok támogatásával, a Divelex Bt. (az egységes építési és mérési feladat kidolgozója és szállítója) szervezésében
A Gábor Dénes-díjasok Klubjának ülése a Pannon Egyetemen
A Gábor Dénes-díj kitüntetettjei tartottak szakmai ülést a Pannon Egyetemen december 5-én Veszprémben. A látogatás keretében Dr. Friedler Ferenc rektor bemutatta az intézményt, a gazdaság igényeit teljesítő műszaki felsőoktatás struktúráját. Dr. Darvas Ferenc, a klub elnöke kiemelte: A klub fontos célkitűzése, hogy az innováció segítésén túl tevékenysége kiterjed a tehetséges diákok támogatására is. A gazdasági fejlődés és stabil társadalom aligha működhet innováció hiányában, ahogy korunkban az oktatás sem lehet eredményes új módszerek alkalmazása nélkül
„A SIPLACE helyszíni tesztjeiből mindig mindkét fél profitál”
A visszahívási akciók sok pénzbe kerülnek a gyártók számára – így érthető, ha megkövetelik az előírásokhoz hű gyártást és a hiánytalan visszakövethetőséget. A SIPLACE felkínálta a bebro cég számára annak lehetőségét, hogy előzetesen, saját termelésükben nyolc héten át behatóan tesztelhessék a vonalkód-leolvasás továbbfejlesztett Traceability-funkcióit
Nagy előrelépés, kis „lépcsőkkel”
A ragasztónyomtatástól a precíziós forraszpaszta-nyomtatásig a felületszerelési technológiában. A felületszerelési (SMT) technológia kezdetén, a 80-as évek elején, a felületre szerelhető (pl. a 1210, 1206-os méretkódú) alkatrészeket a nyomtatott huzalozású lemezeken először ragasztással rögzítették, majd hullámforrasztással alakították ki a forrasztott kötéseket. A ragasztóanyag felhordását szitanyomtatással és – bizonyos korlátokkal – cseppadagolással, ún. diszpenzálással valósították meg
Nyerje meg a Microchip PICDEM PIC18 Explorer fejlesztőkártyát!
Az ELEKTRONET jóvoltából most megnyerheti a Microchip PICDEM PIC18 Explorer fejlesztőkártyát (cikkszám: DM183032).A PICDEM PIC18 Explorer egy kedvező árfekvésű demókártya, amely a fődarabja a Microchip PIC18 sorozatú mikrokontrollerekkel kapcsolatos fejlesztéseknek
Elektronikai cégek a 2013. évi TOP500-ban
Már hagyomány, hogy az ELEKTRONET hasábjain a gazdasági sajtóban megjelent információk alapján, azokat összevetve, röviden áttekintjük a magyarországi elektronikai cégek legnagyobbjainak előző évi gazdálkodását. Így került sor most a 2013. évre
Rendezvények / Kiállítások
Elektronet nyomtatott kiadás
Legfrissebb lapszámunk kapható az újságárusoknál, vagy előfizethető honlapunkon, itt!
Legolvasottabb cikkeink
-
Bel Stewart-MagJack csatlakozók
-
Érintésvédelmi műszerek képességei
-
Amerikai tudományos elismerését a Kálmán-szűrő megalkotójának
-
Egyedi és szériamozgatási és -ellenőrzési rendszerek a folyamatok automatizálásához
-
Valódi és biztonságos alternatíva a boltokból kivont izzólámpákra
-
2022-re 4 nm-es gyártástechnológiát céloz meg az Intel
-
Skype: messze több, mint egy VoIP-telefon
-
A Szilícium-völgy válasza a globális válságra
-
A pendrájv sem csodaszer!
-
National Instruments