FőoldalSzerzőinkDr. Ripka Gábor
Feliratkozás az RSS csatornára

Dr. Ripka Gábor

Röntgen berendezések mikrométer átmérőjű fókuszponttal

A GE Érzékelés és Vizsgálati Technológiák üzletága a Phoenix, microme|x és nanome|x típusnévvel forgalmazza kicsi (1 µm alatti) fókuszpont átmérővel rendelkező röntgen berendezéseit.Ezekkel a berendezésekel szoftveres nagyítás alkalmazása nélkül akár 25.000-szeres nagyítást lehet elérni

Gyártósorba illeszthető forraszpaszta lenyomat vizsgáló berendezés a Kohyoung-tól

A Kohyoung pasztalenyomat vizsgáló berendezése
A Kohyoung Aspire típusnévvel forgalmazza a háromdimenziós pasztalenyomat vizsgálathoz kifejlesztett, gyártósorba illeszthető berendezését.Ez a berendezés a kontaktus felületekre (pads) felhordott pasztalenyomatok mennyiségét vizsgálja. A vizsgálat sebessége lépést tud tartani a gyártósor sebességével

Lépcsős stencilek lézeres megmunkálással

A Koenen Group lépcsös stencile
A Koenen Group lézerrel megmunkált stencileket gyárt. Ez a cég hagyományos (FR-4) és LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic = alacsony hőmérsékleten együttégetett kerámia) hordozókhoz is gyárt stencileket. A lézeres megmunkálás pontossága ±2 µm

Rétegvastagság mérők az Oxford Instruments-től

Az Oxford Instruments három új rétegvastagság-mérőt mutatott be kínálatából, melyek hordozható kivitelükkel segítik a felhasználót a mérések elvégzésében

Alkatrészbeültető gép a JUKI-tól

JUKI KE-2050 típusszámú alkatrész beültető gép
A JUKI cég ebben az évben mutatta be a legújabb KE-2050 típusszámú, nagysebességű alkatrész beültető gépét. A gép beültető feje lézeres alkatrész pozicionálóval rendelkezik

Ú stencilnyomtató a Panasonic-tól

A Panasonic stencilnyomtató gépcsalád alapmodellje az SP18, amely főleg felületi szereléstechnológiához (SMT) ajánlott, de pontosságánál fogva alkalmas lehet bumpok felhordására és rajzolatok kialakítására is.Az úgynevezett "Uni-floating" nyomtatási módszernek köszönhetően, a késnyomás, illetve a kés dőlésszöge a teljes nyomtatás időtartama alatt a megadott értéken tartható, így garantálva az egyenletes pasztabetöltést a stencil nyílásaiba, a szerelőlemez teljes felületén

Segédeszköz BGA tokok újrabumpolásához a Reeco-Renex-től

Ezzel a segédeszközzel a hibásan beültetett, majd kiszerelt BGA tokokat lehet újrabumpolni (reballing). Ez azt jelenti, hogy a tok a forraszmaradványoktól megtisztított elosztó (interposer) lemezére lehet ismételten új bumpokat felvinni

Automatikus röntgenes ellenőrzés (AXI) az AGILENT-től

Agilent x6000 röntgen berendezés
Az Agilent bemutatta automatikus röntgenes vizsgáló berendezéseinek új típusát a Medalist x6000-et.Ez a berendezés képes a szerelt áramkörök háromdimenziós (3D) röntgen vizsgálatára, olyan sebességgel, amely kielégíti a sorozatgyártás követelményeit. A gyártás során fellépő kötési hibák 95%-a kiszűrhető. Az AXI berendezés gyártósorba illeszthető (in-line), de különálló egységként is használható (off-line).

Axiális furatszerelő gép a Panasonictól

Panasonic AV131 típusú axiális furatszerelő gép
A Panasonic cég új egységesített gépcsaládjának axiális beültetőgépe az AV131, ami alkalmas minden 26 és 52 mm szalagszélességű kétoldalas hevederezéssel csomagolt axiális kivezetővel rendelkező alkatrész beültetésére.Az AV131 sebessége négyszeresére, területre vetített termelékenysége pedig több mint ötszörösére növekedett a korábbi modellhez (AVB) képest

Jennie S. Hwang: Ball Grid Array & Fine Pitch Peripheral Interconnections

A BGA könyv címlapja
Az Electrochemical Pubication kiadó gondozásában megjelent Jennie S. Hwang szerző Ball Grid Array & Fine Pitch Peripheral Interconnections című könyve

2. oldal / 9

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

TMS-2023-06-09
20240903-electronica 2024
Rohde & Schwarz 2023
Phoenix – 2021_02

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025