Ennek a pontosságnak köszönhetően a gyártott stencilekkel µBGA-k, vagy 01005 méretkódú SMD-k részére egyaránt forraszpaszta, vagy ragasztó lenyomatok vihetőek fel a hordozókra. A szerelőlemezekre beültetendő alkatrészek rendkívül sokfélék és így eltérő mennyiségű felhordott anyagot igényelnek. Ha a kontaktus felületekre felhordandó forraszpaszta mennyiség nem változtatható az appertúra kontúr méreteinek módosításával, akkor a stencil vastagságát kell lokálisan növelni, illetve csökkenteni. Erre nyújt megoldást a lépcsőzetes stencilkialakítás. Ebben az esetben különböző mélységű sülyesztékeket esetleg kiemelkedéseket alakítanak ki a stencil egyik oldalán. Ezzel biztosítható a lenyomatok megfelelő vastagsága. A lézeres megmunkálás miatt az appertúrák enyhén lekerekítettek. Az appertúra és süllyeszték kialakítást követően elektropolírozzák a stencileket. Ez elősegíti a paszta távozását a stencil apertúráiból.
Műszaki jellemzők:
- rozsdamentes acél stencil vastagsága: 20 ... 600 µm
(lépcsőzetes stencil kialakításkor: 100 ... 500 µm), - maximális megmunkálható felület: 720 mmx615 mm,
- maximális stencil méret: 850 mmx620 mm,
- legkisebb appertura méret és hídtávolság: 20 µm,
- közel 100%-osan kerek forma kialakítása 30 µm-nél nagyobb átmérő esetén,
- süllyesztékek mélysége: 10 ... 50 µm,
- minimális stencilvastagság süllyeszték kialakítás után: 30 µm,
- stencil vastagság és a süllyeszték mélység ponossága: ±3 µm.
