A plazma a fizikában ionizált gázt jelent, illetve a negyedik halmazállapotot a szilárd, a folyékony, a gáznemű mellett. A plazma gázionok és elektronok keveréke: elektromosan vezető közeg. Az 1980-ban alapított Plasma Etch cég MK-II típusszámmal forgalmazza - a korszerű, nyomtatott huzalozású lemezek gyártásában nélkülözhetetlen - RF (rádiófrekvenciás) plazmamarató berendezését

Plazmamaratással megtisztítható az nyh-lemezek, kerámiák, és a különféle műanyag lemezek (epoxi, teflon, akril, poliimid stb.) felülete. Egyaránt alkalmazható kicsi és nagyméretű, merev- és hajlékony lemezeknél. A plazmamaratás alkalmazásával az nyh lemezek egy-két hagyományos technológiai szekvenciája elhagyható. Plazmamaratással helyettesíthető például a drága és környezetszennyező nedves kémiai maratás; megtisztítható az nyh-lemezbe fúrt furatok belső falfelülete a furatfémezés előtt. (Ezt a műveletet hívják angolul etchback-technológiának.)
A plazma igen jól szabályozható és reprodukálható. A plazmamaratás hatására a kezelt felületek többek között tisztává, jól köthetővé és forraszthatóvá válnak.

Az MK-II plazmamarató berendezés főbb műszaki adatai:

• az alumínium plazmamarató kamrába vízszintesen behelyezhető elektródák darabszáma: 6; 8; 12; 16 és 24,
• az elektródák mérete: 24×18 hüvelyk (61×46 cm),
• az nyh-lemezeket közvetlenül az elektródák felületére kell helyezni,
• a berendezés teljesítményfelvétele: 1250 ... 5000 W (az elektródák darabszámának függvénye).