Dr. Ripka Gábor
Ólommentes forraszpaszta a KOKI-tól
A japán KOKI cég kifejlesztette az S3XNI típusú ólommentes forraszpasztát, minőségi kötések készítéséhez. Az alkalmazott az ötvözetből készített forraszkötések sokkal jobban ellenállnak a hőmérséklet szélsőséges ingadozásainak, mint a korábbi SAC paszták, ezért törésállók
Nitrogén védőgázas reflow kemence a SEHO-tól
![](/images/stories/cikkek/old/aktualis/technologia/kale/09_3/3.jpg)
A SEHO cég MaxiReflow 3.6 típusú reflow kemencéje
A német SEHO cég MaxiReflow 3.6 típusú gyártósorba illeszthető (in-line) nitrogén védőgázas reflow kemencéje 12 fűtési zónával rendelkezik.A berendezés teljes hosszán végigfutó előfeszített rozsdamentes acél sodronyokra fekszik fel a szállítószalag. A sodronyokat 14.700 N-os erővel feszítik meg
Automatikus szelektív forrasztóberendezés az EBSO-tól
![](/images/stories/cikkek/old/aktualis/technologia/kale/09_3/2.jpg)
Az EBSO cég SPA 500 típusú berendezése
Az EBSO SPA 500 Modular típusú automatikus szelektív forrasztóberendezése gyártósorba illeszthető (in-line), de külön (off-line) is használható.A szerelt áramköröket három tengely mentén mozgatható asztal viszi a folyasztószer adagoló, az előmelegítő és a mini forraszhullám fölé. Lehetőség van két forrasz kád alkalmazásásra is
SI-G200 multifunkcionális SMT beültető gép a SONY-tól
![](/images/stories/cikkek/old/aktualis/technologia/kale/09_3/1.jpg)
A SONY SI-G200 típusszámú beültető gépe
Az SI-G200 típusszámú multifunkcionális SMT beültető gépet a SONY gyártja. Kompakt méretével, nagy beültetési sebességével, és a magas fokú pozicionálási precizitásával ideális választás a beültetőgépek piacán
3M - Vastagság irányban vezető ragasztószalag
![](/images/stories/cikkek/old/aktualis/technologia/kale/09_2/8.jpg)
A 3M 5303R típusszámú vezető ragasztószalag használata
A 3M fejlesztette ki az 5303R típusszámú vastagság irányban (Z-irányban) elektromosan vezető öntapadó ragasztószalagot (5303R ZAF - Z-Axis Film).A szalag elektromos kapcsolatot és mechanikai kötést biztosít a hajlékony nyomtatott áramkörök vagy TAB (Tape Automated Bonding) IC-k, és a nyomtatott huzalozású lemezek, ill. egyéb flexibilis áramkörök között
HENKEL - Ragasztóanyag a BGA és CSP tokok rögzítéséhez
![](/images/stories/cikkek/old/aktualis/technologia/kale/09_2/5.jpg)
A Henkel Loctite 3508 típusszámú anyagával rögzített BGA tok
A Henkel fejlesztette ki a Loctite 3508 típusszámú ragasztó anyagot, amely alkalmas a BGA (Ball Grid Array) és CSP (Chip Size Package) alkatrésztokok sarkainak a szerelőlemezhez való rögzítésére. A ragasztóanyag egykomponensű epoxi gyantából készül és diszpenzerrel adagolható a hordozó azon felületére, ahová a tok sarkai kerülnek
Hőkamera elektromos hibák észlelésére
![](/images/stories/cikkek/old/aktualis/technologia/kale/09_2/3.jpg)
Az Optoterm Infra Sight EL 320 hőkamerája
Az Optoterm cég által gyártott Infra Sight EL 320 típusszámú hőkamera olyan elektromos hibák észlelésére alkalmas, amelyeket más vizsgálati módszerekkel (például: ICT, FT, AOI vagy AXI) nehéz felismerni.Ilyen hibák lehetnek például a következők: túlzottan igénybevett alkatrészek, hibás hűtőborda csatlakozás, hibás BGA-k és VCO-k, csatolásmentes kondenzátorok, huzalozási problémák, stb
JUKI - Alkatrész beültető berendezés
![](/images/stories/cikkek/old/aktualis/technologia/kale/09_2/9.jpg)
A Juki FX-1R típusú alkatrész beültető berendezése
A Juki FX-1R típusú nagyteljesítményű alkatrészbeültető gépe gyártósorba illeszthető (in-line). A berendezés mechanikai váza öntvény. Masszív szerkezetének köszönhetően rezgésmentesen üzemel a berendezés, ami elengedhetetlen a kisméretű SMD-k (Surface Mounted Devices) nagysebességű és pontos beültetéséhez
USI - Ultrahangos bevonat készítő berendezés
![](/images/stories/cikkek/old/aktualis/technologia/kale/09_2/6.jpg)
Az USI cég Prism 350 típusszámú bevonó berendezése
A USI cég gyártja a Prism 350 típusszámú ultrahangos bevonat készítő berendezést. A gép alkalmas folyékony katalizátor és más elektrolit anyagok vékony film rétegű (µm-nél vékonyabb), hibamentes és precíz felvitelére. Az "Ultra-Spray" permetezési technológia használatával pontosabb és vékonyabb bevonatok készíthetők
EFD - Forraszpaszta összeállítása igény szerint
Az EFD cég lehetőséget ad a saját igényeknek megfelelő forraszpaszta összeállítására. A Printing Plusz nevű forraszpaszta család zárványosodás nélkül, egyenletesen tölti ki a stencil apertúráit.Kiválasztható a paszta anyagösszetétele, a szemcsék mérete és a folyasztószer (flux) típusa. Az egyes ötvözetek esetében különböző típusú flux használata ajánlott. A folyasztószer típusa befolyásolja legnagyobb mértékben a forraszpaszta adagolhatóságát és forraszthatóságát. Az EFD cég tizenegy különböző paraméterekkel rendelkező forraszanyagot és négy féle folyasztószert kínál
Rendezvények / Kiállítások
Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Elektronet nyomtatott kiadás
Legfrissebb lapszámunk kapható az újságárusoknál, vagy előfizethető honlapunkon, itt!
Legolvasottabb cikkeink
-
Bel Stewart-MagJack csatlakozók
-
Érintésvédelmi műszerek képességei
-
Egyedi és szériamozgatási és -ellenőrzési rendszerek a folyamatok automatizálásához
-
Amerikai tudományos elismerését a Kálmán-szűrő megalkotójának
-
Valódi és biztonságos alternatíva a boltokból kivont izzólámpákra
-
2022-re 4 nm-es gyártástechnológiát céloz meg az Intel
-
Skype: messze több, mint egy VoIP-telefon
-
A Szilícium-völgy válasza a globális válságra
-
A pendrájv sem csodaszer!
-
National Instruments