A Henkel Loctite 3508 típusszámú anyagával rögzített BGA tok
A Henkel fejlesztette ki a Loctite 3508 típusszámú ragasztó anyagot, amely alkalmas a BGA (Ball Grid Array) és CSP (Chip Size Package) alkatrésztokok sarkainak a szerelőlemezhez való rögzítésére. A ragasztóanyag egykomponensű epoxi gyantából készül és diszpenzerrel adagolható a hordozó azon felületére, ahová a tok sarkai kerülnek

Ellentétben más alátöltő anyagokkal, amelyek a kapilláris erő hatására futnak be a BGA-k és CSP-k alá. A Loctite 3508 alkalmazása nem igényel változtatást a forrasztás technológia paraméterein. A ragasztó az újraömlesztéses (reflow) forrasztás során térhálósodik.
Régebben úgy oldották meg az alkatrészek védelmét a vibrációs sérülésekkel szemben, hogy a BGA és CSP tokok alá kitöltőanyagot juttattak. Az új technológia is véd a vibrációs sérülésekkel szemben, de nagy előnye, hogy kevesebb anyagot kell felhasználni, egyszerű alátölteni a ragasztót és ellenáll az ólommentes forrasztásnál alkalmazott magasabb hőmérsékleteknek is.
Tehát a fenti technológia az ólommentes forrasztással kompatibilis, egyszerű gyártósorba illeszteni és nem akadályozza a forraszgolyók teljes megömlését Egy másik előnye a sarokponti rögzítésnek az, hogy könnyen javíthatóak lesznek a hibásan szerelt áramkörök.

További információ