Ezzel a segédeszközzel a hibásan beültetett, majd kiszerelt BGA tokokat lehet újrabumpolni (reballing). Ez azt jelenti, hogy a tok a forraszmaradványoktól megtisztított elosztó (interposer) lemezére lehet ismételten új bumpokat felvinni

Az ábrán látható eszköz az alábbi részekből áll: alumínium alaplap; a BGA tokot pozicionáló fészekkel rendelkező lemez; a stencil távtartását biztosító lemez; rozsdamentes acél stencil (furatokkal, amelyek elrendezése megegyezik a bumpokéval) és a záró keret.
A BGA tokot a pozicionáló fészekbe kell behelyezni. A szendvicsszerű felépítésű készüléket össze kell szerelni és 4 szárnyas anyával összeszorítani. A záró keret nyílásába, azaz a stencil tetejére forraszgolyókat kell önteni, úgy hogy minden egyes furatba 1-1 darab golyó kerüljön. Ezek a golyók a stencil nyílásán túlnyúlva érintkeznek a BGA tok elosztó (interposer) lemezének a felületén lévő kontaktus felületekkel (pad-ekkel). A feleslegessé vált golyók a záró kereten lévő nyíláson óvatosan eltávolíthatók a készülékből. A stencilen lévő furatok természetesen egy kicsit nagyobbak a forraszgolyók átmérőjénél.
Ezt követően a készüléket újraömlesztő (reflow) kemencébe helyezik, a forraszgolyók megolvadnak, nedvesítve az elosztó lemezen lévő kontaktus felületeket, létrejönnek a bumpok.
A cég, ha megadják a BGA tok jellemzőit, szállítja a készüléket, a megfelelő stencillel és a megrendelt méretű ólomtartalmú vagy ólommentes forraszgolyókat.

További információ