FőoldalRendszerintegrátorHőcsöves hűtés okostelefonokhoz a Fujitsutól
2015. április 23., csütörtök ::

Hőcsöves hűtés okostelefonokhoz a Fujitsutól

Mobileszközökbe szánt hőcsöves hűtőrendszert fejlesztett ki a Fujitsu. A tervek szerint 2017-ben piacra kerülő megoldás segíthet elvezetni az egyre nagyobb teljesítményű processzorok által termelt hőt

Az okostelefonok és tabletek – sőt már egyes notebookok is – a burkolatot használják a processzorban keletkező hő leadására, a módszer feltétele, hogy sikerüljön a hőenergiát minél nagyobb felületen szétosztani. A japán cég terméke elsősorban az olcsóbb, ám jelentősen rosszabb hővezető műanyag burkolattal szerelt eszközöknél bizonyulhat hasznosnak, amelyeknél egy-egy ponton sokszor előjön az erős melegedés problémája. A Fujitsu szerint technológiája teljes mértékben testre szabható, az egyes hőcsövek az egyes készülékek formájához alakíthatók.

A japán gyártó a másutt már jól ismert hőcsöves hűtést kicsinyítette le a vékony készülékek számára is használható méretre. Az eszköz feladata, hogy az apróbb, de gyorsan forrósodó alkatrészek (elsősorban a processzor) által termelt hőt elvezesse és egyenletesen terítse szét a készülék házában. Az asztali PC-kben, notebookokban és azok különböző komponenseiben már hosszú ideje megtalálható hőcsöves hűtési technológia lényege, hogy egy zárt, jó hővezető képességű (például rézből készült) csövet helyeznek a hűteni kívánt jellemzően kis terület fölé, ahonnan az egy nagyobb hőleadó területre vezeti a keletkezett hőt. A csőben lévő nedvesség a magas hőmérséklet hatására párává alakul, majd a csatornán végigutazva a hidegebb hőelvezető felülethez érve ismét lecsapódik, azaz leadja a tárolt hőt, majd a csövek speciális felületi kialakításának köszönhetően visszacsorog a hűteni kívánt felülethez.

A Fujitsu megoldása is ugyanezen az elven működik, egy milliméter alá zsugorítva: az elpárolgott folyadékot a rézcsatornák hajszálcsöves belső felülete vezeti vissza a kiindulási pontra. A hőfelvevő oldalon a cső vastagsága mindössze 0,6 milliméter, a hőleadásnál egy 1 milliméterre vastagodik. Ez jelentős előrelépésnek számít, hiszen a jelenleg használatos hőcsövek minimális vastagsága 1 milliméter körüli. A cég szerint terméke ötször hatékonyabb hővezetés terén a jelenleg elérhető, vékony megoldásoknál.

A cég első hasonló mobil hűtőrendszereit tervei szerint 2017-ben bocsátja a készülékgyártók rendelkezésére.

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Led technológia

Led technológia

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény