FőoldalGyártósor

Gyártósor

Szűrők tisztaságvizsgáló berendezése

A mérési összeállítás kényelmes, gyors, biztonságos és reprodukálható mérési lehetőséget nyújt az ISO 16232 nemzetközi szabvány alapján a szűrökkel felfogott szennyeződések vizsgálatára. A mintavétel fínom raszterosztású szűrőkkel történik. A Nikon mikroszkóppal, nagy felbontású monokróm kamerával, motoros x-y asztal- és fókuszvezérlésel készült bemeneti egységet speciális szoftverrel ellátott PC egésziti ki

IPC-szabványok - egy lépéssel közelebb hozzánk

Nincs egyszerűbb - és olcsóbb - módja a gyártási minőség javításának, a követelmények egyértelmű meghatározásának (alkalmazottak, vevők, beszállítók felé egyaránt), mint az IPC-szabványok alkalmazása

Alkalmazkodás az IPC-szabványokhoz

Előnyök a teljes gyártási láncban a nulla selejtarányért
Akik érintettek az elektronikai termékek gyártásában, tudják jól, hogy a végtermék számos, kifinomult gyártási művelet eredője egy hosszú gyártási láncban. Ha e műveletek nem mindegyikére igaz, hogy többé-kevésbé hibátlan a végrehajtásuk, lehetetlen lesz elérni a zérus selejtarányt

Gőzfázisú forrasztóberendezések

A gőzfázisú forrasztás (Vapour Phase Soldering - VPS) reneszánszának lehettünk tanúi az elmúlt években. A korábban káros környezeti hatásai miatt mellőzött módszer ma az energiatakarékos, környezetbarát forrasztási eljárások egyikévé fejlődött. Áttörést a CFC (chlor-fluor-carbon) hőátadó közegek kiváltása hozott. Az egyik legelterjedtebb anyaggá a forrasztási körülmények között inert, Galden márkanevű vegyület vált

Új mérce a rework forrasztóállomások között

Az ERSA HR 600 hibrid újramunkáló berendezés fejlesztési célja az volt, hogy professzionális, automatizált lehetőséget biztosítson szerelt elektronikai áramköri lapok újramunkálására

A következő lépés, az IFLEX

Az IFlex kétségkívül magában hordozza az Assembléon eddig sikeres technológiáit, ezek kerültek továbbfejlesztésre, megtoldva a jövő követelményeivel. Moduláris rendszere nagyobb flexibilitást kölcsönöz az AX szériában már sikert aratott technológiáknak, de a független Dual Lane koncepciója, hardveres és szoftveres megoldásai már a jövő követelményeinek szülöttje

Javításra alkalmas alátöltés (underfill)

Korábban lehetetlen vagy nagyon nehéz volt az alátöltött BGA tokok javítása. A Zymet CN-1736 anyaga lehetőséget nyújt erre, miközben alkalmas 0,4 mm raszterosztású Package-on-Package (POP) szerelvények alátöltésére

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény