FőoldalGyártósor

Gyártósor

Forraszpaszta-nyomtatási folyamat kisméretű alkatrészekhez

A forraszpaszta-nyomtatási folyamat célja egyszerűen értelmezhető: megfelelő mennyiségű forraszpasztát juttatni több száz vagy több ezer, pontosan meghatározott pozícióba egy adott ciklusidőn belül, napi huszonnégy (24) órában, hetente hét (7) napon. Ez a cél könnyen érthetőnek tűnhet, de a kivitelezés számos olyan tényező megértését, meghatározását és optimalizálását igényli, amelyek mind befolyásolják, hogy milyen jó kihozatalú a nyomtatási folyamat. A cél még nehezebben megvalósítható, ha a gyártandó termék olyan miniatűr alkatrészeket is tartalmaz, mint a 01005 méretkódú passzív alkatrészek vagy/és 0,3 mm-es raszterű CSP alkatrészek, amelyek egyaránt 0,007 hüvelyk (180 µm) átmérőjű nyomatokat (beültetési felületeket) igényelnek

WIHA ESD: minőség és biztonság egy kézben

Az elektronikai iparban gyártott nagy érzékenységű eszközök, alkatrészek előállításánál, beültetésénél és minden olyan munkafolyamatnál, ahol egy elektrosztatikus kisülés - amit akár az emberi test felületén kialakuló feszültség is okozhat - az alkatrész működésére nézve végzetes lehet, ma már szinte elengedhetetlen követelmény ennek ellensúlyozása biztonságos, ESD- (electrostatic discharge)-biztos munkakörnyezet kialakításával. A WIHA minőségi ESD-safe kéziszerszámaival ezen a téren kívánja elősegíteni az elektronikai iparban dolgozó operátorok szakszerű munkáját, mivel a megfelelő személyi földelésen túlmenően (csuklópánt, sarokpánt, köpeny, kesztyű) számos szakterületen nélkülözhetetlen a megfelelő védelemmel ellátott kéziszerszámok használata

3D AOI berendezés

Valósidejű, három dimenziós optikai vizsgálatokat tesz lehetővé a Koh Young közelmúltban Magyarországon is bemutatott Zenith berendezés családja. A berendezések tartalmilag azonos szolgáltatásokat nyújtanak, árnyékmentes Moiré technológiával dolgoznak, a vizsgálható szerelvények mérete alapján M, L, és XL kivitelekben készülnek

Adagolás: magasabb osztályba léphet

A hagyományos adagolórendszerek alapját tulajdonképpen olyan orvosi fecskendők képezik, melyeket ipari alkalmazásra alakítottak át. Az Optimum rendszer kifejlesztésével az Nordson EFD a mai technológiák élvonalába tartozó számítógépes folyadékdinamikán (CFD) alapuló értékelésekre támaszkodik ahhoz, hogy az eldobható alkatrészek olyan teljes és átfogó családját alkossa meg, melyek a folyadékok adagolását és a csomagolási folyamatokat magasabb megbízhatósági szintre emelik, hogy ezzel is kielégítsék a ma úttörő gyártási folyamatainak az igényeit

M12-es kábelezés, szélsőséges alkalmazási területekre

A kültereken egyre többször alkalmazzák az ipari környezetben használt jel- és adatcsatlakozókat. Az itt uralkodó környezeti feltételek ugyanis gyakran megviselik azokat a komponenseket, amelyeket nem az extrém körülmények közötti használatra fejlesztettek ki: a tartósan biztonságos üzem így aligha lehetséges

Piezoadagolók a fotovoltaikus panelgyártásban

A fotovoltaikus panelek gyártási folyamatában a keskeny, forrasztóanyaggal bevont, az egyes cellákat összekapcsoló rézszalag esetében a folyasztószer pontos felhordása biztosítja a megfelelő kapcsolatot, illetve megakadályozza az elszíneződést. A piezoelektromos adagolórendszerek eszközt adnak a fotovoltaikus berendezéseket gyártó vállalatok kezébe, hogy a folyasztószert nagy sebességgel és kivételes pontossággal tudják felhordani - miközben a folyamat tiszta és hulladékmentes marad, nem merülnek fel a fluxfürdőkkel és felviteli módszereikkel összefüggő biztonsági kockázatok

SMT beültető-állomás a Manncorp-tól

A kissorozatú gyártáshoz, prototípus-készítéshez, esetleg a javítás egyes fázisaihoz használható berendezések gyorsan szélesedő választékát bővíti tovább a Manncorp MO-100 típusjelű kézi beültetőállomása. BGA, Flip-Chip és Fine-Pitch QFP, valamint CSP tokozások precíziós beültetésére tervezték

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény