FőoldalGyártósor

Gyártósor

Flip-chip tokozású integrált áramkörök beültetése flexibilis áramköri hordozókra

Időről-időre komoly problémákat vet fel az elektronikai összeszerelésben az integrált áramkörök nagysűrűségű, helytakarékos beültetése az áramköri hordozókra. A Würth Elektronik vállalat szakemberei folyamatosan elemzik a problémákat és fejlesztik a megoldásokat, ráfordításaik egyik legfrissebb eredménye az ún. ESC (Encapsulated Solder Connection) nevű eljáráson alapuló technológia

BGA tokozások javítása

Gazdaságtalanná teheti a gyártást, ha funkcionálisan jó, de rosszul beültetett (zárlatos vagy szakadt bumpok) miatt a javítás során selejtezni kell az alkatrészt. A tokok újrakivezetőzésére kínál megoldást a Martin Reball 03.1/Rebump 03.1 javítóállomás technológiája

Szelektív forrasztóberendezés a Manncorp-tól

A Manncorp IS-450 típusjelű szelektív forrasztóberendezése elsősorban csatlakozók, egyes kapacitástípusok és különböző teljesítményelektronikai alkatrészek forrasztásához kínál rugalmas lehetőségeket. Egyaránt alkalmas ólomtartalmú és ólommentes forrasztásra, a különböző feladatokhoz gyorsan cserélhető mágneses forrasztóbélyegek sorozata áll rendelkezésre

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Led technológia

Led technológia

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény