Egyre több olyan áramköri szerelvénnyel találkozunk, amelyekben BGA (Ball Grid Array) típusú (µ-BGA, FBGA, CSP, FC, POP stb.), vagy láb nélküli, BTC (Bottom Termination Component) típusú (QFN, LPCC stb.) alkatrész található, és számuk a jövőben minden bizonnyal csak növekedni fog. Szerelésük, forrasztásuk folyamatához útmutatást kaphatunk az IPC-7095, illetve az IPC-7093 kiadványokból.
Valamilyen, velük kapcsolatos meg nem felelőség esetén újramunkálásuk (ki- és beforrasztásuk) válhat szükségessé. Az újramunkálás - rework - egyik alapelve, hogy az újramunkált terméknek mindenben meg kell felelnie az összes vonatkozó specifikációnak - minősége, megbízhatósága, alkalmazhatósága nem térhet el az újramunkálás nélkül megfelelt szerelvényekétől. Hogyan biztosítsunk a rework során kézi munkával ugyanolyan egyenletességet, megismételhetőséget, minőséget, mint amit automata gyártóberendezéseink produkálnak?
![1. ábra. ERSA Dip Print egység stencillemez nélkül 1. ábra. ERSA Dip Print egység stencillemez nélkül](/images/stories/cikkek/old/aktualis/11_4/ersa_dpstation.jpg)
Az egyszerűség kedvéért beszéljünk BGA és BTC típusú alkatrészekről! A normál olvadáspontú, a forraszpasztával lényegében megegyező, forraszból készült golyókkal ellátott alkatrészek rework-forrasztásához többnyire elegendő folyasztószer felvitele. Ugyanakkor egyes megrendelői előírások ezekhez is előírják forraszpaszta használatát. Magas olvadáspontú (pl. Sn10Pb90) golyókkal vagy oszlopokkal szerelt (CBGA, CCGA) alkatrészek és a BTC típusúak megkívánják forraszpaszta alkalmazását.
![2. ábra. Folyasztószerzselé adagolása és a felesleg lehúzása, vagyis meghatározott vastagságú folyasztószerréteg kialakítása a mártólapon 2. ábra. Folyasztószerzselé adagolása és a felesleg lehúzása, vagyis meghatározott vastagságú folyasztószerréteg kialakítása a mártólapon](/images/stories/cikkek/old/aktualis/11_4/ersa_dp_flux2.jpg)
![3. ábra. Folyasztószer BGA golyón mártás után 3. ábra. Folyasztószer BGA golyón mártás után](/images/stories/cikkek/old/aktualis/11_4/ersa_dp_flux3.jpg)
![4. ábra. BGA225 és QFP100 alkatrész kivezetései forraszpasztába mártás után 4. ábra. BGA225 és QFP100 alkatrész kivezetései forraszpasztába mártás után](/images/stories/cikkek/old/aktualis/11_4/ersa_dp_dippaste.jpg)
A Dip & Print egység print, azaz nyomtatás funkciójához alkatrész-specifikus, kicsiny stencillemezek tartoznak. Az alkarész körvonala illeszkedik a stencillemezen kiképzett fészekbe, keretbe. A stencilnyílások ezen belül helyezkednek el. A BTC vagy BGA típusú alkatrészt rögzítjük a stencillemezt is magában foglaló kerethez, majd az egészet 180°-ban megfordítjuk. Egy kis kézi lehúzókés segítségével normál, stencilnyomtatáshoz való forraszpasztát nyomtatunk az alkatrész kivezetéseire.
![5. a) ábra. Alkatrész és a fészek a stencilnyílásokkal 5. a) ábra. Alkatrész és a fészek a stencilnyílásokkal](/images/stories/cikkek/old/aktualis/11_4/ersa_dp1.jpg)
![5. b) ábra. Alkatrész a fészekbe illesztve és rögzítve 5. b) ábra. Alkatrész a fészekbe illesztve és rögzítve](/images/stories/cikkek/old/aktualis/11_4/ersa_dp2.jpg)
![5. c) ábra. A forraszpaszta nyomtatása a stencilkeret megfordítása után 5. c) ábra. A forraszpaszta nyomtatása a stencilkeret megfordítása után](/images/stories/cikkek/old/aktualis/11_4/ersa_dp3.jpg)
![5. d) ábra. Az alkatrész a rányomtatott forraszpasztával a rework berendezés beültetőfején 5. d) ábra. Az alkatrész a rányomtatott forraszpasztával a rework berendezés beültetőfején](/images/stories/cikkek/old/aktualis/11_4/ersa_dp_pasteprinted.jpg)
![6. ábra. Röntgenfelvétel a felpasztázott és a panelre helyezett MLF 32 alkatrészről 6. ábra. Röntgenfelvétel a felpasztázott és a panelre helyezett MLF 32 alkatrészről](/images/stories/cikkek/old/aktualis/11_4/ersa_dp_x.jpg)
Az ERSA Dip & Print egység egyszerű módon rögzíthető az ERSA IR/PL550 és 650 típusú rework-állomásokhoz.
A mikrostencil alkalmazása nem újdonság, ám korábban az alkatrész helyére, az áramköri lapra próbálták a pasztát nyomtatni, mint az eredeti nyomtatási folyamatban. Csakhogy rework alkalmával a más alkatrészekkel körülvett, kicsiny területen nem könnyű a stencillemez felfektetése és a korrekt, egyenletes pasztalehúzás sem. Az ERSA a Dip & Print egységnél ezért választotta a panel helyett az alkatrész alsó felületének kényelmes, biztonságos pasztázását.
Fontos a kiforrasztás után a nyomtatott huzalozású áramköri lapon lévő forrasztási felületek helyes előkészítése, a visszamaradt forrasz eltávolítása és egyenletes, sík felszín kialakítása. Ennek módszereit részletesen tárgyalja az IPC-7711/7721 szabvány.