FőoldalCikkekCikkek megjelenítése címkék szerint: modul

modul

Feliratkozás az RSS csatornára

Szárnyaljon a képzelete vezetékek nélkül!

A CODICO bemutatja az új DIGI XBee S2C 802.15.4 megoldását furatszerelhető és felületszerelhető kivitelben

Megerősített szerkezeti kivitelű TFT modul

A KOE új, 8 hüvelyk képátlójú, megerősített szerkezeti kivitelű TFT kijelzőmodult mutatott be. A TX20D203VM0BAA típusszámra hallgató új modell WVGA (800×480 képpont) felbontású, 15:9 képarányú, IPS technológiájú panelt kapott, amely bármely látószögből színhelyes megjelenítést biztosít. A kiváló képminőséget a kijelző kiterjesztett működési hőmérséklet-tartományban szolgáltatja

A következő nagy dobás kisebb, mint gondolná

A Digi kifejlesztette a piacon jelenleg elérhető legkisebb és biztonsági funkciók tekintetében legfejlettebb i.MX6UL rendszermodul-megoldását. A Digi ConnectCore® for i.MX6UL fantázianevű újdonság a bélyegméretű, 29×29×3,5 mm-es modulban rengeteg funkciót egyesít

GSM-technológia ipari felhasználásra

Manapság egyre többször találkozunk olyan fogalmakkal, mint az IoT, okosotthon, Ipar 4.0. Mindegyik elnevezés mögött ipari környezetben működő szenzorok, adatgyűjtő és -kiértékelő modulok, orvoselektronikai vagy éppen biztonságtechnikai rendszerek – együttesen intelligens eszközök – bonyolult hálózata áll, melyek közös tulajdonsága az interneten keresztül való kommunikáció

LTE-armada érkezett a QUECTEL-től

A Quectel pár év alatt a világ ötödik legnagyobb ipari mobil M2M modulgyártójává vált, és nem veszítve a lendületéből, a negyedik generációs LTE modulokból is egy egész sorozatot dobott piacra. Az IoT-alkalmazásokért folyó versenyben a QUECTEL is próbál minél nagyobb szeletet kihasítani innovatív megoldásaival

Kompakt, 2,4 GHz-es, beágyazott távvezérlő modul

A Circuit Design bejelentette új, NY-2.4Y modellnevű, beágyazott távvezérlő modulját, amely akár 8 kapcsolójel átvitelére alkalmas. Az FCC-, IC-, ARIB- és CE-tanúsítványokkal is rendelkező modult a felhasználók minden további rádiós használati engedély igénylése nélkül használatba vehetik

Izolált, masszív felépítésű DC/DC modulok

A Murata Power Solutions bemutatta BPM15 sorozatú, izolált DC/DC teljesítménymoduljait, amelyek 15 W izolált teljesítményt szolgáltatnak ±5 V, ±12 V és ±15 V kimenetekről. Az új sorozat jó kompromisszumot biztosít az elektromos teljesítmény, masszív fizikai jellemzők és költségek között, és egyúttal megadja a teljesítményelektronikai fejlesztők számára szükséges rugalmassági jellemzőket is

ChipCAD LoRaWAN-hálózat Microchip RN2483-alapú IoT-alkalmazásokhoz

A Microchip a LoRa Alliance-szövetség tagjaként kis teljesítményigényű, de nagy távolságú rádiós hálózati átvitelhez készít modulokat és fejlesztőeszközöket. A ChipCAD 2016. február 4-én megnyitotta Budapest területének nagy részéről elérhető LoRaWAN-hálózatát a technológiát megismerni akaró partnerei számára

Új, teljesen tokozott digitális teljesítménymodul

Az Intersil bejelentette az iparág első, 80 A áramú, teljesen tokozott, digitális DC/DC PMBus teljesítménymodulját, melynek célalkalmazásai az új generációs FPGA-, DSP-, ASIC-, processzor- és memória-áramkörök helyi PoL-teljesítménykonverziója

EC20 – negyedik generációs LTE modul a Quectel-től

Az EC20 a Quectel legújabb negyedik generációs LTE modulja. Gyorsabb, mint a harmadik generációs UC20, ami UMTS technológiát használ. Maximálisan 172,8 Mibit/s letöltési és 57,5 Mibit/s feltöltési sebességgel használható az EC20, és mindezt alacsony fogyasztás mellett éri el

4. oldal / 10

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Phoenix – 2021_02
20240903-electronica 2024
Rohde & Schwarz 2023
TMS-2023-06-09

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025