gyártósor
![](/images/stories/cikkek/2016/11/ems.jpg)
Az Engineered Materials Systems bejelentette EMS 561-338 típusszámú újdonságát. Az új, gyorsan száradó vezető ragasztót kis és közepes méretű alkatrészekhez chipbondoláshoz ajánlja a gyártó. Az EMS 561-338 kötési ideje 150 °C hőmérsékleten kevesebb mint egy perc
![](/images/stories/cikkek/2016/11/techcon.jpg)
Az OK International csoportba tartozó, folyadékadagoló megoldásokat szolgáltató Techcon Systems bejelentette új, TS8100 sorozatú, térfogatkiszorításos PC pumpáját. A folyamatos térfogati adagolópumpa technológiai alapját a progresszív üreges (PC – Progressive Cavity) technológia szolgáltatja
![](/images/stories/cikkek/2016/11/microsolder-16-7-0.jpg)
Vajon lehet-e még újítani az elektronikai kézi forrasztás évtizedek óta kialakult eszközein és gyakorlatán? A mai kor kihívásai, az ólommentes forraszanyag viselkedése, a nagy tömegek és nagyon apró alkatrészek forrasztása új megoldásokat követelnek
![](/images/stories/cikkek/2016/10/eunil.jpg)
A Eunil bemutatta legújabb, gyártósori alkalmazásra fejlesztett bevonatkészítő gépét, az ECM-1100-at, amelyet a Coating Master ECM-sorozat tagjaként kínálnak. Az ECM-1100 alkalmas nyomtatott áramköri hordozók és szerelt alkatrészek felületére permetezés útján bevonóanyag felvitelére
![](/images/stories/cikkek/2016/10/asm-16-6-0.jpg)
Az ASM Assembly Systems az ASM Remote Smart Factory megoldással egy olyan innovatív eszközt kínál távoli karbantartáshoz, terméktámogatáshoz és folyamatoptimalizáláshoz, amely a legszigorúbb IT-biztonsági követelményeknek is megfelel. A rendszer az ASM Smart Factory Plug & Work Boxot használja arra, hogy a SIPLACE beültetőautomatákat, DEK nyomtatókat, illetve egyéb ASM eszközöket és rendszereket egy hálózatba kösse, amelyhez az ASM az ügyfél szervizigényének jelzését követően az ügyfél IT-hálózatához biztosított speciális csatornán át férhet hozzá
![](/images/stories/cikkek/2016/10/seika.jpg)
A Seika Machinery bemutatta a Malcom SP-2 nedvesítésteszter-megoldását, amely lehetővé teszi a forraszpaszták és alkatrészek nedvesíthetőségének tesztelését a felületszerelési technológia beültetési és újraömlesztéses forrasztási fázisainak szimulációjával
![](/images/stories/cikkek/2016/09/Intertronics.jpg)
Az Intertronics bemutatta Relyon Plasma PZ2 típusnevű piezokefe-megoldását, amely egy kézi felületkezelő egységet takar. A gyártó állítása szerint új terméke kategóriáján belül jelenleg a legkisebb, hideg aktívplazmás felületkezelő megoldás a piacon
![](/images/stories/cikkek/2016/09/alpha.jpg)
Az elektronikai ipar számára forrasztás- és kötéstechnikai anyagokat szállító Alpha Assembly Solutions bemutatta legújabb, ezüstmentes megoldását, kimagasló nedvesítési teljesítménnyel. Az ALPHA SnCX Plus 07 ezüstmentes, töltött forraszanyag a kiváló nedvesítési jellemzőkön túl nagy tisztaságú maradék¬anyagai okán is jó ajánlat, valamint kis és közepes sorozatnagyságok mellett akár LED-gyártásnál is rendkívül költséghatékony. Az alacsony kipárolgású és fröccsenésű forrasz még 370 °C hőmérsékleten is kiváló forrasztási teljesítményt nyújt
Rendezvények / Kiállítások
Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Elektronet nyomtatott kiadás
Legfrissebb lapszámunk kapható az újságárusoknál, vagy előfizethető honlapunkon, itt!
Legolvasottabb cikkeink
-
Bel Stewart-MagJack csatlakozók
-
Érintésvédelmi műszerek képességei
-
Egyedi és szériamozgatási és -ellenőrzési rendszerek a folyamatok automatizálásához
-
Amerikai tudományos elismerését a Kálmán-szűrő megalkotójának
-
Valódi és biztonságos alternatíva a boltokból kivont izzólámpákra
-
2022-re 4 nm-es gyártástechnológiát céloz meg az Intel
-
Skype: messze több, mint egy VoIP-telefon
-
A Szilícium-völgy válasza a globális válságra
-
A pendrájv sem csodaszer!
-
National Instruments