gyártósor
Az Engineered Materials Systems bejelentette EMS 561-338 típusszámú újdonságát. Az új, gyorsan száradó vezető ragasztót kis és közepes méretű alkatrészekhez chipbondoláshoz ajánlja a gyártó. Az EMS 561-338 kötési ideje 150 °C hőmérsékleten kevesebb mint egy perc
Az OK International csoportba tartozó, folyadékadagoló megoldásokat szolgáltató Techcon Systems bejelentette új, TS8100 sorozatú, térfogatkiszorításos PC pumpáját. A folyamatos térfogati adagolópumpa technológiai alapját a progresszív üreges (PC – Progressive Cavity) technológia szolgáltatja
Vajon lehet-e még újítani az elektronikai kézi forrasztás évtizedek óta kialakult eszközein és gyakorlatán? A mai kor kihívásai, az ólommentes forraszanyag viselkedése, a nagy tömegek és nagyon apró alkatrészek forrasztása új megoldásokat követelnek
A Eunil bemutatta legújabb, gyártósori alkalmazásra fejlesztett bevonatkészítő gépét, az ECM-1100-at, amelyet a Coating Master ECM-sorozat tagjaként kínálnak. Az ECM-1100 alkalmas nyomtatott áramköri hordozók és szerelt alkatrészek felületére permetezés útján bevonóanyag felvitelére
Az ASM Assembly Systems az ASM Remote Smart Factory megoldással egy olyan innovatív eszközt kínál távoli karbantartáshoz, terméktámogatáshoz és folyamatoptimalizáláshoz, amely a legszigorúbb IT-biztonsági követelményeknek is megfelel. A rendszer az ASM Smart Factory Plug & Work Boxot használja arra, hogy a SIPLACE beültetőautomatákat, DEK nyomtatókat, illetve egyéb ASM eszközöket és rendszereket egy hálózatba kösse, amelyhez az ASM az ügyfél szervizigényének jelzését követően az ügyfél IT-hálózatához biztosított speciális csatornán át férhet hozzá
A Seika Machinery bemutatta a Malcom SP-2 nedvesítésteszter-megoldását, amely lehetővé teszi a forraszpaszták és alkatrészek nedvesíthetőségének tesztelését a felületszerelési technológia beültetési és újraömlesztéses forrasztási fázisainak szimulációjával
Az Intertronics bemutatta Relyon Plasma PZ2 típusnevű piezokefe-megoldását, amely egy kézi felületkezelő egységet takar. A gyártó állítása szerint új terméke kategóriáján belül jelenleg a legkisebb, hideg aktívplazmás felületkezelő megoldás a piacon
Az elektronikai ipar számára forrasztás- és kötéstechnikai anyagokat szállító Alpha Assembly Solutions bemutatta legújabb, ezüstmentes megoldását, kimagasló nedvesítési teljesítménnyel. Az ALPHA SnCX Plus 07 ezüstmentes, töltött forraszanyag a kiváló nedvesítési jellemzőkön túl nagy tisztaságú maradék¬anyagai okán is jó ajánlat, valamint kis és közepes sorozatnagyságok mellett akár LED-gyártásnál is rendkívül költséghatékony. Az alacsony kipárolgású és fröccsenésű forrasz még 370 °C hőmérsékleten is kiváló forrasztási teljesítményt nyújt
Tudomány / Alapkutatás
CAD/CAM
Járműelektronika
Rendezvények / Kiállítások
Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Elektronet nyomtatott kiadás
Legfrissebb lapszámunk kapható az újságárusoknál, vagy előfizethető honlapunkon, itt!
Elektronet digitális kiadás
Lapszámaink digitálisan is elérhetőek a digitalstand.hu oldalon, hogy kedvenc lapja mindig Önnél legyen!
Legolvasottabb cikkeink
-
Bel Stewart-MagJack csatlakozók
-
Érintésvédelmi műszerek képességei
-
Egyedi és szériamozgatási és -ellenőrzési rendszerek a folyamatok automatizálásához
-
Amerikai tudományos elismerését a Kálmán-szűrő megalkotójának
-
2022-re 4 nm-es gyártástechnológiát céloz meg az Intel
-
Valódi és biztonságos alternatíva a boltokból kivont izzólámpákra
-
Skype: messze több, mint egy VoIP-telefon
-
A Szilícium-völgy válasza a globális válságra
-
A pendrájv sem csodaszer!
-
National Instruments