FőoldalGyártósorGyorsan száradó vezető ragasztó chipek bondolásához
2016. november 11., péntek ::

Gyorsan száradó vezető ragasztó chipek bondolásához

Az Engineered Materials Systems bejelentette EMS 561-338 típusszámú újdonságát. Az új, gyorsan száradó vezető ragasztót kis és közepes méretű alkatrészekhez chipbondoláshoz ajánlja a gyártó. Az EMS 561-338 kötési ideje 150 °C hőmérsékleten kevesebb mint egy perc

Az EMS új ragasztója elnyeli a mechanikai feszültséget, és ellenáll a termikus ciklusok káros hatásainak, végezetül pedig kiváló vezetőképességet is biztosít. Az anyag felvihető szitanyomtatással vagy tűs adagolás útján is. Az 561-338 vezető ragasztó az Engineered Conductive Materials ragasztókínálatának legújabb eleme, amelyet áramkörszerelési alkalmazásokhoz ajánlanak.

Az Engineered Materials Systems honlapja

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény