Elektronet Online

Cikkek

Újra szárnyal a Nokia

nokia-flags A veszteséges mobilgyártó részleget a Microsoftnak eladó Nokia cég szép eredményeket produkált a harmadik negyedévben köszönhetően a mobilhálózati berendezések iránti növekedő keresletnek

3D nyomtatók piaca: kicsi és egyelőre az is marad

3d touch 3d printer A Gartner friss előrejelzése szerint a következő években sorra duplázódni fog a 3D nyomtatók forgalma, de tömeges elterjedésre nem érdemes számítani

Az LG bemutatta első mobil alkalmazásprocesszorát

lg-nuclun Az LG bemutatta a vállalat első mobil processzorát (application processor; AP), NUCLUN né-ven. A nyolcmagos architektúrával és LTE-A Cat.6 hálózati támogatással rendelkező lapkát nagy teljesítmény és alacsony energiafelhasználás jellemzi. Az új AP ezen a héten debütál a kifejezetten a koreai piacra fejlesztett „G3 Screen" okostelefonban

Vonalkód nyomtatás 600 dpi-vel

godex-rt860i A Godex mindig élen járt az innovatív termékek fejlesztésében és ennek gyümölcseként készült el a piacon egyedülálló felbontással bíró, kompakt kivitelű RT860i nyomtató. A Godex a felső kategóriás asztali nyomtatói közül, a megbízható RT700i nyomtatóból kiindulva fejlesztette ez az új típust. A 600 dpi nyomtatási felbontással eddig csak közepes vagy nagy terhelhetőségű vonalkódnyomtató modelleket találhatott a piacon, ezeknek a kategóriáknak megfelelő árszínvonalon

A GlobalFoundries-é lett az IBM félvezetőgyártása

Az eladó a profil átvételéért 1,5 milliárd dollárt fizetett a vevőnek. Az új felállásban mindenki arra tud koncentrálni, amihez a legjobban ért: az IBM a kutatáshoz, a GlobalFoundries pedig a gyártáshoz

Érdekes fordulat a mobiltelefon-gyártók sorrendjében

Xiaomi logo Az egzotikus nevű Xiaomi egyetlen negyedév alatt a világ harmadik legnagyobb okostelefon-gyártójává vált

Új térköztartók felületszerelési forrasztási alkalmazásokhoz

alpha-2 Új, nagyméretű BGA tokozású alkatrészek szerelését támogató segédanyagokat mutatott be az Alpha. Az újdonság rendkívül hasznos furatszerelt alkatrészek újraömlesztéses forrasztásánál is, így lényegében univerzális megoldást ad a folyamatmérnökök kezébe. A nagy pontosságú magasságkalibrációt és sorjamentes éleket kínáló, tányér alakú térköztartók a felületszerelési újraömlesztéses forrasztás során a BGA tokozás meghajlásánál keletkező sarokhibákat is segít kiküszöbölni. A térköztartókat szalagtáras kiszerelésben, nagysebességű automata beültetésre készen kínálja a gyártó