FőoldalArchívumHalogénmentes forrasztási és szerelési anyagok a Henkeltől a Microsolder kínálatában
2010. november 16., kedd ::

Halogénmentes forrasztási és szerelési anyagok a Henkeltől a Microsolder kínálatában

Az egyre szigorodó előírások, valamint a mind bonyolultabb termékek megbízhatóságával szemben támasztott magas követelmények azt igénylik, hogy a termék gyártásakor használt anyagok, alkatrészek környezetbarátak és nagy megbízhatóságúak (pl. halogénmentesek) legyenek

Halogénmentes forraszanyagok A halogéntartalmú vegyületeket régóta használják folyasztószerekben aktivátorként a forrasz jobb nedvesítésének elérése érdekében. Égésgátlóként, vagy egyéb adalékként találkozhatunk velük a ragasztókban, nyomtatott huzalozású lemezek anyagában, műanyagokban. Normál körülmények között ezen anyagok nem okoznak problémát, de nedves környezetben, egyenfeszültség hatására korrózió, elektromigráció léphet fel, ill. lecsökkenhet a felületi szigetelési ellenállás, ami a készülék működésének zavarához, vagy működésképtelenségéhez, illetve idő előtti tönkremeneteléhez vezet.
A Henkel fejlesztői az új előírásoknak és igényeknek megfelelően újabb forraszanyagot készítettek. A Multicore HF108 típusú forraszpaszta ólom- és halogénmentes, rendelkezik egy robusztus ólommentes forraszpaszta összes előnyös tulajdonságával úgy, hogy a gyártáskor nem adnak hozzá halogéntartalmú adalékot.

A forraszpaszta mind hőntartásos, mind lineáris hőmérsékleti profillal használható, az áramköri lap sajátosságaihoz igazodva A forraszpaszta mind hőntartásos, mind lineáris hőmérsékleti profillal használható, az áramköri lap sajátosságaihoz igazodva
Bár az iparban sokan azon az állásponton vannak, hogy legfeljebb 900 ppm klór és 900 ppm bróm, de együtt maximum 1500 ppm halogén elfogadható, a Henkel új forraszpasztája egyáltalán nem tartalmaz hozzáadott halogénvegyületeket, mégis kiemelkedően jó reflow- és stabilitási tulajdonsággal rendelkezik.
A halogének helyettesítése a forraszpasztában nehéz feladat, a paszta kedvező tulajdonságainak sérelme nélkül. Alaphelyzetben a megbízhatóságot növelő, illetve a felhasználhatóságot megkönnyítő összetevők egymással szemben dolgoznak. A kovalens kötésű halogénvegyületeknek jelentős előnyei vannak a paszta nyitott ideje, eltarthatósága, reflow-viselkedése terén.
Jelenleg a szokásos megoldás, hogy a szabványt kielégítő paszta gyártásakor kis mennyiségű halogénvegyületet adnak a pasztához úgy, hogy annak mennyisége ne érje el a 900 ppm-es (1500 ppm-es összesített) határt.
Bár ez egy elfogadható megközelítés, nem tudja kizárni azt, hogy adott esetben gyártás során ne kerülhessen túl sok halogénvegyület a pasztába. A Henkel kiküszöbölte ennek lehetőségét.
Egy át fogó, hosszú fejlesztési programnak köszönhetően az új termék rendelkezik mindazon előnyökkel, amik a halogénezett pasztákat jellemzik, viszont valóban, ténylegesen halogénmentes.
A paszta élettartama az ipari elvárásoknak megfelelően hűtve 6, szobahőmérsékleten 1 hónap. A paszta forrasztás során zárványosodásra nem hajlamos, és kompatibilis a megszokott szerelőpanel-bevonatokkal (kémiai ón és ezüst, OSP, nikkel-arany).
A nyomtatás után a paszta nagy nedvestapadása miatt az alkatrészek még nagy sebességű beültetéskor sem mozdulnak el.
A HF108 forraszpaszta fontosabb tulajdonságai A HF108 forraszpaszta fontosabb tulajdonságai
A forrasztásra természetesen a levegős, illetve a nitrogénatmoszférás újraömlesztéses folyamat is megfelelő.
A forraszpasztát a szokásos SAC ötvözetekkel (97SC: Sn96,5Ag3Cu0,5, illetve 96SC: Sn95,5Ag3,8Cu0,7), 4-es szemcsemérettel gyártják, a csomagolás tégely vagy kartus.
A paszta mellett hamarosan elérhető lesz a HF108RWF folyasztószerzselé is, ami a halogénmentes töltetű forraszhuzalokkal (és a jelenleg független intézetben minősítés alatt álló vizes, illetve alkoholbázisú folyasztószerekkel és az ónszívó harisnyával) ad teljes palettát a halogénmentes rework-forrasztási technológiához.

Halogénmentes SMD ragasztók
Az SMD ragasztók szerepe az alkatrészek panelhez rögzítése a hullámforrasztás idejére. Ezenfelül a ragasztónak a termék élettartama során szigetelőnek, inertnek kell maradnia. A Henkel két halogénmentes SMD ragasztót kínál a felhasználók részére, hogy megfelelhessenek a legmagasabb szintű élettartam-elvárásoknak.
A Loctite 3629C alacsony hőmérsékleten kötő, halogénmentes, ólommentes hullámforrasztáshoz tervezett diszpenzálható anyag, míg a Loctite 3626M a halogénmentes nyomtatható ragasztó. A 3626M kifejlesztésénél figyelembe vették, hogy nem minden felhasználó engedheti meg magának, hogy drága nyomtatóval vigye fel a ragasztót a panelre, így a ragasztó kiválóan nyomtatható kézi stencilnyomtatóval is.

A Microsolder honlapja

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény