Halogénmentes forraszanyagok
A halogéntartalmú vegyületeket régóta használják folyasztószerekben aktivátorként a forrasz jobb nedvesítésének elérése érdekében. Égésgátlóként, vagy egyéb adalékként találkozhatunk velük a ragasztókban, nyomtatott huzalozású lemezek anyagában, műanyagokban. Normál körülmények között ezen anyagok nem okoznak problémát, de nedves környezetben, egyenfeszültség hatására korrózió, elektromigráció léphet fel, ill. lecsökkenhet a felületi szigetelési ellenállás, ami a készülék működésének zavarához, vagy működésképtelenségéhez, illetve idő előtti tönkremeneteléhez vezet.
A Henkel fejlesztői az új előírásoknak és igényeknek megfelelően újabb forraszanyagot készítettek. A Multicore HF108 típusú forraszpaszta ólom- és halogénmentes, rendelkezik egy robusztus ólommentes forraszpaszta összes előnyös tulajdonságával úgy, hogy a gyártáskor nem adnak hozzá halogéntartalmú adalékot.
A halogének helyettesítése a forraszpasztában nehéz feladat, a paszta kedvező tulajdonságainak sérelme nélkül. Alaphelyzetben a megbízhatóságot növelő, illetve a felhasználhatóságot megkönnyítő összetevők egymással szemben dolgoznak. A kovalens kötésű halogénvegyületeknek jelentős előnyei vannak a paszta nyitott ideje, eltarthatósága, reflow-viselkedése terén.
Jelenleg a szokásos megoldás, hogy a szabványt kielégítő paszta gyártásakor kis mennyiségű halogénvegyületet adnak a pasztához úgy, hogy annak mennyisége ne érje el a 900 ppm-es (1500 ppm-es összesített) határt.
Bár ez egy elfogadható megközelítés, nem tudja kizárni azt, hogy adott esetben gyártás során ne kerülhessen túl sok halogénvegyület a pasztába. A Henkel kiküszöbölte ennek lehetőségét.
Egy át fogó, hosszú fejlesztési programnak köszönhetően az új termék rendelkezik mindazon előnyökkel, amik a halogénezett pasztákat jellemzik, viszont valóban, ténylegesen halogénmentes.
A paszta élettartama az ipari elvárásoknak megfelelően hűtve 6, szobahőmérsékleten 1 hónap. A paszta forrasztás során zárványosodásra nem hajlamos, és kompatibilis a megszokott szerelőpanel-bevonatokkal (kémiai ón és ezüst, OSP, nikkel-arany).
A nyomtatás után a paszta nagy nedvestapadása miatt az alkatrészek még nagy sebességű beültetéskor sem mozdulnak el.
A forraszpasztát a szokásos SAC ötvözetekkel (97SC: Sn96,5Ag3Cu0,5, illetve 96SC: Sn95,5Ag3,8Cu0,7), 4-es szemcsemérettel gyártják, a csomagolás tégely vagy kartus.
A paszta mellett hamarosan elérhető lesz a HF108RWF folyasztószerzselé is, ami a halogénmentes töltetű forraszhuzalokkal (és a jelenleg független intézetben minősítés alatt álló vizes, illetve alkoholbázisú folyasztószerekkel és az ónszívó harisnyával) ad teljes palettát a halogénmentes rework-forrasztási technológiához.
Halogénmentes SMD ragasztók
Az SMD ragasztók szerepe az alkatrészek panelhez rögzítése a hullámforrasztás idejére. Ezenfelül a ragasztónak a termék élettartama során szigetelőnek, inertnek kell maradnia. A Henkel két halogénmentes SMD ragasztót kínál a felhasználók részére, hogy megfelelhessenek a legmagasabb szintű élettartam-elvárásoknak.
A Loctite 3629C alacsony hőmérsékleten kötő, halogénmentes, ólommentes hullámforrasztáshoz tervezett diszpenzálható anyag, míg a Loctite 3626M a halogénmentes nyomtatható ragasztó. A 3626M kifejlesztésénél figyelembe vették, hogy nem minden felhasználó engedheti meg magának, hogy drága nyomtatóval vigye fel a ragasztót a panelre, így a ragasztó kiválóan nyomtatható kézi stencilnyomtatóval is.