FőoldalÜzletMár épül az Intel első 450 milliméteres chipgyára
2013. szeptember 03., kedd ::

Már épül az Intel első 450 milliméteres chipgyára

intel-oregonAz Intel 2012 végén folyamodott építési engedélyhez Hillsboro (Oregon) hatóságaihoz, az alapkőletétel 2013 nyarán történt. A mintegy 2 milliárd dollárba kerülő új üzem legkorábban 2015-ben állhat termelésbe
Az EE Times szerint már javában folyik az Intel első 450 milliméteres waferes félvezetőgyárának építése. Az új üzem neve D1X Module 2 lesz, ami azt jelenti, a hillsborói fejlesztőközpontban található D1X félvezetőgyár bővítéséről van szó. A D1X az Intel fejlesztésekre használt üzeme, a vállalat ezt használja a legújabb gyártástechnológiák kikísérletezésére.

A mintegy 2 milliárd dollárnyi összegben csak az épület és az infrastruktúra költségei vannak benne, a félvezetőgyártó berendezések nincsenek. Az Intel egyelőre hivatalosan még nem közölte, milyen gyártástechnológiát alkalmaz az új üzemben. Mivel a vállalat kétévente vált gyártástechnológiát és az idei év végén dobja tömegtermelésbe a 14 nanométeres csíkszélességű eljárást, elképzelhető, hogy a D1X Module 2 már ennél is fejlettebb technológiával állítja majd elő a lapkákat.

A félvezetőiparban két fontos trend figyelhető meg a méretek terén, az egyik a csíkszélesség csökkentése, a másik pedig a felhasznált waferek, vagyis szilíciumszeletek méretének növelése. Egy 450 milliméteres wafer felülete több mint kétszerese egy 300 milliméteresének. Egy 450 milliméteres wafereket megmunkáló gyár kapacitása így hozzávelőteg kétszer annyi lehet, mintha ugyanabban a gyárban 300 milliméteres szeletekből készülnének a chipek. Egy ilyen üzem tőkeköltsége viszont nagyjából negyedével kevesebb mint két 300 milliméteres gyáré, vagyis összességében megtakarítás érhető el az előállítási költségeken. A 450 milliméteres szeleteket még nem használják sehol tömegtermelésben, az Intel üzeme mellett egyelőre a TSMC tervez ilyen gyárat építeni, ez a cég várhatóan 2014-ben kezd neki a munkálatoknak.

A 450 milliméteres waferek bevezetésének összköltsége az International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) szerint elérheti a 10 milliárd dollárt is. A TSMC például a saját gyárára 8 milliárd dollárt készül költeni. A technológiának a költségek magas volta miatt lassú lesz a felfutása, egészen 2028-ig kell arra várni, hogy a 450 milliméteres kapacitás utolérje a 300 milliméterest, amelyre 2000-ben elsőként (a Pentium 4-gyel) az Intel állt át.

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény