FőoldalKonstruktőr

Konstruktőr

Nyerjen 3D-s nyomtatót!

Akik áprilisban aktiválják az RS Components DesignSpark Mechanical ingyenes szoftverét, esélyt kapnak, hogy egy RepRapPro Ormerod 3D-s nyomtatót nyerjenek

Nyerje meg a Microchip PICDEM™ Touch Sense 2 fejlesztőkártyát!

Az ELEKTRONET jóvoltából most megnyerheti a Microchip PICDEM™ Touch Sense 2 fejlesztőkártyát. A könnyű használhatóságot kínáló kártya a szabadalmidíj-mentességet élvező mTouch™ Sensing Solution szoftverfejlesztő kittel (SDK-val) és fedélzetén egy 16-bites PIC24FJ256GB110 mikrokontrollerrel érkezik

Új, 400 Gibit/s-os interconnect megoldás

A Molex új, kompakt interconnect rendszert mutatott be a következő generációs távközlési, hálózati és nagygépes számítástechnikai rendszerek fejlesztői számára. A Molex zCD interconnect rendszer által támogatott maximális adatsebesség 400 Gibit/s (25 Gibit/s 16 sávon keresztül), amelyhez kiváló jelintegritás, elektromágneses interferencia elleni védelem és termikus tulajdonságok társulnak

Felületszerelhető ellenállások az axiális alkatrészek alternatívájaként

A Stackpole bejelentette, hogy kiterjeszti MLF és MLFM sorozatú fémfilmes melf ellenállásainak értéktartományát. A bővítés következtében a negyed- és félwattos változatok már 10 Ω névleges értékkel és 25 ppm vagy jobb hőmérsékleti együtthatóval, a félwattos méret pedig akár 0,2 Ω névleges értékkel és 50 ill. 100 ppm hőmérsékleti együtthatóval is elérhetők

45 és 60 W-os LED-meghajtó háromfunkciós dimmeléssel

A RECOM Lighting új sorozatú, 45 és 60 W teljesítményű LED-meghajtókat mutatott be állandó áramú LED-meghajtáshoz. Az RACD45-A és RACD60-A sorozatú meghajtók háromféle dimmelést is támogatnak, így vezérelhetők analóg (1 – 10 V), PWM vagy külső ellenállás segítségével is. Az új meghajtók bemeneti feszültségtartománya 90 – 305 VAC, négy különböző modellváltozatban érkeznek 700 – 1850 mA (RACD45-A), illetve 1050 – 4200 mA (RACD60-A) kimeneti árammal

Gyártásba került a világ legkisebb Bluetooth Smart modulja

A TDK bejelentette az új ultrakompakt Bluetooth 4.0 LE kompatibilis Bluetooth Smart modulját. A mindössze 4,6×5,6 mm méretű, 1 mm beültetési magasságú SESUB-PAN-T2541 Bluetooth 4.0 LE modul a világ legkisebb modulja a Bluetooth Smart-képes eszközökhöz. Kompakt méreteiből adódóan az új modul különösen alkalmas a feltörekvő hordható termékekhez, amelynek különösen fényes jövőt jósolnak az elemzők

A megfelelő relé minden alkalmazáshoz

Töltse le a PhotoMOS félvezető relék teljes portfólióját felölelő, ingyenes Panasonic-alkalmazást okostelefonjára! Ezzel a könnyű, gyors és rugalmas mobilalkalmazással megtudhatja, hogy egyedi igényeihez melyik PhotoMOS relé illik a leginkább

103. oldal / 190

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Microchip 2025-09
Rohde & Schwarz 2023
TMS-2023-06-09
Phoenix – 2021_02

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025