Konstruktőr
Nyerje meg a Microchip bővített mTouch kapacitív érintésvezérelt alkalmazásfejlesztő platformját!

Az ELEKTRONET és a Microchip közös játéka jóvoltából most lehetősége van nyerni egy Microchip enhanced mTouch™ Capacitive Touch Evaluation Kit fejlesztőplatformot. Az enhanced mTouch™ Capacitive Touch Evaluation Kit fejlesztőplatform (Microchip hivatalos cikkszám: DM183026-2) egy egyszerű platform, amelyet olyan különféle, kapacitív érintésérzékeny technológiára alapuló alkalmazások fejlesztéséhez kínál a Microchip, amelyek alapját a PIC16F, PIC24F, PIC18F és PIC32 sorozatú mikrovezérlők szolgáltatják
Hardvermérnök kihívásaira hangolva…

Az elmúlt években a NYÁK-tervezés területén nagyot fordult a világ az elektronikai fejlesztőmérnökökkel. A megnövekedett feladatokat egyre szélesebb körben és kisebb csoportokban végzik el, és a tervezési folyamat egészét kell végigkísérni, ezért nem mindegy, milyen eszközöket részesítünk előnyben a feladatok támogatására
Izolált, masszív felépítésű DC/DC modulok

A Murata Power Solutions bemutatta BPM15 sorozatú, izolált DC/DC teljesítménymoduljait, amelyek 15 W izolált teljesítményt szolgáltatnak ±5 V, ±12 V és ±15 V kimenetekről. Az új sorozat jó kompromisszumot biztosít az elektromos teljesítmény, masszív fizikai jellemzők és költségek között, és egyúttal megadja a teljesítményelektronikai fejlesztők számára szükséges rugalmassági jellemzőket is
Az akusztikai rövidzárlat fogalma

Amikor dinamikus hangszórókkal ellátott rendszereket használunk, melyek elektromos jeleket mechanikai rezgéshullámokká, hanggá alakítanak, gyakran szembesülünk azzal, hogy a hangkeltő sugárzási karakterisztikája, így végső soron a hangzás minősége erősen függ a beépítés és az elhelyezés módjától, azaz az úgynevezett „akusztikai környezettől”. Ezt szem előtt tartva kell például a hangszóró méretét, beépítésének módját és a komplett kialakítást megválasztani, mert akusztikai szempontból másképp viselkedik egy szabadon álló (pl. konyharádió), egy változó helyzetű (pl. telefon), illetve egy fix elhelyezésű (pl. lifttelefon) rendszer. Cikkünkben a burkolatlan hangszórók esetén fellépő, elülső és hátsó hanghullámok egymásra való kedvezőtlen hatását, az úgynevezett akusztikai rövidzár fogalmát járjuk körbe, és megpróbálunk megoldási javaslatokat tenni ennek kiküszöbölésére
EHS6T 3G LAN és USB terminálok

A Gemalto (korábban Siemens/Cinterion) nagy hagyományokkal rendelkezik ipari GSM terminálok terén. Legújabb nagy sebességű 3G (HSPA) termináljuk követi a hagyományokat. Megújult, könnyen szerelhető, sínre pattintható, praktikus házban a legújabb, 3G technológiát nyújtja nagy sebességgel az ipari felhasználóknak
HDCVI 2.0-kompatibilis HDCVI chipset

Az Exar bejelentette chipset-megoldását High Definition Composite Video Interface (HDCVI)-alkalmazásokhoz, amelyek célja HD-felbontású videóadatok 500 méternél nagyobb távolságra továbbítása a kiépített koaxiális kábelrendszer felhasználásával. Az XR5P900-as egycsatornás enkóder és az XR5P920-as négycsatornás dekóder teljes mértékben kompatibilis a piac többi HDCVI szabványú termékével, valamint a HDcctv Alliance által specifikált HDCVI 2.0 szabvánnyal is
Rendezvények / Kiállítások
Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Elektronet nyomtatott kiadás
Legfrissebb lapszámunk kapható az újságárusoknál, vagy előfizethető honlapunkon, itt!
Legolvasottabb cikkeink
-
Bel Stewart-MagJack csatlakozók
-
Érintésvédelmi műszerek képességei
-
Amerikai tudományos elismerését a Kálmán-szűrő megalkotójának
-
Egyedi és szériamozgatási és -ellenőrzési rendszerek a folyamatok automatizálásához
-
2022-re 4 nm-es gyártástechnológiát céloz meg az Intel
-
Valódi és biztonságos alternatíva a boltokból kivont izzólámpákra
-
Skype: messze több, mint egy VoIP-telefon
-
A Szilícium-völgy válasza a globális válságra
-
A pendrájv sem csodaszer!
-
National Instruments