FőoldalKonstruktőr

Konstruktőr

IGBT-k, SiC-k és MOSFET-ek meghajtására optimalizált DC/DC-átalakító

A Murata bejelentette MGJ6 termékcsaládjának bővítését, amelyet egy Murata Power Solutions gondozásából kikerült, izolált, 6 W teljesítményű, duplakimenetű DC/DC konverterrel valósított meg. Az IGBT-knél, SiC-knél és MOSFET-eknél a tápfeszültség és föld felőli meghajtáshoz szükséges, bipoláris feszültségek előállítására optimalizált MGJ6 sorozatú eszközök SIP, DIP és kis profilmagasságú, felületszerelhető formátumban érhetők el

Nagy sebességű, kis helyigényű RS-485-ös vevők

Az Exar Corporation bejelentette nagy sebességű RS-485/422 vevőit, amelyek megfelelnek a következő generációs, nagy sebességű soros kommunikációval működő rendszerek összetett igényeinek. Az XR33180, XR33181, XR33183 és XR33184 típusnevű újdonságok helyigénye mindössze 3×3 mm, a velük elérhető adatsebesség maximuma 52 Mibit/s, terjedési késleltetésük 15 ns, a vételi csúcsász maximuma pedig 2 ns. Az Exar új eszközcsaládja leginkább nagy teljesítményű ipari alkalmazásokban (pl. többfelé osztott órajelek, távközlési hálózatok, robotvezérlés, folyamatautomatizálás, helyi hálózatok stb.) állják meg a helyüket

Gyorsabban számol és tölt az új Qualcomm Snapdragon

A Qualcomm bejelentette Snapdragon 835 processzorát, az első olyan FinFET gyártási technológiával előállított központi vezérlőegységét, mely 10 nanométeres csíkszélességgel készül. Az új chip már gyártósoron van, jelenleg a készletek felhalmozása történik

Új, javított termikus teljesítményű, chipméretű atomóra

A Microsemi Corporation bejelentette új, javított termikus teljesítményű, chipméretű atomóra (CSAC – Chip-Scale Atomic Clock) alkatrészeit, amelyek teljes működési és tárolási hőmérséklet-tartománnyal rendelkeznek. A –10 ... 70 °C működési hőmérséklet-tartományú, új CSAC áramkörök kimagasló megbízhatóságúak, innovatív megoldásaik hatékonyan segítik a termék-, folyamat- és verifikáció-validáció tervezést is

Grafikai vezérlés kontroller nélkül

A virtuális kontrollerek költség- és erőforrás takarékosságának bemutatása grafikai renderelési feladatokban

A következő nagy dobás kisebb, mint gondolná

A Digi kifejlesztette a piacon jelenleg elérhető legkisebb és biztonsági funkciók tekintetében legfejlettebb i.MX6UL rendszermodul-megoldását. A Digi ConnectCore® for i.MX6UL fantázianevű újdonság a bélyegméretű, 29×29×3,5 mm-es modulban rengeteg funkciót egyesít

Az Endrich új, iSi50® interfésszel ellátott ipari TFT kijelzői

A TFT kijelzők különböző kivitelei közti váltás, elsősorban a csatlakoztatás problémája miatt komoly tervezési feladatot ró a termékfejlesztőkre. Mivel a gyártók gyakran változtatják termékeiket, a tervezőmérnökök időnként kénytelenek más forrásokból beszerezni a feladathoz legjobban illeszkedő TFT panelt a termék egy következő szériájához. Ám szinte lehetetlen ugyanolyan fizikai elrendezésű interfésszel rendelkező panelt találni. Ugyanez a helyzet, ha változatlan elektronikához nagyobb vagy exkluzívabb kivitelű kijelzőt szeretnénk választani: majd’ minden esetben a nyomtatott áramkör áttervezésére van szükség. Erre a problémára igyekszik megoldást nyújtani az Endrich Bauelemente Vertriebs GmbH saját fejlesztésű, iSi50® intelligens interfésze, mellyel minden jel (az adat, a háttérvilágítás és az érintőpanel is) egyetlen, 50 pólusú szalagkábellel vihető át: iSi50® – intelligens Standard interfész – 50 pólusú csatlakozóval

56. oldal / 185

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rohde & Schwarz 2023
TMS-2023-06-09
Phoenix – 2021_02

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025