A tajvani TSMC a közelmúltban közzétette, hogy komoly gyártási hiba lépett fel a cégénél, ami miatt az első negyedévre vonatkozó pénzügyi elvárásait is módosítania kellett. A módosított prognózisból kiderült, hogy a rossz minőségű vegyszer az előzetesen vártnál nagyobb kárt okozott. A DigiTimes közel egy hónapja még 10 000 darab selejtes szilícium ostyáról beszélt, a TSMC által kiadott adatok szerint azonban a tönkrement waferek mennyisége elérheti a 30 000 darabot is. A rendkívül magas szám komoly veszteséget jelent, a vállalat ugyanis a szerencsétlen eset miatt a korábban vártnál mintegy 550 millió dollárral (kb. 154 milliárd forint) alacsonyabb forgalomra számít az első negyedévben.
A probléma a Fab 14B üzemet érintette, ahol 16/12 nanométeres gyártástechnológiával munkálják meg a wafereket. Mindennek az oka egy meg nem megnevezett beszállítótól érkező vegyszer, melynek minősége az utólagos vizsgálat alapján jelentősen alulmúlta a specifikációkban szereplő értékeket. A TSMC egyelőre azt sem árulta el, hogy pontosan mely anyagról van szó.
Az eset jól mutatja a félvezetőgyártás nehézségeit, a fejlett gyártástechnológiák ugyanis rendkívül kényesek. Ezt támasztja alá a Micron egy másfél évvel ezelőtti hasonló problémája, amely számottevő kiesést eredményezett a termelésben. Az ugyancsak Tajvanon található üzemben a nitrogéngáz adagolását szabályzó rendszer hibásodott meg. A rendszerhiba miatt szennyeződés került a tisztatérbe, amely miatt több napra le kellett állítani a termelést.
