FőoldalGyártósor

Gyártósor

Új CUBE.460 szelektív forrasztórendszer

A Juki Automation Systems (JAS) bemutatta új CUBE.460 szelektív forrasztórendszerét. A kis bekerülési költségű és helyigényű rendszerben ugyanaz a forrasztási technológia működik, mint a gyártó Juki nagyobb platformjaiban, és mindemellett kimagaslóan rövid, 6 – 12 hónapos befektetési megtérüléssel kecsegtet

Infravörös közeli és zöld lézert is támogató paneldaraboló

A Getech Automation bejelentette GLSS 2280 típusnév alatt flexibilis paneldaraboló platformját ultravékony, flexibilis és fémalapú nyomtatott áramköri hordozókhoz. A GLSS megteremti a lehetőséget a nagy darabszámú, automatizált feldolgozás felé olyan áramköri szerelvényekhez, amelyek rendkívül nehezen kezelhetők kis mértékű merevségük folytán

Cserélhető/moduláris adagolószelep a termelékenység növeléséért

A Nordson EFD bemutatja a PICO® xMODTM szelepet, amely egy új és izgalmas, teljes mértékben cserélhető és moduláris koncepció a szerelési folyadékok nem érintkező tűs és érintkezőtűs adagolásában

Viscom Quality Uplink

– Öt lépés a hatékony folyamatszabályozáshoz. A hatékonyság nemcsak a beszerzésben, a logisztikai és munkafolyamatokban játszik fontos szerepet, de meghatározó versenyképességi előnyökkel jár az ellenőrzési rendszerek új koncepciója is az AOI-, AXI-rendszerek információinak összekapcsolásával. A Viscom Quality Uplink sikeresen kapcsolja össze az SPI (forraszpaszta-ellenőrző), az AOI (automatikus optikai ellenőrző), az AXI (automatikus röntgenellenőrző) és az MXI (kézi vezérlésű röntgen) rendszereket, ezzel kiküszöböli az emberi tévedéseket az elfogadásban, csökkenti a gyártási költségeket, növeli az eleve hibátlanul gyártott termékek arányát (first pass yield)

Új folyadékadagoló platform

A Nordson ASYMTEK bemutatta Quantum™ Q-6800 típusnevű, nagyteljesítményű, nagyformátumú folyadékadagoló platformját felületszerelési, nyomtatott huzalozású hordozós tokozási és mikroelektronikai alkalmazások számára. Az új Quantum gép adagolási területe 423×458 mm, amely a legtöbb hordozóméret számára támogatást jelent. Külön előny, hogy még kétszelepes konfigurációban sem csökken az effektív adagolási terület, így igény szerint a folyadékadagolási folyamat rugalmasabbá tehető

Új, vastagnyomtatási rézpasztás rendszer

A Heraeus Precious Metals bejelentette Thick Print Copper System név alatt leg­újabb rendszerét. A rézvezetős vastagnyomtatásra kifejlesztett rendszer ideális teljesítményelektronikai alkalmazásokra, ahol a megbízhatóság, termikus tulajdonságok és robusztusság elsőrangú követelménynek számítanak

Új nyomon követési rendszer

A Microscan nyomtatott áramköri hordozós rendszerek felhasználói számára új nyomon követési és vizsgálati megoldással állt elő. A PanelScan egy felhasználóbarát, rendszerszinten könnyen integrálható, gépi látási megoldás egy- és kétdimenziós vonalkód-adatok szkennelésére az SMT gyártósoron tömbös elrendezésű áramköri hordozókhoz. Az integrált, gyártósori rendszer kiküszöböli a hibára érzékeny, manuális szkennelés gyengeségeit, és elősegíti a gyártósor folyamatos mozgásban tartását

36. oldal / 62

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Phoenix – 2021_02
TMS-2023-06-09
Rohde & Schwarz 2023
Microchip-2024-May-web

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025