A Heraeus Thick Print Copper System megoldásával rézvezetők 20-350 mikron vastagsággal hozhatók létre alumínium-oxid (Al2O3) és alumínium-nitrid (AlN) alapanyagú áramköri hordozókon. A rendszert 50 mikront meghaladó filmvastagságra és egy folyamatciklusra, valamint kimagasló termomechanikai teljesítményre optimalizálták. A teljesítményelektronikai célalkalmazások szempontjából a rendszer ideális, hiszen a tapadási és mechanikai feszültségtűrő képesség a hordozóval kiváló. A rézpasztanyomtatással, levegős szárítással és nitrogénközeges kiégetéssel kompatibilis pasztatermékek az alábbiak:
- C7403/C7404: alumínium-nitrid áramköri hordozóra optimalizálva,
- C7720: hagyományos alumínium-oxid áramköri hordozóra optimalizálva,
- C7440: finom vonalvastagságú (4 mil) nyomtatásra és alumínium-oxid áramköri hordozóra optimalizálva,
- C7463: réz töltőpaszta alumínium-nitrid és alumínium-oxid áramköri hordozóra optimalizálva.
A közvetlen mikrokötéses rézalternatívákkal szemben a Heraeus vastagnyomtatásos rézmegoldása kompatibilis az árammentes nikkel-, immerziós arany(ENIG) bevonatokkal forrasztás és mikrohuzalkötés esetében is. A rendszer termociklusos teljesítménye a közvetlen mikrokötéses alternatívával szemben remek.
