FőoldalGyártósor

Gyártósor

Érintkezés nélküli mérés, gyors, háromdimenziós elemzés akár 200×100 mm-en is

A VR-3000 sorozat mindössze 4 másodperc alatt 800 000 háromdimenziós alakadat pontot észlel. Nincs szükség a pozíció beállítására és paraméterek kiválasztására, így a VR-3000 sorozat használata rendkívül egyszerű

Új szalagos adagoló Europlacer-től

Az ii-Feed a Europlacer kipróbált technológiáján nyugszik, azonban fejlesztése során alkalmaztak olyan elemeket, amely az egyedi adagolós technológiák szempontjából lényeges, így végeredményben igyekeztek a két technológia előnyeit egyesíteni

Excimer lézeres debonder 3D integrációs félvezetőszeletekhez

A SUSS MicroTec bemutatta ELD300 típusszámú excimer lézeres debonderét, amely alkalmas 200 és 300 mm átmérőjű 3D-IC félvezetőszeletek mechanikai feszültségektől mentes debondolására (kémiai kötések eltörlésére). A lézeres debonder használható magában álló-, félautomatavagy integrált folyamatberendezésként a SUSS MicroTec XBC300 Gen2 platformban

Kézi forrasztás nitrogénnel

Életünk szempontjából talán valamennyi elem közül legfontosabb az oxigén. Teljes földi létünk ettől a gáztól függ, nélküle nem működik a szervezetünk, és elképzelhetetlen a fennmaradásunk. Ugyanez az oxigén azonban a fémekhez nem minden esetben ilyen barátságos; a legtöbb fém szerkezetének gyilkosa az oxigénnel fellépő vegyi reakció, az oxidáció

Nagyteljesítményű és költséghatékony megoldás SiC-szeletek darabolására

A 3D-Micromac bemutatta microDICE nevű, termikus lézeres TLS-Dicing rendszerét, amelyet a félvezető gyártóipar back-end gyártósorainak üzemeltetői figyelmébe ajánlanak. A microDICE a félvezetőszeleteket (beleértve a szilícium-karbid anyagúakat is) kimagasló élminőséggel darabolja, méghozzá igen nagy sebességgel

Alkatrésztároló rendszer még nagyobb kompatibilitással

A Juki bejelentette, hogy az ISM2000 Fortress alkatrésztároló rendszer immár kompatibilis a 32 és 44 mm-es alkatrésztároló tekercsekkel is. A Fortress az ISM család legújabb és legnagyobb tagja, amely tökéletes biztonságot ad a benne tárolt alkatrészeknek, emellett egyszerű és intelligens raktárkészlet-kezelést is megvalósít. Mindezek mellett az ISM2000 Fortress rendszerek alapkelléke lesz az ESD csomagolási tanúsítvány és páratartalom-vezérlés is

Henkel műszaki-technológiai szeminárium

A Henkel az elektronikai technológiában használatos anyagok világviszonylatban vezető fejlesztője és gyártója a forgalmazó Microsolder kft-vel karöltve egy műszaki technológiai szeminárium keretében szeretné megismertetni az érdeklődőkkel a Henkel legújabb fejlesztési eredményeit, anyagait és azok alkalmazását szeptember 23-án

33. oldal / 62

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

TMS-2023-06-09
Rohde & Schwarz 2023
Microchip-2024-May-web
Phoenix – 2021_02

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Sicontact 20211025