Gyártósor
Kettős kikeményítésű ragasztó nagyteljesítményű alkalmazásokhoz
A DELO Industrial Adhesives új hibrid ragasztót jelentett be gépjárműipari és elektronikai ipari alkalmazásra. Az új epoxigyanta fénnyel keményíthető ki, és a nagy megbízhatóságú felhasználási eseteket célozza meg. A fénnyel történő kikeményítés nagyobb kötési pontosságot, jól definiált peremet és egyszerűbb kezelhetőséget biztosít
Automatikus, ultrahangos stencil- és szállítótálca-tisztító
Mivel a tartósan erős USA-dollár jelentősen befolyásolja a nemzetközi eladásokat, a Smart Sonic úgy döntött, hogy az újgenerációs stenciltisztító megoldásainál új műszaki konfigurációt és árképzést alkalmaz. Az új Model 6100 stenciltisztítókhoz ennek jegyében minden népszerű opció rendelhető, CE-tanúsítvánnyal is rendelkeznek, és elődjeikhez képest közel 20%-kal alacsonyabb áron kínálja őket a gyártó
Szárazfilmes, negatív fotoreziszt MEMS- és IC-alkalmazásokhoz
Az Engineered Material Systems bemutatta DF-3010 típusnevű, szárazfilmes, negatív fotoreziszt termékét, amelyet mikro-elektro-mechanikai rendszeres (MEMS), szeletszintű tokozási és CMOS (TSV szigetelés) alkalmazásokhoz ajánlanak. Az anyag összetételét a MEMS-eknél és IC-szeleteknél használt, forró hengeres laminálás és feldolgozás alapján optimalizálták
Termelékenységugrás – anyaggazdálkodás a rugalmas elektronikai gyártásban
A cikk célja az elektronikai gyártás folyamatszinkron anyaggazdálkodásával szemben támasztott növekvő követelmények tárgyalása. Számos gyártóhelyen mostohagyermekként kezelt téma ez, amelynek jelentősége robbanásszerűen nő: Napjainkban az anyagáramlás gyengeségei a termelés megszakításának leggyakoribb okai közé számítanak az elektronikai gyártás területén. Az ügyfelek és a piac részéről az egyre kisebb sorozatnagysággal, gyakoribb termékváltásokkal végzett rugalmasabb gyártás irányában kifejtett nyomás és a határidők betartásának mind szigorúbb követelményei tovább növelik az anyaggazdálkodás jelentőségét
LED-világítás áramköri lapjainak újramunkálása
Manapság egyre elterjedtebb a különböző áramköri hordozókra épített LED alkatrészeket tartalmazó termékek gyártása. Az ilyen áramköri lapokat általában nagy hő elvonására tervezik, amely a LED-ek működése során lép fel. (Megfelelő berendezések hiányában már az ilyen áramköri lapok gyártása, forrasztása is problémát okozhat a gyártónak.)
Fémalapú ragasztó forrasztóón helyett?
A kutatók a forrasztóónnal, sőt, magával a hagyományos értelemben vett forrasztással is leszámolnának MesoGlue nevű fejlesztésük segítségével
Beültetőgép extra méretű NYÁK-okhoz
A Yamaha Motor Europe IM bejelentette, hogy február 1.-étől rendelhető a nagy hatásfokú moduláris felépítésű Z:LEX YSM20W beültetőgépük. A gép széles felépítésének köszönhetően képes kezelni extra nagy méretű, akár 810×742 mm-es NYÁK-okat is. Az YSM20W kétpályás verziója 2×356 mm széles munkaterületével a legnagyobb „dual-lane” beültetőgép jelenleg a piacon
Rendezvények / Kiállítások
Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény
Elektronet nyomtatott kiadás
Legfrissebb lapszámunk kapható az újságárusoknál, vagy előfizethető honlapunkon, itt!
Legolvasottabb cikkeink
-
Bel Stewart-MagJack csatlakozók
-
Érintésvédelmi műszerek képességei
-
Egyedi és szériamozgatási és -ellenőrzési rendszerek a folyamatok automatizálásához
-
Amerikai tudományos elismerését a Kálmán-szűrő megalkotójának
-
Valódi és biztonságos alternatíva a boltokból kivont izzólámpákra
-
2022-re 4 nm-es gyártástechnológiát céloz meg az Intel
-
Skype: messze több, mint egy VoIP-telefon
-
A Szilícium-völgy válasza a globális válságra
-
A pendrájv sem csodaszer!
-
National Instruments