Két, egyesült államokbeli egyetemi professzor, Hanchen Huang és Stephen Stagon csapatának fejlesztése szobahőmérsékleten kötő, fémalapú ragasztóval reformálná meg az elektronikai gyártósorokat. A MesoGlue nevű termék különböző chipek hűtőbordáinak permanens rögzítésére is alkalmas lehet.
Egy fémalapú, szobahőmérsékleten kötő ragasztóról van szó, amely sem külsőre, sem használatát tekintve nem különbözik sokban a hagyományos forrasztóanyagoktól. Leszámítva persze, hogy nem fenyeget a veszély, hogy az ember megégetné vele a kezét. Bár a MesoGlue csapata egyelőre a fejlesztés viszonylag korai szakaszánál tart, reményeik szerint nem kell sok idő, míg elkészül a végleges termék.
A ragasztó egyedi képességeit a benne található fémmagos nanorudaknak köszönheti. Az egyik oldalán indium-, a másikon galliumbevonatú rudacskák egy szubsztrát mentén, párhuzamos sorokban, egy fésű fogaihoz hasonlóan helyezkednek el. Az eltérő bevonatú végek találkozása folyékony anyagot eredményez, a megkötésért pedig a fémmag felel. A ragasztó a kutatók szerint a fémkötéssel megegyező erősségű, valamint hő- és elektromos vezetőképességű kötést eredményez.
A csapat szerint termékük amellett, hogy olcsóbb alternatívát kíván a hagyományos forrasztás helyett, az adott alkatrész károsításának veszélyét sem hordozza, miután használata nem igényel magas hőmérsékletet. Az anyag jó hővezető képességnek köszönhetően továbbá akár hűtőbordák permanens rögzítésére is alkalmas lehet különböző chipeken, hővezetőpaszta használata nélkül. A MesoGlue megjelenése a gyártási folyamatokat is átírhatja, segítségével a forrasztás helyett az áramköri elemek egyszerűen préselhetőek lehetnének.
A kutatók arra egyelőre nem tértek ki, létezik-e oldószer a ragasztóhoz vagy az új technológia más folyamatok megkönnyítése mellett megnehezíti majd a szervizek, barkácsolók dolgát, egy-egy elromlott komponens cseréjénél, netán a még használható alkatrészek kibányászása során.
