FőoldalGyártósorForrasztási előformák alsó oldali érintkezős alkatrészek számára
2019. május 27., hétfő ::

Forrasztási előformák alsó oldali érintkezős alkatrészek számára

Az Alpha Assembly Solutions bemutatta ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 Solder Preforms nevű, forrasztásielőforma-megoldását, amely arra hivatott, hogy az alsó oldali forrasztási pontokkal rendelkező elektronikai alkatrészeknél (BTC – Bottom Termination Components) az üregképződés mértékét korlátozva javítsa azok megbízhatóságát és hőátadási jellemzőit

Az alkatrésztokozások méreteinek csökkenésével és a területegységre jutó elektromos teljesítmény emelkedésével az üregképződés kérdése egyre fontosabb szemponttá válik. Az alkatrészpiac magas követelményeket támaszt a kisebb méretű, gazdaságosabb tokozástípusok iránt, ezért úgy látták az Alpha Assembly Solutionsnél, hogy jó alkalom kínálkozik hatékony termikus menedzsmentet és prediktív megbízhatóságot szolgáló technológiák és megoldások kifejlesztésére. Az AccuFlux™ technológia segítségével precíziósan kontrollált, mikro-folyasztószeres bevonatot hoznak létre a forrasztási előformákon, biztosítva a megismételhetően jó nedvesítést, szétterülést és megfelelően kis mértékű üregképződést a forrasztási alkalmazásokban. Ez következetesen kis mértékű üregképződést és ezzel együtt sokkal kedvezőbb mechanikai integritást eredményez a forrasztott kötésekben.

A gyors beültetést támogató, tekercses kiszerelésben elérhető előformák minden nehézség nélkül integrálhatók az SMT gyártósorokba, és elérhető SAC, Innolot és kis hőmérsékletű SnBi ötvözetekkel is.

Az Alpha Assembly Solutions honlapja

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Led technológia

Led technológia

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény