A Danutek által képviselt márkák eszközeivel az elektronikai gyártás minden területére található megfelelő eszköz vagy program, a cég felkészült szakemberei pedig segítenek az eszközök összehangolásában, hogy a gyártósor a lehető legkevesebb selejttel működjön.
Az „SMT gyártásoptimalizálás 3D-mérési technológiák segítségével" címet viselő szakmai napot Berta Csaba, a Danutek Kft. ügyvezetője nyitotta meg, üdvözölve a résztvevőket.
A képviselt márkák közül a Koh Young 3D-s vizsgálóberendezései nyitották a sort. A cég eszközei a gyártósorban már a pasztanyomtatás után szerephez jutnak, SPI-eszközeik még a beültetés előtt képesek felismerni a pasztafelhordási problémákat, és a hibahatár elérése esetén azonnal leállítani a panel továbbhaladását.
A 3D-s SPI-ok és AOI-k ma már nélkülözhetetlenek a gyártósorban, mivel csak ezekkel az eszközökkel valósítható meg a tényleges és folyamatos folyamat-ellenőrzés. A kvantitatív vizsgálati adatok elemzése gyorsan és pontosan megmutatja a hibákat, magasabb szintre emelve a mérést, hiszen az új berendezések nemcsak a hibák detektálására képesek, hanem a beavatkozási képességeikkel a további hibák elkövetésének a lehetőségét is nagymértékben csökkentik. A 3D-s SPI minden adatot begyűjt és tárol — valós időben. Az így nyert adatok feldolgozásának képessége teszi nélkülözhetetlenné a berendezést, mert minden igényt kielégítő statisztikakészítő képességével nemcsak az utólagos kiértékeléshez nyújt segítséget, hanem rendelkezésre áll az azonnali beavatkozás lehetősége is. Nem kell megvárni, míg a hibák összeadódása következtében elkészül az első, már ténylegesen rossz panel, hanem — a nyomtatóhoz való visszacsatolás és vezérlés lehetőségét kihasználva — javítani lehet a problémákat, mielőtt ténylegesen selejtet gyártanánk.
Magát az SPI-t is érdemes időnként házon belül minősíteni, hiszen vajon honnan lenne tudható, hogy maga a rendszer jól működik-e. Erre a problémára nyújtja a Danutek a CeTaQ maratott 3D-s kártyáját, mely NYÁK-formában, hőmérséklet-stabilan és pontosan ad lehetőséget az eszközünk validálására.
A beültetett panelt a forrasztás előtt ismét érdemes ellenőrizni, hogy minden szempontból megfelel-e a követelményeknek. Erre a Koh Young 3D-s AOI berendezései nyújtanak remek megoldást. Az a funkció teszi tökéletessé a gépet, mellyel még egyszer ellenőrizni lehet, hogy megmaradt-e az IPC-szabványoknak is megfelelő mennyiségű forraszpaszta a forrasztási pontoknál. Az már ezen a ponton természeteses, hogy az AOI is összeköttetésben áll a beültetőgéppel, így csökkentve a selejtképződést.
A kemence utáni 3D-s AOI biztosítja, hogy ténylegesen ne kerüljön ki selejt a gyártósorról.
A gyártósori ellenőrző rendszerek mérési adatainak összekapcsolásával nemcsak a selejtképződést minimalizálhatjuk, hanem a szükséges megfelelőségi bizonyítványokhoz szükséges mérési adataink is egy adatbázisban állnak rendelkezésre, strukturált formában.
A Koh Young KSMART-technológiájával egy képernyőn vizsgálhatjuk a gyártósoraink ellenőrző eszközeinek mérési eredményeit, akár távoli eléréssel is.
A következő bemutatott gépeket a 2009-ben alapított dél-koreai YJLINK választékából láthattuk. Ők elsősorban kiegészítő gépeket, kártyamozgatókat, 2D-s és 3D-s ellenőrző egységeket, speciális megoldásokat fejlesztenek. A minőség mellett elsődleges cél a gépeik tervezésénél a minél kisebb helyigény. A cég hatéves fennállása óta elért figyelemre méltó sikerei bizonyítják, hogy nagy igény van a felhasználók részéről a kis alapterületű gépekre.
Az Optilia házon belül oldja meg a fejlesztést és a gyártást Svédországban, így biztosítva új fejlesztéseik mielőbbi piacra jutását. Az általuk fejlesztett vizuális vizsgálórendszerek elsősorban az orvosi és az ipari eszközökben jelennek meg. ESD-védett termékeik közül a HD kameramikroszkópot, a Flexia BGA optikai vizsgálórendszert és a Flexia Definition XY és XYZ mérőrendszert emelte ki az előadó. Új technológiájú HD-kameráikkal kiválthatók a mikroszkóp-alapú vizsgálati technológiák. Előnyei között szerepel az ergonomikus kialakítás, mellyel csökkenthető a vizsgáló személy terhelése,növelhető a vizsgált terület nagyságában és mélységében, és kiszélesednek a hálózati kommunikáció lehetőségei, a mért adatok dokumentálhatóságának képessége és a távvezérelhetőség. A SONY Exmor szenzorokkal felszerelt, true color kamerák gyors autofókuszával gyorsabbá válik a mérés, és az állványokkal, rögzítőeszközökkel kiegészítve egy igazán hatékony vizsgálóállomás telepíthető a gyártósorba.
A Koh Young kétoldalas fejlesztő- és tesztpanele — melyet eredetileg azért fejlesztettek ki, hogy bemutathassák 3D-s vizsgálati eszközeik képességeit, de most már kereskedelmi forgalomban is kapható —, minden, a gyakorlatban előforduló alkatrész — (1400 darab!), pad-, forrasztási maszk és ezek kombinációi megtalálhatók — azért nélkülözhetetlen, mert ezek mellett minden hiba is megtalálható rajta. Ezzel az autóiparban szabványméretű panellel nemcsak a vizsgálóberendezéseket lehet beállítani, hanem az operátorok betanításához is nagy segítséget nyújt, hiszen azáltal, hogy minden hiba megtalálható rajta, jelentősen lerövidülhet a kiképzési idő.
A SICK által fejlesztett lézeralapú vizsgálóberendezések érintésmentes mérést tesznek lehetővé úgy, hogy akár utólag is beépíthetők a gyártósor egységeibe. A lézerrel megvilágított tárgyról visszaverődő képet egy, a lézerrel ferde szögben rögzített kamerával veszik fel, és ahogy a panel a gyártósoron halad, a felvett adatokból számítják ki a tárgy 3D-s képét. Ezzel a módszerrel elsősorban a panelba ültetett csatlakozók lábait ellenőrzik besajtolás előtt és után, így szűrve ki a hibás darabokat, de természetesen egyéb, kivezetéssel rendelkező alkatrész vizsgálatára is kiválóan alkalmas.
A tartalmas elméleti előadások után a résztvevők a helyszínen berendezett minikiállításon munka közben is megtekinthették, kipróbálhatták az eszközöket, és feltehették kérdéseiket a Danutek felkészült szakembereinek, akik minden kérdést meg is válaszoltak.
