FőoldalGyártósorSzelektív forrasztás a munkaasztalon
2011. március 22., kedd ::

Szelektív forrasztás a munkaasztalon

egyszerű módszer sokkivezetős, furatszerelt alkatrészekhez Sokszor a megoldás egyszerű, ott van az orrunk előtt. Azt mondjuk, hogy nem jutott eddig eszembe? A pákára szerelt, kis ónfürdőket mindenki ismeri, de eddig csak vezetékvégeket mártogattunk bele előónozásra. Néhány egyszerű módosítás, jó gondolat, na meg egy (vagy két) nagy teljesítményű, modern forrasztóállomás, és az egyszerű eszközökkel akár csatlakozókat forraszthatunk be sorozatban, vagy szükség esetén forraszthatjuk ki és vissza. Olcsón, gyorsan, könnyedén, kiváló minőségben

A németországi Putty + Gausmann cég az ERSA i-CON forrasztóállomásokhoz, illetve a hozzájuk tartozó i-Tool forrasztópákákhoz fejlesztette ki i-Solder-Pot ónfürdős szelektív forrasztórendszerét (1. ábra).

2. ábra. Forraszfürdő-választék 2. ábra. Forraszfürdő-választék

A kis ónkádak alakja, mérete igazodik a forrasztandó lábsorokhoz (2. ábra). Fűtésükről egy - esetenként két - 150 W-os fűtőbetéttel rendelkező i-Tool forrasztópáka gondoskodik. Az egész egy stabil talapzatra erősíthető.

3. ábra. Szerelőkeret panellel az i-Solder-Pot felett 3. ábra. Szerelőkeret panellel az i-Solder-Pot felett
Az áramköri lap x-y-z irányú pozicionálását a kézi furatszereléshez használt szerelőkeretekkel oldják meg. A keret segítségével a forraszba mártás mértéke meghatározható, és a lábak megfelelő kiemelése könnyen megvalósítható (3. ábra).

Szelektív forrasztás
A furatszerelt alkatrészek szelektív forrasztása a felületszerelés befejezése után következik. Leggyakrabban csatlakozók, de sokszor relék, kondenzátorok, LCD-kijelzők, vagy más nagyobb, nem SMD alkatrészek beforrasztása szükséges.
Először a szerelőkeretbe helyezzük és rögzítjük a panelt. A furatszerelt alkatrészek beültetése és megtámasztása után, forrasztási oldalról folyékony folyasztószert viszünk fel a panelre és a kivezetésekre valamilyen alkalmas eszközzel, pl. üvegszál ecsetben végző flux-tollal.

4. ábra. Szelekív forrasztás i-Solder-Pot rendszerrel 4. ábra. Szelekív forrasztás i-Solder-Pot rendszerrel
Nehezebb forrasztási feladatoknál beültetés előtt vihetjük fel a panelre a folyasztószert, majd az alkatrészlábakat folyasztószerbe mártás után fűzzük a furatokba. Így jobban biztosíthatjuk a folyasztószer eljutását minden forrasztandó felületre. Ezután a szerelőkeretben érintkezésbe hozzuk a panelt és a lábakat az oxidrétegétől megtisztított forraszfürdővel (4. ábra).
Néhány másodpercet adunk arra, hogy a forrasz nedvesítse a forrasztási felületeket, kitöltse a furatokat, majd határozott mozdulattal kiemeljük a panelt a forraszból.
A művelethez - ólmos forrasz esetén - bármely, hullámforrasztáshoz alkalmas, alkoholos oldószerű, gyantás vagy szintetikus folyasztószer használható, ólommentes forraszhoz kb. 5 ... 6% szilárdanyag-tartalmú gyantás, vagy kifejezetten ólommentes forrasztáshoz kifejlesztett szintetikus folyasztószer alkalmas. Vízoldószeres folyasztószereket ehhez a forrasztási módszerhez ne használjunk! A forrasz hőmérséklete tapasztalati érték, valahol 280 ... 300 °C körül. A forrasszal való érintkezési idő 3 ... 6 másodperc. A hőmérsékletet és az időt a felmelegítendő tömeg nagysága, a felületek forraszthatósága, a panel és az alkatrészek hőállósága, a folyasztószer aktivitása, illetve magas hőmérsékleten való stabilitása együttesen határozzák meg, illetve határolják be. A feladat sorozatszerű végrehajtása könnyen betanítható, nem igényel nagyobb ügyességet vagy szakértelmet.
A forrasztás után, ha esetlegesen 1-1 híd visszamarad, könnyen eltávolíthatjuk fluxálást követően az ónfürdőbe történő ismételt bemártással és kiemeléssel, vagy forrasztópákával a szokásos rework-eljárásnak megfelelően.

Újramunkálási (rework-) feladatok

5. ábra. Nem megfelelő pozícióban rögzült csatlakozó újramunkálása 5. ábra. Nem megfelelő pozícióban rögzült csatlakozó újramunkálása
Sokkivezetős alkatrészekkel gyakran megesik, hogy nem tökéletesen ülnek a helyükön. Csatlakozóknál, kijelzőknél sokszor kisebb, a forrasztási elfogadhatósági kritériumoknak még megfelelő eltérések sem engedhetők meg a funkcionális követelmények miatt. A kisebb-nagyobb ferdeségek az érintett felületekre történő folyasztószer-felvitel után, az alkalmas méretű forraszfürdőbe mártással helyrehozhatóak (5. ábra). A forrasztási pontokat alkotó forrasz felolvadását követően az alkatrészt ütközésig a helyére nyomjuk, majd kiemeljük a forraszból.
Ha egy alkatrészt ki kell forrasztanunk, akkor is vigyünk fel folyasztószert a forrasztási pontok körzetére, majd mártsuk be a forraszfürdőbe! A forrasztási csomópontok felolvadása után az alkatrész kézi erővel (csipesszel) kiemelhető a panelből.
A visszaforrasztásnál természetesen a furatokat kitölti a kiforrasztáskor beledermedt forrasz. Ezért először folyasztószert viszünk fel a panelre, majd ráfektetjük a forraszfürdő felszínére. Az előzőleg folyasztószerrel kezelt lábú alkatrészt a furatokban lévő forrasz felolvadása után, az ónfürdő felett illesztjük a panelbe.
A megfelelő nedvesítést követően kiemeljük a panelt a forraszból.

Általános szempontok
Bármilyen célra használjuk is a forraszfürdőket, alapvető követelmény, hogy a forraszolvadék felszínéről a mártás előtt közvetlenül rozsdamentes acéllemezzel húzzuk le az oxidhártyát, valamint, minden, forrasszal érintkező felületre (a panel nem forrasztható felületeire is!) előzetesen vigyünk fel folyasztószert!
A kis kádakat mindig csordultig töltsük fel forrasszal, a fogyást rendszeresen pótoljuk!
Tisztítást nem igénylő (no-clean) folyasztószer maradéka általában a panelen maradhat, de ha túlzott mértékű, távolítsuk el izopropil-alkohollal, vagy speciális maradékeltávolító szerrel (pl. Cramolin Flux-Off, vagy Multicore SC-01).
A forraszfürdő hőkapacitása méreténél, fűtőteljesítményénél fogva korlátozott. Ha a panel vastag, sokrétegű, teljes földelőréteget tartalmaz, ha az alkatrészlábak nagy hőelvonó tömeghez csatlakoznak, szükséges lehet a panel előmelegítése (pl. infrasugárzós melegítőlapon), vagy SMD-gyártásnál a furatszerelt művelet elvégzése közvetlenül a reflow-kemence után, mielőtt a panel teljesen kihűl.
A i-Solder-Pot asztali szelektív forrasztórendszer alkalmas kis és közepes sorozatok gyártásához a kézi forrasztásnál sokkal jobb minőségben, jobban kézben tartható gyártási folyamattal, a lábsorokon egységes alakú, egyenletes minőségű, az IPC-A-610 szabványnak megfelelő megjelenésű forrasztási csomópontokat képezve, olyan üzemekben is, ahol szelektív forrasztógép vásárlásának nincs realitása.

6. ábra. Az ónfürdőkhöz csatlakoztatható, a szabályo­zást biztosító ERSA i-CON1 forrasztóállomás 6. ábra. Az ónfürdőkhöz csatlakoztatható, a szabályo­zást biztosító ERSA i-CON1 forrasztóállomás
Bármely nagyságrendű üzemben kiválóan használható rework-feladatokhoz, a vákuumos kiforrasztópákáknál sokkal gyorsabb, biztonságosabb, a sérülékeny furatfémezést egyáltalán nem veszélyeztető kiforrasztási módszere folytán, valamint a kézi forrasztásnál sokkal professzionálisabb forrasztási eredményének köszönhetően.
Természetesen a fűtést biztosító forrasztópákák, ha nem használjuk a forraszfürdőt, normál pákacsúcsokkal, a szokásos kézi forrasztási feladatokra használhatók (6. ábra).
Az i-Solder-Pot rendszert Magyarországon a Microsolder Kft. forgalmazza.

Tudomány / Alapkutatás

tudomany

CAD/CAM

cad

Járműelektronika

jarmuelektronika

Rendezvények / Kiállítások

Mostanában nincsenek események
Nincs megjeleníthető esemény