A németországi Putty + Gausmann cég az ERSA i-CON forrasztóállomásokhoz, illetve a hozzájuk tartozó i-Tool forrasztópákákhoz fejlesztette ki i-Solder-Pot ónfürdős szelektív forrasztórendszerét (1. ábra).
A kis ónkádak alakja, mérete igazodik a forrasztandó lábsorokhoz (2. ábra). Fűtésükről egy - esetenként két - 150 W-os fűtőbetéttel rendelkező i-Tool forrasztópáka gondoskodik. Az egész egy stabil talapzatra erősíthető.
Szelektív forrasztás
A furatszerelt alkatrészek szelektív forrasztása a felületszerelés befejezése után következik. Leggyakrabban csatlakozók, de sokszor relék, kondenzátorok, LCD-kijelzők, vagy más nagyobb, nem SMD alkatrészek beforrasztása szükséges.
Először a szerelőkeretbe helyezzük és rögzítjük a panelt. A furatszerelt alkatrészek beültetése és megtámasztása után, forrasztási oldalról folyékony folyasztószert viszünk fel a panelre és a kivezetésekre valamilyen alkalmas eszközzel, pl. üvegszál ecsetben végző flux-tollal.
Néhány másodpercet adunk arra, hogy a forrasz nedvesítse a forrasztási felületeket, kitöltse a furatokat, majd határozott mozdulattal kiemeljük a panelt a forraszból.
A művelethez - ólmos forrasz esetén - bármely, hullámforrasztáshoz alkalmas, alkoholos oldószerű, gyantás vagy szintetikus folyasztószer használható, ólommentes forraszhoz kb. 5 ... 6% szilárdanyag-tartalmú gyantás, vagy kifejezetten ólommentes forrasztáshoz kifejlesztett szintetikus folyasztószer alkalmas. Vízoldószeres folyasztószereket ehhez a forrasztási módszerhez ne használjunk! A forrasz hőmérséklete tapasztalati érték, valahol 280 ... 300 °C körül. A forrasszal való érintkezési idő 3 ... 6 másodperc. A hőmérsékletet és az időt a felmelegítendő tömeg nagysága, a felületek forraszthatósága, a panel és az alkatrészek hőállósága, a folyasztószer aktivitása, illetve magas hőmérsékleten való stabilitása együttesen határozzák meg, illetve határolják be. A feladat sorozatszerű végrehajtása könnyen betanítható, nem igényel nagyobb ügyességet vagy szakértelmet.
A forrasztás után, ha esetlegesen 1-1 híd visszamarad, könnyen eltávolíthatjuk fluxálást követően az ónfürdőbe történő ismételt bemártással és kiemeléssel, vagy forrasztópákával a szokásos rework-eljárásnak megfelelően.
Újramunkálási (rework-) feladatok
Ha egy alkatrészt ki kell forrasztanunk, akkor is vigyünk fel folyasztószert a forrasztási pontok körzetére, majd mártsuk be a forraszfürdőbe! A forrasztási csomópontok felolvadása után az alkatrész kézi erővel (csipesszel) kiemelhető a panelből.
A visszaforrasztásnál természetesen a furatokat kitölti a kiforrasztáskor beledermedt forrasz. Ezért először folyasztószert viszünk fel a panelre, majd ráfektetjük a forraszfürdő felszínére. Az előzőleg folyasztószerrel kezelt lábú alkatrészt a furatokban lévő forrasz felolvadása után, az ónfürdő felett illesztjük a panelbe.
A megfelelő nedvesítést követően kiemeljük a panelt a forraszból.
Általános szempontok
Bármilyen célra használjuk is a forraszfürdőket, alapvető követelmény, hogy a forraszolvadék felszínéről a mártás előtt közvetlenül rozsdamentes acéllemezzel húzzuk le az oxidhártyát, valamint, minden, forrasszal érintkező felületre (a panel nem forrasztható felületeire is!) előzetesen vigyünk fel folyasztószert!
A kis kádakat mindig csordultig töltsük fel forrasszal, a fogyást rendszeresen pótoljuk!
Tisztítást nem igénylő (no-clean) folyasztószer maradéka általában a panelen maradhat, de ha túlzott mértékű, távolítsuk el izopropil-alkohollal, vagy speciális maradékeltávolító szerrel (pl. Cramolin Flux-Off, vagy Multicore SC-01).
A forraszfürdő hőkapacitása méreténél, fűtőteljesítményénél fogva korlátozott. Ha a panel vastag, sokrétegű, teljes földelőréteget tartalmaz, ha az alkatrészlábak nagy hőelvonó tömeghez csatlakoznak, szükséges lehet a panel előmelegítése (pl. infrasugárzós melegítőlapon), vagy SMD-gyártásnál a furatszerelt művelet elvégzése közvetlenül a reflow-kemence után, mielőtt a panel teljesen kihűl.
A i-Solder-Pot asztali szelektív forrasztórendszer alkalmas kis és közepes sorozatok gyártásához a kézi forrasztásnál sokkal jobb minőségben, jobban kézben tartható gyártási folyamattal, a lábsorokon egységes alakú, egyenletes minőségű, az IPC-A-610 szabványnak megfelelő megjelenésű forrasztási csomópontokat képezve, olyan üzemekben is, ahol szelektív forrasztógép vásárlásának nincs realitása.
Természetesen a fűtést biztosító forrasztópákák, ha nem használjuk a forraszfürdőt, normál pákacsúcsokkal, a szokásos kézi forrasztási feladatokra használhatók (6. ábra).
Az i-Solder-Pot rendszert Magyarországon a Microsolder Kft. forgalmazza.